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    2012-7-3 10:05
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    1. 什么叫ODM  ODM(Original Designed Manufacturer)即原始设计制造商,它可以为客户提供从产品研发、设计制造到后期维护的全部服务,客户只需向ODM服务商提出产品的功能、性能甚至只需提供产品的构思,ODM服务商就可以将产品从设想变为现实. 2. 为什么要ODM 嵌入式工业电脑市场中的客户需要使用不同的计算机平台来满足自己的不同应用需求 。通常,这些平台都由标准产品组成或在现有产品的基础上稍做修改来完成。但是,工业计算机的功能要么超出客户的需求,造成客户的成本上的浪费;要么工业计算机的功能不能满足客户的应用需求。因此,标准的嵌入式工业计算机平台在性价比上不能很好的满足客户的需求。 另外,客户自行开发在开发风险、开发成本和上市时间方面存在着一定的问题。     所以,这种解决方案的定制反映了在不断成长、发展和壮大过程中嵌入式市场中的一般发展趋势 。 3. ODM流程是什么 杭州启扬智能科技有限公司同客户签署《委托开发协议》,由我方按照协议规定的时间、技术条件、验收标准,为用户进行产品设计和开发,并提供相关开发文档资料。客户按照协议规定分阶段支付开发费用。 详细开发流程如下: ? 产品功能需求、技术可行性分析; ? 技术实现路线规划; ? 提出(交)技术建议书(包含:具体技术实现路线、开发进程规划、开发费用预算、产品成本估算表等内容)。 ? 硬件开发流程:电路原理设计、PCB设计、电路板加工、样板加工调试。 ? 软件开发流程:操作系统软件定制移植、驱动程序开发调试、应用程序开发调试。 ? 产品化流程:工业设计(外形、外观、结构设计、机壳开模),EMC稳定性测试,电路原理、PCB优化,提供满足功能需求的原型测试样。 ? 技术文档:产品电路原理图、PCB图,元器件BOOM料单,硬件技术资料,软件技术资料工业设计机械图纸。 ? 产品量产化: ◆ 小批量试生产:生产、测试工装,试用问题反馈,电路原理图、PCB再优化。 ◆ 量产:生产、测试工装文件规范化,可量产化样机的电路原理图、PCB定稿归档,元器件料单BOOM表定稿归档、软硬件技术文件定稿归档,工业设计机械图纸定稿归档。 4. 为什么找启扬ODM ODM的厂商需要有比较雄厚的技术实力和合作经验。而启扬智能的研发团队是由有着多年ODM服务经验和研发实力的成员组成,符合提供ODM合同的标准。通过利用启扬智能研发成员多年的嵌入式开发经验,客户可以定义自己的产品应用需求,我们可以为您提供量身定做、高性价比的嵌入式产品方案,并提供完善的技术服务。 5.  启扬ODM的范围是什么 杭州启扬智能科技有限公司依托在嵌入式开发领域的丰富经验,可根据客户的具体需要为嵌入式应用领域客户提供软硬件开发工具、嵌入式系统完整解决方案。 研发项目主要是基于ARM 、 CPLD 、 FPGA 、 DSP等系列嵌入式微处理器,研发可运行 Linux 、Wince 等操作系统的嵌入式硬件平台。  应用于网络视频监控、网络视频点播、车载娱乐系统、手持娱乐系统等领域。 联系人:赵先生 电  话:0571-87858822  87858811                            传  真:0571-89935912 邮  箱:sales@qiyangtech.com 地  址:杭州市西湖科技园西园一路8号2号楼5F 邮  编:310030 MSN:zhao-sui@163.com 网址:http://www.qiytech.com
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    ARM开发STD2.5中文使用教程(S3C44B0X设计开发)……
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    为何选用SAMSUNGS3C44B0进行开发--ARM7TDMI(Thumb):这是公司授权用户最多的一项产品,将ARM7指令集同Thumb扩展组合在一起,以减少内存容量和系统成本。同时,它还利用嵌入式ICE调试技术来简化系统设计,并用一个DSP增强扩展来改进性能。该产品的典型用途是数字蜂窝电话和硬盘驱动器。--Thumb:以16位系统的成本,提供32位RISC性能,特别注意的是它所需的内存容量非常小嵌入式ICE调试由于集成了类似于ICE的CPU内核调试技术,所以原型设计和系统芯片的调试得到了极大的简化。为何选用SAMSUNGS3C44B0进行开发?  目前,ARM7芯片在国内开发的潮流是三星公司的S3C44B0和S3C4510。这两款芯片各有侧重:前者着力于PDA应用,芯片内部集成了LCD控制器、SDRAM控制器、2个串行接口控制器、PWM控制器、I2C控制器、IIS控制器、实时时钟、AD转换等丰富的外围控制模块;而S3C4510则是一款针对特定网络应用的CPU,缺少了44B0那么丰富的外围控制模块,但是集成了强大的网络控制模块,能够支持100BASE的网络接口。对于一般的用户尤其是初学者来说,S3C44B0无疑是首选,因为丰富的外围接口为系统板集成各种功能提供了可能,而且,通过外接网络控制芯片,也可以实现各种网络通讯协议。µCLinux是为没有MMU的CPU简化的Linux•uCLinux是一个符合GNU/GPL公约的项目,完全开放代码,英文单词中u表示Micro,小的意思,C表示Control,控制的意思,所以uCLinux就是Micro-Control-Linux,字面上的理解就是“微控制领域中的Linux系统”。它专门针对没有MMU的CPU,并专为嵌入式系统做了许多小型化的裁减工作,已支持前面提到的多款CPU。官方主页在w……
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    上传者: rdg1993
    学习ARM开发以来的一些经验总结,以自己设计的S3C44B0X板为例,给出调试开发ARM开发板的一些最基础知识。ARM开发调试教程作者:李希岗创建日期:2003年5月20日修改日期:2003年5月20日版本:1.0说明:本文是我学习ARM开发以来的一些经验总结,以自己设计的S3C44B0X板为例,给出我调试开发ARM开发板的一些最基础知识。我只是在自己的开发板调试过并且经验有限,有些知识只能做为参考,不一定准确,就算给大家一个“例程”吧,如果大家有不同意见,希望多多指正!硬件篇(一) 开发板的整体架构我设计的开发板是在三星44B0 demo板的基础上,参考网络上相关的资料,加入我的思想开发的。以下是该开发板的整体架构: (二) 开发板的焊接贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200~280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作,这种材料受碰撞易破裂,因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200~250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1~2分钟,防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热,尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右,焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小,如果焊接温度不当,极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时,可将调温烙铁温度调至260℃左右,用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后,用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部,一边用烙铁加热,一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚,使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行,防止操之过急将线路板损坏。换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡……
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    学好ARM开发的意义如何开始进入ARM学习学好ARM开发的意义你只要学习一种处理器的就有许多ARM内核的处理器供你使用,从上面你看到有许多公司提供基于该内核的芯片,象世界著名的INTEL,TI,MOTOROLA等公司都提供各种ARM芯片。在嵌入式领域,8位处理器已经不再胜任一些复杂的应用,比如GUI,TCP/IP,FILESYSTEM等,而ARM芯片凭借强大的处理能力和极低的功耗,非常适合这些场合。所以现在越来越多的公司在产品选型的时候考虑到使用ARM处理器,从这个角度来说,对于在校大学生来说,如果你掌握了ARM开发技术,对于寻找一份好的工作也十分有利。另外,ARM热潮已经在国内展开,从各个电子类论坛都少不了ARM论坛就可以看出,所以你不用担心遇到问题没有地方交流,站长在电子产品世界BBS主持的ARM论坛版就是其中一个,欢迎大家到这里讨论ARM开发问题。如何开始进入ARM学习ARM学习可以分为基于ARM内核的COS开发设计和基于ARMSOC的开发应用。由于站长是做ARMSOC应用的,所以我就讨论ARM芯片的应用开发,不谈ARM芯片设计。我想首先应该对ARM内核做一些了解,不用太深入,毕竟不是从事芯片设计。然后就是熟悉一下ARM指令集,这点比较重要,虽然现在都是使用C开发程序,但是很多初始化程序是使用汇编写的。然后要掌握一个集成开发环境(IDE)的使用,务必做到比较熟练的使用。推荐使用IAREWARM和ADS1.2。使用手册在IDE安装完成后在安装目录下都有,如果看英文吃力,就安装个金山词霸。不要老想着中文指导书,这个东西可遇不可等,现在很多书籍的质量大家也明白。然后根据自己的学习方向和兴趣购买一款ARM学习板(如果你对硬件比较熟悉,现在一般开发板都免费提供原理图,可以按照开发板的原理图自己做一版),比如想做一些网络方面编程,你可以选择S3C4510B,这个带有100……
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