标签: 技巧

开卷有益。感谢 EET 电子论坛提供这么好的机会，能够重新拿起书本阅读。电子书用的太久了，再读书的感觉真的很好。 今年爆火的 chargpt 原来以为是聊天提问题，作文章，读了“我是灵魂画手”这本书才发现 AI 可以做的更多，根据你的要求可以做到各种风格的绘画，可以穿越到各个时代，不论古代还是现代，各种画风应有尽有，光影、线条、比例各种组合，设计一些绘画效率很高。成像效果快，可能以前的画家画好几个月一幅，使用专门的软件，如 Midjourney 、 StableDiffusion 可以一天甚至几个小时完成，还能提供多种多样的效果供选择，极大的方便了应用市场，可以说人人都可以成为 AI 画家。 书中的插图精美绝伦，令人爱不释手。特别喜欢，忍不住，准备安装一款书中推荐的 AI 软件体验一下设计师的感觉。开启奇妙的 AI 绘画之旅，能设计漫画、动画、产品外观，极大的丰富个人的艺术才能。 AI 刚刚火起来没几个月，国内的作者：量子学派，能够很快的跟进，拥有百万粉丝，推出的一系列书籍普及 AI 绘画，特别值得敬佩。 文章详细介绍了软件的安装、使用，如何配置权重值，等一些术语，辅以各种技巧和角度、光影能够让读者能够快速入门，把人的想象力结合 AI 迸发出新的创造力，推动 AI 更上一层楼。

一般 PCB基本设计流程如下： 前期准备 制版。 第一：前期准备。 这包括准备元件库和原理图。 “工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库 一般不用软件 自带的库， 根据设计要求选用各部门元器件库或所内库，无元器件库是需 根据 设计提供的 器件的标准尺寸资料做元件库。 PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装 。注意 SCH的元件库 的 管脚属性和与 PCB元件 库 对应 （ 注意标准库中的隐藏管脚 ） 。 第二： PCB结构设计。 这一步根据 设计提供的 电路板尺寸和各项机械定位，在 PCB 设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。 注意机械孔一 般为非金属 化。 第三： PCB布局。 布局说白了就是在板子上放器件。 元 器件 全部导入后 各管脚之间还有飞线提示连接 ， 然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行： ①． 按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）； 元器件布局应该与原理图布局一致。 ②． 完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁； ③． 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑 散热 措施； ④． I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件； ⑤． 时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件 ，时钟电路远离接插件，避免电磁泄放影响整机 EMC指标 ； ⑥．集成电路的电源输入脚和地之间 一般有 去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）； 对于电源多个去耦电容，在该印制板上应均布 。 ⑦．布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉 ， 需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的 位置参数 摆放 整齐 ，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得 “错落有致”。 二极管、钽电容、集成电路等有极性的器件尽量摆放方向一致。 ⑧． 元器件布局 关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去 综合 考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑 ，元器件布局时间约占整个印制板绘制的 1/3工作量 。 第四：布线。 布线是整个 PCB设计中最重要的工序。这将直接影响着PCB板的性能好坏。在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分： 首先是布通，这时 PCB设计时的最基本的要求。 其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。 接着是美观。假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行： ①．一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线 。 ②． 预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 ③． 振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零； ④． 尽可能采用45 ° 的折线布线，不可使用 90 ° 折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线） ⑤． 任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少； ⑥． 关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。【PS:包地】 ⑦． 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。 ⑧． 关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用 ⑨．原理图布线完成后，应对 逐层对 布线进行优化 ，避免有较大空间时，改层的布线很紧密的局限在一处，当前层空间较大时除满足安全间距外还得尽量满足 3W原则（线间距为线宽的3倍） ； 然后 经初步网络检查和 DRC检查无误后， 根据设计要求 对未布线区域进行地线填充。 PCB布线工艺要求 ①． 线 一般情况下，信号线宽为 0. 25 mm(1 0 mil)，电源 /地线 线宽为 0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0. 25 mm(1 0 mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离 ，特别是大于 100V的高压线安全间距应大于20mil。 布线密度较高时，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距 ，但是线宽和线间距设置应征求设计师意见。 ②． 焊盘（PAD） 焊盘（ PAD）与过渡孔（VIA）的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸； PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。 　　　 ③． 过孔（VIA） 电源及地线 一般为 1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小， 空间较大时尽量不选用 0.3mm孔径以下的过孔，板上过孔尺寸应统一，一般不超过三种，注意无备份的电源线及其回线采用双过孔并联，避免失效 。 第五：布线优化和丝印。 “没有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去设计，等你画完之后，再去看一看，还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后，就可以铺铜了。铺铜一般铺地线（注意模拟地和数字地的分离），多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时，设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面。 丝印层的放置应尽量方向一致，手动调节可以添加辅助丝印线，避免混淆或指示歧义，注意标注板号。 第六：网络和 DRC检查和结构检查。 首先，在确定电路原理图设计无误的前提下，将所生成的 PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查（NETCHECK），并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证布线连接关系的正确性； 网络检查正确通过后，对 PCB设计进行DRC检查，并根据输出文件结果及时对设计进行修正，以保证PCB布线的电气性能。最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认。 第七：制版。 在此之前，还要有一个 班组内三级 审核 和设计师 的过程。 PCB设计是一个考心思的工作，谁的心思密，经验高，设计出来的板子就好 ，所以平时应多看看电脑主板等多层板的最终效果 。设计时要极其细心，充分考虑各方面的因数（比如说便于 测试、 维修和检查这一项很多人就不去考虑），精益求精，就一定能设计出一个好板子 。