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近日 ， 米尔电子发布 M YC-YR3506核心板和开发板 ， 基于国产新一代入门级工业处理器瑞芯微RK3506，这款芯片采用三核Cortex-A7+单核Cortex-M0多核异构设计，不仅拥有丰富的工业接口、低功耗设计，还具备低延时和高实时性的特点。核心板提供RK3506B/RK3506J、商业级/工业级、512MB/256MB LPDDR3L、8GB eMMC/256MB NAND等多个型号供选择。‌下面详细介绍这款核心板的优势。 新一代入门级国产工业处理器 RK3506 ， 3核A 7+单核M0多核异构 瑞芯微RK3506系列处理器是一款专为工业和商业应用设计的高性能芯片，集成了3个Cortex-A7和一个Cortex-M0，具备2D图形引擎，支持MIPI和Parallel DSI等多种显示接口。该处理器还集成了DSMC（Localbus）、FLEXBUS、双百兆以太网、USB2.0、CAN、SDIO/SD/MMC、I2C、SPI和UART等丰富接口。 多种外设资源 支持 RMII/USB OTG/ CAN/ FLEXBUS/ DSMC/ SAI/ PDM/ SPDIF/ Audio DSM/ Audio ADC等。 强大的图形处理能力 瑞芯微RK3506内置2D硬件引擎和显示输出引擎，以最小化CPU负载，满足图像显示需求。支持双通道MIPI输出，最大输出分辨率为1280×1280@60fps。 低延时、高实时性 RK3506采用了AMP多核异构，具备强大的实时性能使得一颗芯片便能灵活搭配多种操作系统，确保系统能够快速响应各类输入信号，特别适用于高精度控制系统，满足多种应用需求。 品质可靠，高性价比 MYC-YR3506核心板邮票孔引出信号和电源地共计140PIN，这些信号引脚包含了丰富的外设资源。 高可靠性保证，严格的测试标准，保障产品高质量 作为一款国产真工业级产品，米尔RK3506核心板在设计之初就充分考虑了工业环境的严苛要求。采用高质量元器件，经过严格的环境适应性测试，确保在宽温、高湿、振动等恶劣条件下仍能稳定运行。同时，其紧凑的封装设计和灵活的接口配置，便于用户快速集成到各类工业设备中，提升整体系统的可靠性和稳定性。 国产核心板，应用场景丰富 适用于新一代电力智能设备、工业网关、工业控制设备、示教器、HMI、商用显示器和智能家居等高可靠性、高实时性要求的应用场景。 配套开发板 米尔RK3506核心板配置型号 表MYC-YR3506核心板选型表 米尔RK3506开发板配置型号 表MYD- YR3506 开发板选型表

一、技术突破：DeepSeek如何让AI眼镜“更聪明”？ 本地化AI能力升级 DeepSeek通过模型压缩与优化技术（如蒸馏模型、FP8低精度训练），大幅降低了AI模型对算力的需求，使其能在端侧设备（如AI眼镜）上高效运行。AI眼镜可完成DeepSeek蒸馏模型的适配，可支持语音交互、实时导航等功能，同时也解决功耗与续航的痛点，杭州灵伴科技的AR眼镜接入DeepSeek大模型后，可在航空维修、医疗培训等专业场景中提供智能导师服务。 二、存储芯片：AI眼镜的“记忆核心” DeepSeek的工程化能力（如按需分配算力、动态路由优化）让AI眼镜既能本地处理敏感数据，又可通过云端扩展复杂任务。这种架构对存储芯片提出了更高要求——既需高速缓存支持实时计算，又需大容量存储承载模型参数与用户数据。AI眼镜的智能化离不开存储芯片的技术革新，而DeepSeek的崛起正在加速这一进程： 需求驱动技术迭代 1、大容量与高速度 ：DeepSeek模型训练与推理产生的海量数据（如参数、中间结果）需大容量存储支持，同时本地实时交互依赖高速读写。 2、边缘存储优化 ：AI眼镜作为边缘设备，更需低功耗、高可靠性的存储芯片。例如，部分场景可能采用小容量但耐用的存储介质，以平衡性能与能耗。 KOWIN ePOP 和 KOWIN Small PKG.eMMC 嵌入式存储芯片凭借 小尺寸 、 低功耗 和 高性能 的特性，成为AI眼镜的理想解决方案。不仅能提供高容量存储以稳定本地数据，还能高效处理DeepSeek的端云协同计算需求，确保AI眼镜在隐私敏感场景下快速响应，同时在复杂任务中无缝衔接云端算力，实现性能与安全的平衡。 三、产业链协同：从芯片到场景的生态共建 AI眼镜的落地不仅是技术问题，更是产业链整合的结果。 1. 存储芯片的端侧革命 为支持DeepSeek模型的本地化部署，端侧存储芯片需集成AI加速单元（如NPU）与高效存储接口。现国产芯片已推出低功耗、高集成度的SoC芯片，专为AI眼镜设计，支持AR显示、多模态交互等功能。 2. 生态闭环的加速形成 硬件适配：国产算力芯片已逐渐全面可适配DeepSeek，为AI眼镜提供算力基础。 场景拓展：从消费级（如平价AI眼镜）到工业级（如设备巡检），DeepSeek与存储芯片的协同正在解锁更多应用场景。 四、未来趋势：轻量化、专业化、与国产化 1. 轻量化与成本下降 DeepSeek的模型压缩技术将持续降低AI眼镜的硬件门槛，配合国产工艺芯片，推动终端价格亲民化。 2.专业化场景深耕 未来AI眼镜或将分化出消费级（娱乐、导航）与工业级（维修、培训）两条赛道，不同场景对存储芯片的容量、速度需求差异显著，厂商需提供定制化解决方案。 3. 国产替代加速 在大环境背景下，国产存储芯片与AI模型的深度绑定将成为行业常态，推动全产业链自主可控。 AI眼镜的普及，是DeepSeek算法革新、存储芯片性能跃升与端侧算力突破的共同成果。随着国产技术的持续突破，这场由算法、芯片与终端共舞的科技盛宴，正悄然改写人机交互的未来图景。 ——文章出自康盈公众号 联系人：深圳市中科领创实业有限公司（陈泱伽） 联系方式：18822846570

压缩空气作为工业生产中的三大动力之一，是仅次于电力的第二大动力能源，工业生产中所谓的“水电气”即包括压缩空气。目前，我国80%以上的规模工厂都配置有压缩空气动力，而空气压缩机（空压机）作为压缩空气的主要生产设备，是工业现代化、自动化的基础动力产品，是工业活动中必不可少的设备之一。 数据来源：贝哲斯 据行业研究机构贝哲斯咨询公布数据显示，2024年全球空压机市场规模已达380亿美元，预计到2029年，全球空压机市场规模将增至580亿美元，市场前景持续向好。而气压传感器作为空压机系统中的“神经末梢”，肩负着压力监测、能效优化、故障预警等关键职责，是提升空压机功效的“得力助手”之一。 “双碳”推动，空压机迎来“能效革命” 在国家稳经济以及“碳达峰、碳中和”的大背景下，空压机行业作为战略性新兴产业，正面临全新发展格局。 一方面，政府陆续出台强制性政策，明确要求企业提升空压机能源利用效率。在此影响下，企业对空压机设备的能效标准日益重视，在采购和更新设备时，会优先考量高能效产品。 一种典型的双螺杆式空气压缩机-简示图 另一方面，这些规定也有效激发了存量市场中空压机的节能替换需求。大量企业为响应政策、降低能耗成本，纷纷着手将老旧、低效的空压机更换为节能型设备，这一趋势直接推动了空压机市场的持续繁荣。 在国家强制标准GB 19153-2019《容积式空气压缩机能效限定值及能效等级》中，规定了空压机能效等级分为1级、2级和3级。其中1级能效为国际先进水平，产品耗能最低，最为节能；2级能效为优于行业平均水平，产品耗能较低，较为节能；3级能效为行业平均水平，产品耗能较高，但基本符合国家对节能的最低要求。 *GB 19153-2019 容积式空气压缩机能效限定值及能效等级（部分） 以额定功率为2.2kW，额定排气压力为1MPa的1级能效空压机（机组比功率为10.5kW/（m3/min））与2级能效空压机（机组比功率为11.65kW/（m3/min））进行对比，即可根据公式 “排气量 = 功率 ÷ 机组比功率”算出排气量。 · 1级能效空压机的排气量为，2.2÷10.5≈0.21m3/min · 2级能效空压机的排气量为，2.2÷11.6≈0.19m3/min 由此可见，在相同运行时间下，1级能效空压机与2级能效空压机的耗电量及电费相同，但由于机组比功率不同，1级能效空压机的排气量更大，能以相同的功率提供更多的压缩空气，更加节能高效。 国家发改委曾在《关于统筹节能降碳和回收利用、加快重点领域产品设备更新改造的指导意见》中指出，要加快重点领域产品设备更新改造，推动地方和有关行业企业实施产品设备更新改造，鼓励更新改造后达到能效节能水平（能效2级），并力争达到能效先进水平（能效1级）。 气压传感器，助力空压机功效升级 在空压机系统中，气压传感器通常安装在进气口、排气口、储气罐、压缩腔、冷却系统与润滑系统等位置，用以监测系统中各节点的压力值，从而确保气压稳定输出，提升系统的稳定性与安全性。 空气压缩机工作原理简示图 在压力监测方面，气压传感器通过提供超高精度的测量参数，可辅助空压机精准地控制空气压缩效率，提升功效，从而确保空压机稳定工作，以避免过载或欠载现象。 在故障预警方面，通过气压传感器所传出的数据异常波动，使用者可精准判断系统中的过滤器堵塞、密封圈失效等故障，从而降低停机风险。 此外，气压传感器还可接入物联网无线组网系统，实现对空压机设备压力状态的实时监测与远程控制。 例如，华普微自主研发的HPS700A就是一款高精度MEMS数字压力传感器，可应用于额定排气压力≤1MPa的空压机设备中。HPS700A支持数字I²C接口，可准确地输出测量数据。传感器的压力和温度输出均由高分辨率24位ADC进行数字化。 HPS700A高精度数字压力传感器 功能框图 HPS700A的压力测量精度可达±2kPa，支持-40℃~85℃宽温工作，量程为0~1600kPa。HPS700A出厂前已进行数据标定和温度补偿，可以节省外部MCU的工作量。HPS700A芯片采用8-PIN LGA贴片封装，并且符合 RoHS 标准。 展望未来，在“双碳”目标与工业4.0的双重驱动下，气压传感器正从幕后走向台前，成为空压机价值跃迁的关键使能部件。而物联网技术的普及将使其更加智能化，可实现远程的实时监控与数据分析，为各行业的生产、管理和决策提供更加丰富、准确的数据支持，带来更多的便利和创新。

在智慧城市领域中，当一个智慧路灯项目因信号盲区而被迫增设数百个网关时，当一个传感器网络因入网设备数量爆增而导致系统通信失效时，当一个智慧交通系统因基站故障而导致交通瘫痪时，星型网络拓扑与蜂窝网络拓扑在构建广覆盖与高节点数物联网网络时的局限性便愈发凸显，行业内亟需一种更高效、可靠与稳定的组网技术以满足构建智慧城市海量IoT网络节点的需求。 星型网络的无线信号覆盖范围高度依赖网关的部署密度，同时单一网关的承载设备数量有限，难以支撑海量IoT网络节点的城市物联系统；而蜂窝网络的无线信号覆盖范围同样高度依赖基站，且其节点设备工作在LTE频段，需为运营商支付昂贵的频谱费用，长期成本较高。故其，城市管理者需要更清醒的认知：选择合适的LPWAN技术路线，就是选择未来的城市数字基因。 Wi-SUN协议，轻松构建海量IoT网络节点 资料显示，Wi-SUN（Wireless Smart Utility Networks）是一种基于IEEE 802.15.4g/e以及IPv6标准的低功耗广域网（LPWAN）技术，专为大规模物联网应用设计，主要适用于智能电网、智慧城市、工业物联网等领域，共包括 Wi-SUN FAN、 Wi-SUN HAN、 Wi-SUN RLMM 和 Wi-SUN JUTA四种协议。 注：Wi-SUN FAN（Field Area Network）用于广域物联网连接，Wi-SUN HAN（Home Area Network）专注智能家居，Wi-SUN RLMM（Roadside and Low-speed Mobile）适用于车联网，Wi-SUN JUTA（Japan Utility）针对日本市场需求。 Wi-SUN协议下的四种配置方式 其中，Wi-SUN FAN（Field Area Network）作为Wi-SUN中最重要的网状网络协议，具有Mesh自组网功能和自我修复路由功能，网络中的每个设备都可与相邻设备通信，这种结构使得数据传输更加灵活高效，当某个节点出现故障或信号受阻时，数据可以自动通过其他路径进行传输，极大地提高了网络的可靠性和稳定性。 Wi-SUN FAN理论上可兼容数百万个IoT网络节点，能轻松满足超大规模物联网部署的需求。在智慧城市的建设中，海量的路灯节点、交通传感器以及传感器设备等都可在基于IEEE 802.15.4标准的条件下接入同一个Wi-SUN 网络，且随着城市后续的壮大发展和节点入网需求的增加，Wi-SUN网络还可无成本地进行节点扩展，无需大规模重新布线或更换设备。 Wi-SUN FAN协议下的组网优势 同时，Wi-SUN FAN还支持多信道跳频传输功能，基于FHSS（跳频扩频）技术，网络中的设备节点会根据特定跳频图案在不同信道之间进行跳转来传输数据，能促进不同节点对之间通过多个信道同时进行数据传输，提高网络吞吐量，增强网络的抗干扰能力。 例如，在智能工厂中，大量的生产设备需要向控制层实时传输生产数据，而使用Wi-SUN FAN协议则能快速、稳定地传输这些数据，确保生产过程的高效进行，避免因数据传输延迟而导致的生产故障。 Wi-SUN FAN协议下的通信协议栈 从通信协议栈上看，Wi-SUN 网络中的设备主要工作在 Sub-GHz频段，该频段具有信号绕射能力强、穿墙性能好与通信功耗低等特点，能有效减少信号在传输过程中的衰减，实现广域网络覆盖 ，是连接城市建设、能源管理和智能家居等领域的理想选择。以智能水表为例，采用 Wi-SUN FAN协议的智能水表可以在电池供电的情况下，持续工作数年，不仅降低了维护成本，还提高了系统的可靠性。 此外，Wi-SUN FAN协议还提供了成熟的安全机制，其采用了RADIUS/AAA 认证机制，认证方式采用 EAP-TLS，能保护数据传输的隐私性，极大地增强了系统的安全性。 Wi-SUN协议，弥合LPWAN生态的最后一块“拼图” 在低功耗广域网（LPWAN）领域，Wi-SUN 与 LoRaWAN、NB-IoT 是备受关注的三种通信协议，它们在通信性能方面上各有千秋，各自适用于不同的应用场景。Wi-SUN的价值不在于替代LoRaWAN、NB-IoT与其他协议，而是填补LPWAN生态的关键缺口——Wi-SUN是唯一能协调满足距离、功耗、速率与网络节点容量等多种需求的技术路径。 与 LoRaWAN 、 NB-IoT 与其他 LPWAN 协议相比，Wi-SUN FAN在拓扑结构、通信功耗、数据速率和应用场景等方面展现出明显的差异和独特的优势。其互操作性、可扩展性、安全性以及低延迟和高数据吞吐量等特性，使其成为智能电网、智慧城市、智能农业等领域的理想选择。 值得一提的是，当Wi-SUN FAN协议为智慧城市成功搭建起设备互通的网络骨架时，如何将各种IoT设备完美接入网络中就成为了行业关注的焦点，而这则需要底层模块在通信性能、功耗控制与功能集成等维度上通过设计实现。 例如，HM-WS-001就是一款完全符合Wi-SUN FAN1.0规范和功能要求的模块产品，其射频通信频段为868MHz与915MHz；最大发射功率20dBm，最大接收灵敏度-107 dBm（868MHz，50kbps、25KHz）；具有长距离通信，超低功耗，收发一体等优势。 以HM-WS-001模块构建的 Wi-SUN无线组网数据平台 Wi-SUN FAN基于网状网络，HM-WS-001能够与周围大量的设备建立多个连接，通过多个链路中继数据并提高可靠性。此外HM-WS-001已通过Wi-SUN® 联盟PHY认证并获得认证证书，可完美应用于自动抄表、家居安防及楼宇自动化、ISM 波段数据通讯、工业监控及控制、遥控及安防系统、遥控钥匙进入、无线传感器节点、标签读写器以及其他物联网通信应用场景。 展望未来，随着中国物联网产业的快速发展，Wi-SUN 协议在解决产业痛点、推动各行业数字化转型方面具有巨大的潜力。在智能电网中助力电力企业实现精准能源管理，在智慧城市建设中提升城市智能化管理水平，在工业物联网中推动制造业转型升级 。可以预见，Wi-SUN 协议将在未来的物联网发展中扮演更加重要的角色，成为 LPWAN 中不可或缺的关键部分，为构建更加智能、高效、安全的物联网世界贡献力量。

随着智能家居设备数量的激增，传统连接技术逐渐暴露出带宽不足、延迟高、多协议协同困难等短板。以典型家庭场景为例，当50台设备同时接入时，WiFi4因仅支持单用户轮询机制，导致多设备并发延迟高达200ms以上；蓝牙4.2受限于1Mbps传输速率，难以支撑高清音频传输。爱科微推出的AIC8800系列双模芯片（WiFi6+BT5.2），通过技术创新与场景化落地，正在重塑智能家居设备的互联生态。 一、技术突破：从协议升级到硬件革新 AIC8800系列的核心竞争力源于其对WiFi6与蓝牙5.2技术的深度融合。在WiFi6层面，其采用的OFDMA（正交频分多址）技术将信道划分为多个子载波，实现多设备并行通信。实测数据显示，搭载该芯片的智能网关可同时连接256台设备，吞吐量较WiFi5提升4倍。目标唤醒时间（TWT）机制则大幅降低低功耗设备的待机电流，以绿米Aqara智能门锁为例，其日均功耗降至0.8μA，续航时间延长至18个月。双频段自适应切换功能进一步优化体验：5GHz频段支持160MHz带宽，峰值速率达1.2Gbps，满足极米H5投影仪的4K投屏需求（延迟5ms）；2.4GHz频段穿墙能力提升30%，覆盖复杂户型。 蓝牙5.2技术的升级同样关键。LE Audio与LC3编解码器的结合，使得24bit/96kHz高保真音频传输延迟控制在18ms以内。漫步者NeoBuds Pro 2耳机采用该方案后，声画同步误差低于1帧。双模Mesh混合组网能力则打破协议壁垒，Yeelight智能灯具通过BLE Mesh组网后，经WiFi Mesh接入云端的响应速度提升40%。此外，芯片高度集成的SoC架构（含ARM Cortex-M4F MCU与硬件安全引擎）替代传统多模块方案，帮助小米智能摄像头降低28%的BOM成本。射频性能方面，AIC8800在极端温度环境下的发射功率稳定在20dBm，接收灵敏度达-98dBm，优于瑞昱RTL8723DU的-95dBm。 二、场景落地：从影音娱乐到全屋智能 在影音娱乐领域，AIC8800展现出带宽与延迟的极致平衡。极米H5投影仪通过其5GHz频段传输HDR10+内容，平均码率稳定在80Mbps，画面延迟控制在7ms以内，较WiFi5方案提升50%以上。Sonos基于该芯片开发的分布式音箱系统，利用蓝牙LE Audio实现16台设备同步播放，时钟误差0.5ms，精度达到传统方案的10倍。 安防与能源管理场景则凸显低功耗优势。鹿客S50M Pro智能门锁采用动态电源管理技术，使6000mAh电池续航达18个月，同时支持远程视频对讲功能。涂鸦智能PM2.5传感器通过TWT机制将每日唤醒时间缩短至0.02秒，电池寿命延长至5年。边缘计算能力的加入进一步拓展应用边界：内置MCU可运行离线语音识别算法，唤醒词检测准确率超95%；Matter协议的支持则实现跨生态互联，例如通过苹果HomePod控制米家空调的延迟50ms。 三、市场竞争：国产替代与技术话语权 在技术参数层面，AIC8800展现出显著优势：其WiFi6双频支持、256设备连接能力、0.8μA待机功耗均优于乐鑫ESP32-C6（单频WiFi6/128连接/1.2μA）与瑞昱RTL8723DS（WiFi4/32连接/2.5μA）。国产化替代战略更推动成本与效率革新：模组价格控制在8-10美元（国际大厂方案约18美元），鸿蒙OS与RT-Thread的SDK支持使客户开发周期缩短至3周，较博通方案效率提升4倍。据GFK数据，2023年采用AIC8800的设备出货量超500万台，国内市场份额提升至12%。 四、生态共建与未来演进 开发者生态的构建是AIC8800成功的关键。2023年其开源Linux驱动代码吸引超200家开发者适配工业PLC与车载场景，而华为OpenHarmony 3.1认证使其成为首批支持分布式软总线的国产芯片。技术演进路线同样清晰：2024年量产的AIC8800E系列将支持6GHz频段，理论速率提升至3.6Gbps，满足8K VR传输需求；规划中的NPU单元（1TOPS算力）将赋能智能门锁3D结构光方案，实现本地人脸识别。 结语 爱科微AIC8800系列通过“高带宽、低延迟、低功耗”三位一体的技术突破，正在重构智能家居的连接标准。从4K投屏到全屋Mesh组网，从一年续航门锁到跨生态互联，其不仅解决了设备互联的核心痛点，更推动行业从“单点智能”向“全域协同”跃迁。随着Matter协议的普及与AIoT深度融合，这款国产芯片或将成为挑战国际巨头的关键力量。