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In October 2011, four months shy of filing for bankruptcy, the CEO of a major player XXX told investors, “XXX is using state of the art production technology, yet the finished products are sold for half the price of a rice ball”.   Guess the industry and the player mentioned above…..   Well, the industry is semiconductors and the player was Elpida.   Let me share here some thoughts on this industry and value capture on opportunities in one of the biggest and hottest trends – the Internet of Things (IoT).   Semiconductor has long been the enabler behind various technology and market trends – be it in consumer electronics, automotive, healthcare, industrial or even lately on the smart devices, IoT. However the industry which has needed to invest heavily to become an enabler leaves a fair bit of money on the table when it comes to capturing value on its enablement.  A major chunk of the value produced by its technology has been captured by others in the value-chain – system developers, electronics companies and the consumers who benefit from the price reductions as technology scales. With higher fixed costs and lower variable costs, the semiconductor industry’s vulnerability to price pressure has also risen.   With the growing saturation of the smartphone market  - not long back a major revenue generator for this industry - several semiconductor players are now jumping on to the IoT bandwagon. However, we should note that it is not just where we play but also how we play that is equally if not more important.   Companies are exploring various ways to play in this market.  I list a few below along with some questions that these paths raise.   The straight forward and traditional way here is to provide the silicon required for the IoT application. These mainly include sensors, microcontrollers and connectivity. Power management and pricing is crucial. The more systems and platforms that contain your silicon, more is the revenue you get. While volumes may turn out to be very high, the questions your strategy needs to answer here is – How do I get the stickiness of my silicon in my customer’s system or application? Will my chip features list be sufficient or should I get into the price war and if so do I have the resources to sustain it, how will it affect my profits?   Another approach can be to broaden your product definition and increase your impact on the total system performance by a better positioning. So what does the product definition include and what is required? Is it hardware (your chips/chipsets along with embedded software) or is it your hardware plus connectivity (with different interface standards) or is it hardware, connectivity as well as customized software leveraging to various extents the final value perceived by the end customer?   The questions your strategy needs to address here are: What is my Customer Value Proposition (CVP) here? Is it my traditional hardware stack (pricing and slightly incremental features list/datasheet may not make a sustainable stickiness)? Or will the customized software act as my product differentiator? Should my product offering include more from the IoT stack? Like collection of the data that my hardware helps capture or going further, analysis of this data?  Going up higher on the IoT stack opens up more revenue sources. However this shift will come along with new capabilities requirements. Am I ready for this paradigm shift? Will it cannibalize my existing biz? And if so, should I tread on this path? The danger being that if the shift is bound to happen, someone else will cannibalize your biz, if not you.   Take the example of a health patch used for monitoring a person’s health and which measures multiple parameters like heartbeat, skin temperature etc. Real time data captured from the patch is transmitted to health care providers who aggregate, analyze and monetize that data. The semiconductor companies provide the sensors that collect the data, microcontrollers that process, analyze and wirelessly communicate the data to the health care entities. The gateway for the data to be further analyzed and sent to the cloud also has chips provided by the semiconductor industry. Now if the semiconductor vendor aggregates the data in real time and offers it as a service to the health care providers in return for a percentage of their revenues derived from that data, it serves as an additional value capture by the semiconductor vendor. Going beyond a technology framework, it can open up its digital cloud platform to devices and services of other providers like doctors, diagnostic equipment providers, clinical trials entities, fitness equipment providers, health care suppliers etc. Going further, the silicon vendor can incorporate some data analytics too and up its service to the health care entities. However that would require partnering with players having the domain know how – health care in this case. But then IoT is a great playing field for companies which are willing to transcend boundaries.   A similar example is an offering in the automotive industry where the semiconductor industry provides silicon for safety, entertainment, navigation etc. While the amount of electronics and silicon in a car has grown multi fold over the years, the semiconductor industry can provide a platform which can not only capture data but also send the data for maintenance monitoring, fuel and mileage management etc. – additional value captured.   As in any other market, targeting the IoT market segment that presents not just high revenues but also high profits will require a proper strategy. This will require exploring opportunities in adjacent areas and working across traditional boundaries and biz models. The organization will also need to assess what new capabilities and partnerships it will need to develop and align its structure accordingly.  

摘要 近来Sprint Spark计划的启动，是LTE竞争焦点由网络覆盖转向数据速率和容量的最新标志。Sprint和软银在其LTE FDD和TDD混合网络中，利用LTE TDD提升网络容量和性能。LTE TDD（即TD-LTE）将在运营商利用TDD频谱资源，提升网络性能的过程中，扮演重要角色。 自标准化工作开始之初，LTE就被设计为能够同时支持FDD和TDD模式的单一空中接口技术。该原则为LTE TDD在全球范围内的成功奠定了坚实基础，并使构建融合统一的FDD和TDD产业生态系统成为可能，而融合的产业生态系统将是LTE TDD在全球范围内获得市场成功的关键。 Strategy Analytics无线运营商战略高级分析师杨光 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载 分析 融合的LTE TDD和FDD正在成为数据速率和网络容量的助推器。 美国运营商Sprint 于2013年10月30日启动了其“Spark”计划，将网络峰值数据速率提升至50-60Mbps。这是LTE的竞争焦点从网络覆盖转向数据速率和容量的最新标志。全球市场上的LTE领先运营商，如Verizon Wireless、ATT、SK电讯、EE等，都在通过在新频段部署更多的载波以及开启载波聚合、异构网络等新功能特性，提升其LTE网络的数据速率和网络容量。 在启动Spark计划之前，Sprint在这场速度和容量的竞争中远远落后于其竞争对手。Sprint拥有的FDD频率资源有限，1900MHz是其LTE网络的核心频段，也仅具有2x10MHz的频率资源，而在800MHz频段上的资源更为稀少。这一局限从根本上限制了Sprint在网络覆盖、数据速率和容量等方面的竞争能力。Root Metrics在一些美国四大运营商都部署了LTE的城市（如芝加哥）进行了现网性能测试，其结果显示Sprint与领先LTE运营商之间的性能差距在不断拉大。 在这一情况下，Clearwire（于2013年7月被Sprint完全收购）拥有的2.5GHz 频段的TDD频谱就成为了Sprint用来追赶竞争对手的重要支点。Sprint可以利用这一频段丰富的频谱资源（共有160MHz可用）来提供超高速率的数据连接服务（Sprint Spark计划示意图如下） Exhibit 1, 数据速率和用户体验的比较 来源: Sprint 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载 Strategy Analytics相信，这些TDD频谱使Sprint有机会成为美国市场上的“数据速率之王”。Sprint已经利用载波聚合和8x8 MIMO技术，成功演示了高达1Gbps的数据传输速率。通过聚合更多的载波，这一速率有望进一步提升至2.5Gbps。这应可帮助Sprint在未来的LTE-Advanced竞争中获取先发有利位置。 同时，LTE TDD和FDD之间固有的、紧密的互通设计，也使Sprint能够实现FDD和TDD网络的紧密融合，达到网络覆盖和系统容量的平衡。位于较低频段的LTE FDD系统可用来实现全国性的LTE网络覆盖，而位于较高频段的LTE TDD系统则可用来提供高速数据业务体验。作为3GPP LTE家族的原生成员，LTE TDD具有与LTE FDD无缝融合的能力。Sprint的Spark系统将支持800MHz、1900MHz和2.5GHz三个频段和LTE FDD、TDD两个制式之间的激活切换与会话连续性。基于这一能力，可以开发出更多的先进功能，如实时的负载平衡和流量控制。这将有效提高Sprint LTE系统的全网容量，并能提升用户在FDD和TDD两个系统中的实际体验。 Strategy Analytics认为，作为日本软银控制的运营商，Sprint还能从其母公司获得更多的关于LTE FDD和TDD融合组网的经验。自2011年11月部署LTE TDD以来，软银已经在2.5GHz频段部署了超过4万3千个LTE TDD基站，作为其LTE FDD网络（部署于900MHz和2.1GHz 频段）的补充，为用户提供更强大的数据业务能力。目前软银的LTE TDD网络已经覆盖了超过92%的日本人口，并使软银在日本的Android智能机市场上，居于数据速率排名的首位。 Exhibit 2, 软银–为Android终端提供最快的数据速率 软银和Sprint的经验表明，LTE TDD能有效增强运营商在LTE速率和容量方面的竞争实力。LTE TDD和FDD之间的固有的紧密互通能力能够实现高度融合的高效率的LTE网络。 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载 LTE TDD帮助运营商开拓新的频率资源 软银不但在2.5GHz频段部署了LTE TDD网络，还对3.5GHz频段上的TDD应用给予了极大的关注。日本监管机构计划在2015年对3.5GHz频段进行重新分配，允许在该频段上提供移动宽带业务，预计将为LTE TDD在该频段分配大块频谱。 所有日本运营商都在这一频谱的refarming做准备，而软银由于具有LTE TDD系统的实际商用经验，在这一过程中始终居于领先和有利位置。在2013年9月，软银联合华为在3.5GHz频段进行了基于LTE TDD技术的Small Cell业务分流实验。通过聚合5个LTE TDD载波，实现了高达770Mbps的峰值数据速率。该实验证明，工作于3.5GHz频段的LTE TDD系统能够有效的分流宏网络的数据流量，能够作为未来异构无线网络的重要组成部分。 3GPP作为制定LTE技术标准的全球标准化组织，已经为3.4-3.8GHz的TDD频段制定了相关的技术规范。全球主要移动通信市场也已经或正在将这一频段的全部或部分频谱资源用于LTE TDD网络部署。 Exhibit 3, 3GPPBand 42和Band 43示意 下图显示了全球部分主要市场3.5GHz频段的牌照发放情况。 Exhibit 4, 部分市场Bands 42和Band43可用频谱资源情况 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载 固定无线本地环市场 除了在城区热点的small cell部署模式，3.5GHz还是固定无线宽带接入业务很好的候选频段。许多WiMAX运营商都曾在该频段部署WiMAX网络，提供固定或游牧式的无线宽带业务，全球总用户数达400万。而LTE TDD具有比WiMAX大得多的产业经济规模，技术演进路线也更为清晰明确。所以，大量WiMAX运营商都已考虑从WiMAX过渡到LTE TDD。这将进一步扩大LTE TDD的市场机会，促进其全球发展。 一些运营商已经开始利用LTE TDD提供固定宽带接入业务。如英国的UK Broadband就在2012年2月开始，利用在3.5GHz频段（3GPP Band 42/43）的LTE TDD系统提供“下一代接入”（NGA）业务。根据英国电信监管机构OFCOM的定义，下一代接入业务的下行数据速率应超过24Mbps。UK Broadband利用LTE TDD技术，并引入固定CPE终端和更大尺寸的天线，保证了距离基站7-9公里的用户，能够获得高于OFCOM要求的数据速率（如下图）。这也充分证明了LTE TDD技术在固定无线宽带接入市场上拥有广阔的应用前景。 Exhibit 5, LTE TDD 提供“下一代接入”（NGA）业务 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载 部署于高频段的LTE TDD系统能有效满足移动宽带业务不断增长的需求 随着数据业务的爆发式增长，移动宽带业务需要的频谱资源不断增加、带宽不断加大。3GHz以上的高频段资源能够支持更宽的系统带宽，从而实现更高的峰值数据速率和更大的系统容量。全球移动通信产业正在为移动宽带业务寻找新的可用频谱资源，而很多候选频段都是位于3GHz以上的高频段资源。在如此高的频段上，LTE TDD的时分双工特性具有天然的成本和复杂度优势，而且能够高效灵活的支持非对称数据业务。Strategy Analytics预计，2015年召开的世界无线电大会将为移动宽带业务正式分配新的频谱资源，在那之后，LTE TDD在全球移动宽带市场上的市场价值可能会得到进一步的提升。 统一的LTE标准为LTE TDD的全球经济规模提供了坚实的基础 移动通信标准发展的历史就是一个向着全球融合标准前进的历史。在第一代、第二代和第三代移动通信技术中，都存在多个标准割裂全球市场的情况。直至第四代移动通信，LTE才成为事实上的全球统一标准。下图即显示了移动通信技术通向全球统一标准的发展历程。 Exhibit 6, 通向全球统一标准之路 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载 在LTE设计之初，3GPP就将实现同时支持FDD和TDD的单一空中接口技术做为LTE的一个非常明确的系统需求，希望为两种双工制式都提供更大的经济规模。 所以，LTE TDD和FDD两种制式实现了共享相同的网络架构和协议栈，其物理层关键技术与核心处理过程也完全相同，都是基于下行OFDM、上行SC-FDMA和MIMO多天线技术等核心技术元素，两种制式的差别仅存在于帧结构中的特殊子帧设计上（LTE TDD的特殊子帧设计用来支持与TD-SCDMA的共存，如下图）。相同的网络架构、协议栈和物理层设计使产业界能够以较低成本实现同时支持FDD和TDD两种工作模式的终端设备，这对促进LTE TDD和FDD的融合发展，共享LTE全球产业链至关重要。 Exhibit 7, LTE帧结构 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载 虽然帧结构的差异还使LTE TDD与FDD系统在随机接入、调度、HARQ定时关系等方面存在一些微小不同，但总的来说，LTE TDD和FDD是同一种技术的两个变体。他们都由3GPP进行标准化，拥有同样的标准版本规划和同样的技术功能特性。在3GPP标准化过程中，全球技术产业阵营在同时推动LTE FDD和TDD两种制式的发展，为他们的标准化做出技术贡献。 由于LTE TDD和FDD共享同样的网络架构和协议栈，他们之间的互通与融合具有天然优势，能够实现紧密无缝的融合互通。目前， 3GPP已经开始讨论更为紧密的TDD/FDD协同机制，如在同一基站内部或不同基站节点间，进行FDD和TDD两种模式混合的载波聚合。该技术将能够更为有效的提升LTE TDD和FDD融合组网的工作效率和用户体验。 技术标准中的高度共通性也使LTE TDD和FDD能共享大部分软件和硬件组件。Strategy Analytics的研究显示，在对产业规模发展至关重要的终端芯片领域，也有许多厂商（如高通、Marvell、华为海思等等）开始提供LTE TDD和FDD的多模式芯片。随着LTE TDD和FDD的融合网络的部署和发展，LTE TDD的全球市场规模将不断扩大。 融合的产业生态系统是推动LTE TDD未来持续发展的关键 目前，领先的系统设备厂商都已经实现了LTE TDD和FDD产品的共平台开发。大部分LTE系统的软件功能都可以在FDD和TDD系统间通用。而领先的芯片厂商，如高通，也已经开发了同时支持多种技术制式的LTE芯片平台。这些融合的产品和解决方案将能够支持LTE FDD和LTE TDD 的端到端的融合互通，使LTE TDD具备更多的、更为灵活和具有市场吸引力的部署场景。 Strategy Analytics相信，全球范围内，有利于LTE TDD发展的机会窗口正在开启。发达市场的领先运营商正在面对更高数据速率和更大网络容量的市场需求，迫切需要更充分的利用频谱资源，而LTE TDD可帮助运营商充分利用FDD系统无法使用的非对称频谱资源。长期来看，LTE TDD优秀的非对称特性将成为满足移动互联网发展需求的有效工具。 但是，我们也必须看到，LTE TDD的产业生态系统整体仍弱于产业化启动更早的LTE FDD。根据GSA数据，至2013年11月，支持LTE TDD的终端数量为274款，而支持LTE FDD的终端数量已超过1200款。 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载 不同部署场景和发展路径的影响 目前中国监管机构已经向三大运营商发放了LTE TDD运营牌照，中国移动更是已经开始在若干城市提供基于LTE TDD的4G业务。依托庞大的用户规模，中国移动的4G商用部署将极大的促进LTE TDD产业的规模发展。但是我们必须看到，中国移动的网络演进路径在全球移动通信市场上具有非常明显的独特性。 在3G时代，中国移动是全球主流运营商中唯一采用TDD技术（TD-SCDMA）的运营商，而在4G时代，中国移动也很可能在相当长时间内仅仅运营LTE TDD网络。但是，全球绝大部分主流运营商都同时拥有FDD和TDD频谱，这就决定了，即使引入了LTE TDD系统，这些运营商也将是把LTE TDD用于与LTE FDD的融合组网。 从这一点上看，Sprint的Spark计划和日本软银的混合LTE组网都将对LTE TDD的全球应用具有更大的参考价值，能更好的帮助运营商理解和认识LTE TDD系统在提升网络性能和用户体验方面的重要价值。 目前中国监管机构也已经允许中国电信和中国联通就LTE FDD与TDD的融合组网开展网络技术实验，这将为LTE FDD和TDD的融合发展提供更多的经验和借鉴。作为LTE TDD全球发展最重要的推动力量，中国运营商和产业界有责任也有能力为LTE TDD和FDD的融合发展提供更多的创新支持和市场样板。 总结与启示 为推动LTE TDD的全球发展，TDD产业界应充分利用LTE统一标准的优势，推动LTE TDD和FDD产业生态系统的融合发展。融合的产业生态系统将为LTE TDD和FDD的共同发展提供强大的支持，TDD和FDD的产业阵营最终都将从其中受惠。中国移动对多模多频LTE终端的强力推动就顺应和代表了这一前进方向，将有力的推动LTE TDD和FDD的全球融合。 如Strategy Analytics最近的研究报告（Sprint’s Spark integrates LTE FDD and TDD to compete with Verizon, ATT and T-Mobile US）所分析的，LTE TDD将在LTE TDD/FDD混合组网中扮演非常重要的角色。随着数据流量的持续增长和更多高频段频谱资源的应用，LTE TDD的全球发展正在迎来不断扩大的机会窗口。 统一的LTE标准为加速LTE TDD和FDD产业生态系统融合、创造全球经济规模，提供了坚实基础。而融合的产业生态系统将支持LTE TDD和FDD的融合运营，并使所有产业链成员从中受益。这将是LTE TDD全球成功的关键。 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载

Strategy Analytics: 更多的车载电子功能销往中国，更多的本地产品开发.中国车载系统需求翻倍，2020年将达695亿美元. Strategy Analytics关于最近的2013年上海国际汽车展的分析报告，凸显了外国和中国的汽车制造商都在其新推出的车型中，不断普及电子功能。最近的这份分析报告中详细指明，2013年上海国际汽车展：外国汽车制造商和供应商提高他们的配置，中国厂家重新定位战略。 随着中国市场的进一步成熟，中国的消费者对汽车的技术和发展趋势有了越来越清楚的认知。这提升了汽车电子的需求水平，外国厂商都在当地的技术中心投资，以便更准确地了解需求，专门开发新产品，以满足中国消费者的需求，从而赢得对手。外国汽车制造商已经不再对中国市场克扣新功能，如ADAS（先进驾驶辅助系统）。展会上还展示了专门为中国市场设计的概念车。 “这些外国厂商的发展，伴随着不断提高生产能力，意味着中国本土汽车制造商将面临不断加剧的竞争。”Strategy Analytics的汽车电子服务分析师Kevin Mak谈到 ， “中国本土汽车厂商已经开始做出反应，如停止不成功的汽车品牌（如奇瑞的瑞麒）；通过提高研发和设计工艺，使自己的车看起来不太像仿制品；从纯电动汽车转向更经济实惠的混合动力车，和提高他们的车型上的电子功能，如免钥匙进入系统。” 全球一线厂商正通过协助中国汽车厂商的战略，提升他们在中国市场的产品供应水平，保持竞争力。福特，通用汽车和中国市场的领导者大众，近期都宣布了在中国的扩张计划，这些一线厂商的投入对本土汽车制造商的生存仍很重要。”Mak补充到。 《电子设计技术》网站版权所有，谢绝转载