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在工作中，尤其是做了很多年的，有些问题可能不知道，又不好意思问，怕别人说你连这个都不知道?很尴尬，而且百度又搜不到，本博主收集了很多答疑，希望里面有对你有用的，或者是有的问题你现在没遇到哦，可能以后会遇到。 问：如何将一块实物硬制版的布线快速、原封不动地做到电脑之中? 复：最快的办法就是扫描，然后用BMP2PCB程序转换成胶片文件，然后再修改，但你的PCB精度必须在 0.2MM以上。 问：直接画PCB板时，如何为一个电路接点定义网络名? 复：在Net编辑对话框中设置。 问：怎么让做的资料中有孔径显示或符号标志，同allego一样? 复：在输出中有选项，可以产生钻孔统计及各种孔径符号。 问：自动布线的锁定功能不好用，系统有的会重布，不知道怎么回事? 复：最新的版本无此类问题。 问：如何实现多个原器件的整体翻转? 复：一次选中所要翻转的元件。 问：我用的p 99 版加入汉字就死机,是什么原因? 复：应是D版所致。 问：powpcb的文件怎样用PROTEL打开? 复：先新建一PCB文件，然后使用导入功能达到。 问：怎样从PROTEL99 中导入GERBER文件? 复：Protel pcb只能导入自己的Gerber,而Protel的CAM可以导入其它格式的Gerber。 问：如何把布好PCB走线的细线条部分地改为粗线条? 复：双击修改+全局编辑。注意匹配条件。修改规则使之适应新线宽。 问：如何修改一个集成电路封装内的焊盘尺寸?若全局修改的话应如何设置? 复：全部选定，进行全局编辑。 问：如何修改一个集成电路封装内的焊盘尺寸? 复：在库中修改一个集成电路封装内的焊盘尺寸大家都知道，在PCB板上也可以修改。(先在元件属性中解锁)。 问：能否在做PCB时对元件符号的某些部分加以修改或删除? 复：在元件属性中去掉元件锁定，就可在PCB中编辑元件，并且不会影响库中元件。 问：该焊盘为地线，包地之后，该焊盘与地所连线如何设置宽度? 复：包地前设置与焊盘的连接方式。 问：为何 99se存储时要改为工程项目的格式? 复：便于文件管理。 问：如何去掉PCB上元件的如电阻阻值，电容大小等等，要一个个去掉吗?是否有快捷的方法。 复：使用全局编辑，同一层全部隐藏。 问：能告诉将要推出的新版本的PROTEL的名称吗?简单介绍一下有哪些新功能?protel手动布线的推挤能力太弱。 复：Protel DXP，在仿真和布线方面会有大的提高。 问：如何把敷铜区中的分离的小块敷铜除去? 复：在敷铜时选择"去除死铜"。 问：VDD和GND都用焊盘连到哪儿了，怎么看不到呀? 复：打开网络标号显示。 问：在PCB中有画弧线?在画完直线,接着直接可以画弧线具体如DOS版弧线模式那样!能实现吗?能的话，如何设置? 复：可以，使用shift+空格可以切换布线形式。 问：protel99se9 层次图的总图用editexport spread生成电子表格的时候，却没有生成各分图纸里面的元件及对应标号、封装等。如果想用电子表格的方式一次性修改全部图纸的封装，再更新原理图，该怎么做? 复：点中相应的选项即可。 问：protel99se6 的PCB通过specctra interface导出到specctra10.1 里面，发现那些没有网络标号的焊盘都不见了，结果specctra就从那些实际有焊盘的地方走线，布得一塌糊涂，这种情况如何避免? 复：凡涉及到两种软件的导入/导出，多数需要人工做一些调整。 问：在打开内电层时，放置元件和过孔等时，好像和内电层短接在一起了，是否正确? 复：内电层显示出的效果与实际的缚铜效果相反，所以是正确的。 问：protel的执行速度太慢，太耗内存了，这是为什么?而如allegro那么大的系统，执行起来却很流畅! 复：最新的Protel软件已不是完成一个简单的PCB设计，而是系统设计，包括文件管理、3D分析等。只要PIII，128M。以上内存，Protel亦可运行如飞。 问：如何自动布线中加盲，埋孔? 复：设置自动布线规则时允许添加盲孔和埋孔。 问：3D的功能对硬件有什么要求?谢谢，我的好象不行。 复：请把金山词霸关掉。 问：补泪滴可以一个一个加吗? 复：当然可以。 问：请问在PROTEL99SE中倒入PADS文件， 为何焊盘属性改了? 复：这类问题，一般都需要手工做调整，如修改属性等。 问：protell99se能否打开orcad格式的档案，如不能以后是否会考虑添加这一功能? 复：现在可以打开。 问：在 99SEPCB板中加入汉字没发加，但汉化后SE少了不少东西! 复：可能是安装的文件与配置不正确。 问：SE在菜单汉化后，在哪儿启动 3D功能? 复：您说的是View3D接口吗，请在系统菜单(左边大箭头下)启动。 问：请问如何画内孔不是圆形的焊盘? 复：不行。 问：在PCB中有几种走线模式?我的计算机只有两种，通过空格来切换? 复：Shift+空格。 问：对于某些可能有较大电流的线，如果我希望线上不涂绿油，以便我在其上上锡，以增大电流。我该怎么设计?谢谢! 复：可以简单地在阻焊层放置您想要的上锡的形状。 问：如何连续画弧线,用画园的方法每个弯画个园吗? 复：不用，直接用圆弧画。 问：如何锁定一条布线? 复：先选中这个网络，然后在属性里改。 问：随着每次修改的次数越来越多，protel文件也越来越大，请问怎么可以让他文件尺寸变小呢? 复：在系统菜单中有数据库工具。(Fiel菜单左边的大箭头下)。 问：请问PROTEL中画PCB板如何设置采用总线方式布线? 复：Shift+空格。 问：如何利用protel的PLD功能编写GAL16V8 程序? 复：利用protel的PLD功能编写GAL16V8 程序比较简单，直接使用Cupl DHL硬件描述语言就可以编程了。帮助里有实例。Step by step。 问：我用 99se6 布一块 4 层板子，布了一个小时又二十分钟布到 99.6%，但再过来 11 小时多以后却只布到 99.9%!不得已让它停止了。 复：对剩下的几个Net，做一下手工预布，剩下的再自动，可达到 100%的布通。 问：在pcb多层电路板设计中，如何设置内电层?前提是完全手工布局和布线。 复：有专门的菜单设置。 问：protel PCB图可否输出其它文件格式,如HyperLynx的? 它的帮助文件中说可以，但是在菜单中却没有这个选项。 复：现在Protel自带有PCB信号分析功能。 问：请问pcb里不同的net，最后怎么让他们连在一起? 复：最好不要这么做，应该先改原理图，按规矩来，别人接手容易些。 问：自动布线前如何把先布的线锁定??一个一个选么? 复：99SE中的锁定预布线功能很好，不用一个一个地选，只要在自动布线设置中点一个勾就可以了。 问：PSPICE的功能有没有改变? 复：在Protel即将推出的新版本中，仿真功能会有大的提升。 问：如何使用Protel 99se的PLD仿真功能? 复：首先要有仿真输入文件(.si)，其次在configure中要选择Absolute ABS选项，编译成功后，可仿真。看仿真输出文件。 问：protel.ddb历史记录如何删? 复：先删除至回收战，然后清空回收站。 问：自动布线为什么会修改事先已布的线而且把它们认为没有布过重新布了而设置我也正确了? 复：把先布的线锁定。应该就可以了。 问：布线后有的线在视觉上明显太差，PROTEL这样布线有他的道理吗(电气上)? 复：仅仅通过自动布线，任何一个布线器的结果都不会太美观。 问：可以在焊盘属性中修改焊盘的X和Y的尺寸吗? 复：可以。 问：protel99se后有没推出新的版本? 复：即将推出。该版本耗时 2 年多，无论在功能、规模上都与Protel99SE,有极大的飞跃。 问：99se的 3d功能能更增进些吗?好像只能从正面看!其外形能自己做吗? 复：3D图形可以用 Ctrl + 上，下，左，右 键翻转一定的角度。不过用处不大，显卡要好才行。 问：有没有设方孔的好办法?除了在机械层上画。 复：可以，在Multi Layer上设置。 问：一个问题：填充时，假设布线规则中间距为 20mil，但我有些器件要求 100mil间距，怎样才能自动填充? clearance constraint里加。 问：在protel中能否用orcad原理图? 复：需要将orcad原理图生成protel支持的网表文件，再由protel打开即可。 问：请问多层电路板是否可以用自动布线? 复：可以的，跟双面板一样的，设置好就行了。 总结： 当我们平时有问题，不好意思问的，百度又搜不到的，可以看下本篇文章的答疑，博主自己收集的。喜欢的朋友可以点个关注或者收藏！

常用电子元器件的里面是什么样的，你见过吗?今天我们一起来“揭秘”元器件的内部结构！ 25种常用元器件经过切割研磨后的横切面，一文全览！ 1、金属膜电阻▼ 2、淡粉电阻▼ 3、电感▼ 4、二极管▼ 5、三极管▼ 6、LED▼ 7、贴片电容▼ 8、薄膜电容▼ 9、电解电容▼ 电解电容横切面▲ 电解电容俯切面▲ 10、瓷片电容▼ 11、钽电容▼ 12、按键▼ 13、滑动单刀双掷开关▼ 14、DIP开关▼ 15、双排插针▼ 16、干簧管继电器▼ 17、DE-9接头和插座▼ 18、电子管▼ 19、网络变压器▼ 20、纽扣电池▼ 21、驻极体麦克风▼ 22、七段数码管▼ 23、光耦▼ 24、耳机接头▼ 25、BGA封装▼

在PCB设计中，阻抗通常是指传输线的特性阻抗，这是电磁波在导线中传输时的特性阻抗，与导线的几何形状、介质材料和导线周围环境等因素有关。 对于一般的高速数字信号传输和RF电路，50Ω是一个常用的阻抗值。 为什么是50Ω？30Ω或者80Ω不行吗？ 默认选择50Ω阻抗，是历史、PCB生产工艺、电路设计、成本等多因素共同决定的。 一、50Ω阻抗是美国军方制定的阻抗标准 二次世界大战期间，阻抗的选择完全依赖于使用的需要，没有一个标准值。但是随着技术的进步，需要给出阻抗标准，以便在经济性和方便性上取得平衡。 于是，美国军方的一个联合组织——JAN组织(Joint Army Navy)，基于其阻抗匹配、信号传输稳定性和防止信号反射等方面的考虑，最终选用了50Ω阻抗作为常用标准值。 之后，50Ω阻抗就慢慢发展为全球默认的标准值。 二、50Ω阻抗可实现最大功率传输 从PCB设计角度来看，在50Ω阻抗下，信号可以在电路中以最大功率传输，从而减少信号衰减和反射。 在无线通信领域，50Ω阻抗也是最常用的天线输入阻抗。 一般阻抗低，PCB走线的性能会较好。 对于一条给定线宽的传输线，其和平面距离越近，相应的EMI会减小，串扰也会因此减小。 但是从信号全路径的角度看，阻抗不能过于低——这涉及到最关键的一个因素，那就是芯片的驱动能力。 在早期大多数芯片驱动不了阻抗小于50Ω的传输线，而更高阻抗的传输线由于实现起来不便且性能没那么好，所以折中采用50Ω阻抗是当时最优的选择。 三、50Ω容易进行阻抗匹配 PCB设计中，经常需要进行阻抗匹配，以减少信号反射和干扰。设计PCB走线时，一般我们会对自己要进行设计的项目进行叠层，根据厚度、基材、层数等信息进行计算阻抗，计算完后一般可得到如下图示内容。 华秋电路提供阻抗匹配的计算 50Ω阻抗广泛应用于电子工程领域，因此容易进行阻抗匹配，降低信号反射和干扰。 四、选用50Ω阻抗，PCB生产较容易 从PCB生产加工工艺角度出发，以现有的大部分PCB生产厂商的设备考虑，生产50Ω阻抗的PCB是比较容易实现的。 从阻抗计算过程可知，过低的阻抗需要较宽的线宽以及薄介质或较大的介电常数，这对于目前高密板来说空间上比较难满足：过高的阻抗又需要较细的线宽及较厚的介质或较小的介电常数，不利于EMI及串扰的抑制，同时对于多层板及从量产的角度来讲加工的可靠性会比较差。 控制50欧姆阻抗在使用常用板材(FR4等)、常用芯板的环境下，生产常用的板厚的产品(如1mm、1.2mm等)，可设计常见的线宽(4~10mil)，这样板厂加工起来是非常方便的，对其加工使用的设备要求也不是很高。 五、50Ω阻抗可以提高设备之间的兼容性 许多标准和设备的电路板、连接器和电缆都是为50Ω阻抗设计的，因此使用50Ω阻抗可以提高设备之间的兼容性。 六、使用50Ω阻抗，PCB制造成本更低 在制造成本和信号性能之间的平衡考虑下，50Ω阻抗是一种经济实用的选择。 结语 凭着相对稳定的传输特性和较低的信号失真率等诸多优点，50Ω阻抗被广泛应用于其他领域，例如视频信号、高速数据通信等。 但需要注意的是，虽然50Ω阻抗是电子工程中最常用的阻抗之一，但在一些应用中，如射频等，可能需要其他阻抗值来满足特定的需求。 因此在具体设计中，应根据实际情况选择适当的阻抗值。

“ 充电30秒，行驶5公里 ”的超级电容公交车，你坐过吗？ 超级电容公交车，不难理解，它的动力来源是超级电容。电容是常见的电路元器件之一，多用于滤波、去耦等。但现在电容竟然能驱动一辆车？！简直颠覆所有人的认知！ 确实，普通电容很难做到，但是超级电容可以！超级电容凭着快速充电、大容量等优点，开创出电容驱动汽车的先河。据悉， 每辆超级电容公交车底部都装有超级电容，而站台则被改造成带有充电桩的充电站 。由于充电时间仅需30秒，所以公交车在每次停站上下客的时间内充电，就可以使车维持运行5公里。 那么问题来了，相比于普通电容，超级电容的容量为什么那么大？ 一、 容量王者——超级电容 超级电容是一种通过极化电解质来储能的一种电化学元件，又名电化学电容，双电层电容器。 和其它同样体积大小的电容相比，超级电容容量要大很多，普通电容容量为微法级，而 超级电容容量达到法拉级 。 因此，超级电容被誉为“容量王者”、“黄金电容”。 超级电容实物图 二、 为什么超级电容的容量能够这么大？ 首先搞明白电容容量是由什么决定？电容中储存的电能来源于两块极板上积累的电荷，电容容量的大小与两极板的正对面积和距离有关。 计算电容容量的公式为： C=εS/4πkd ε是介电常数，S是电容两极板的正对面积，d是电容两极板之间的距离(即介质厚度)。 由以上公式可知， 两极板的正对面积越大，电容容量越大；两极板间的距离越小，电容容量越大 。所以，若想获得较大的电容量，储存更多的能量，必须增大面积S或减少极板距离d，但对于普通电容而言，空间十分有限，一般体积都不大，所以普通电容的储电量有限。 普通电容结构 但超级电容不一样，超级电容属于双电层电容器，它采用活性炭材料制作成多孔电极，同时在相对的碳多孔电极之间充填电解质溶液，以获得超大的容量。 当在超级电容两端施加电压时，相对的多孔电极上分别聚集正负电子，而电解质溶液中的正负离子将由于电场作用分别聚集到与正负极板相对的界面上，从而形成两个集电层，相当于两个电容器串联，由于活性碳材料具有≥1200m2/g的超高比表面积(即获得了极大的电极面积S)，而且电解液与多孔电极间的界面距离不到1nm(获得了极小的介质厚度d)！ 超级电容充电过程 根据前面的计算公式可以看出，这种双电层电容器比传统的物理电容的容值要大很多，巨大的表面积加上电荷间极小的距离，使得超级电容具有很大的容量，比容量可以提高100倍以上，从而使单位重量的电容量可达100F/g。超级电容单体的容量可从1法拉至几千法拉不等。 三、 前景广阔！超级电容4大应用场景 除了容量大，超级电容还具有多种优势，包括瞬时打开、快速充电等能力，不需要太复杂的充电电路等，因此被应用在多个领域中。 1、公共交通工具/电动汽车 由于采用了特殊的工艺，超级电容的等效电阻很低，电容量大且内阻小。使得超级电容可以有很高的尖峰电流，因此具有很高的比功率，高达蓄电池的50～100倍，可达到10kW/kg左右，这个特点使超级电容非常适合于短时大功率的应用场合，比如电动汽车。 超级电容和其他储能元件组成的复合电源系统兼顾了其他储能元件的高比能量和超级电容的高比功率的优点，可以更好地满足电动车启动和加速性能的要求，并能提高电动车制动能量的回收效率。增加续驶里程。目前，超级电容可以和蓄电池、燃料电池、飞轮电池等组成复合电源系统。在纯电动车和混合动力电动车上采用超级电容一蓄电池复合电源系统，将是电动车领域未来发展的重要方向之一。 2、风力发电 风力发电是当前发展最快的可再生能源发电技术。但是,风能是一种随机变化的能源，风速变会导致风电机组输出功率的波动，对电网的电能质量产生影响。因此，研究并网风电场的输出功率调节成为风力发电技术中的重要问题。附加储能设备既可以调节无功功率、稳定风电场母线电压，又能在较宽范围内调节有功功率，是当前的一个研究热点。 随着制造技术的发展，超级电容器的能量密度有了很大提高，在一些短时电力储能场合已经进入了商业化应用阶段。利用超级电容器存储能量，平抑风电场输出功率重要频段的风电波动具有良好的应用前景。 3、微网/电网 网运行中，针对总发电容量小于总负荷需求，同时因外部故障而进入孤岛运行时，为了保护重要负荷必须切除次要负荷，如果外部故障为瞬时性故障，则在短时间内微网又会因瞬时故障消失而重合到主网，并重启次要负荷。从供电稳定性和经济性的角度来看，对次要负荷不利，因此在外部故障后，可以采用超级电容器向孤岛运行的微网提供短时功率缺额，维持所有负荷并等待故障修复。 4、建筑/电梯节能 我国建筑物的能耗约占全国总能耗的28%左右。其中电梯的用电量仅次于空调，远高于照明、供水等的用电量，电梯的能耗已经引起业界高度重视，因此电梯的节能具有非常重要的现实意义。 因此研究开发高效能的电机拖动系统，是电梯节能的关键。能量回馈型节能电梯已有较为成熟的技术，但因其价格因素以及对电网的影响，推广尚有一定难度。超级电容器与直流母线直接相连吸收回馈能量超级电容器直接与变频器的直流母线连接。超级电容在大功率电器电子产品尤其是电梯产品中具有良好的应用效果和优势，其应用前景无可限量。 结语 近年来，超级电容器的技术发展迅速，其电极材料从活性炭也不断更新迭代，发展为碳纳米管和石墨烯等新型碳纳米材料体系；器件的结构由原先的对称型不断朝着非对称和电池、电容混合型等多体系发展；器件的形态也从刚性、不透明向着柔性、透明化发展。科技改变未来，相信超级电容的出现与发展，将会持续不断地革新现代工业技术，改变我们生活的世界。

在我们生存的世界，万物运动不止。从宇宙太阳系，到一个人、一个元器件等，都以各种形式时刻运行着。但问题来了，万物运动的原动力是什么呢？ 此外省略一万字... emmm...要不先来个简单的，先搞懂搞懂晶振起振的原动力。 01 是谁?先敲动晶振的“心”？ 晶振是电路中可以提供高度稳定时钟信号的元器件。通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步，一起“干大事”。比如在我们常用的计算机系统中，晶振可比喻为各板卡的“心跳”发生器，如果主卡的“心跳”出现问题，必定会使其他各电路出现故障。 人体的心跳搏动，离不开血液。晶振也是一样，离不开电流。所以简单来说，晶振起振的原动力是—— 电 ，我们需要把一个晶振放在完整的电路中，并给电路供上电，产生回路电流，晶振自此开始稳定有节奏的“跳动”。 晶振在红绿灯系统提供时钟信号 当然，这个起振回路也是有讲究的(有源晶振内嵌起振回路，无源晶振需外接起振回路)，它需要遵循“ 巴克毫森稳定性准则 ”。 02 什么是巴克毫森稳定性准则？ 巴克豪森稳定性准则，由德国物理学家巴克豪森(Heinrich Georg Barkhausen)于1921年提出的准则—— 电子振荡器系统信号由输入到输出再反馈到输入的相差为360°，且环路增益≥1，为振荡器起振的必要条件 。 一个简单振荡器想产生周期性的振荡，通常是以电压形式的输出，在持续不断地输出的同时，需要加入放大器以产生持续的反馈给到输入，由于放大器本身的输出在高频时相移太大会使整个反馈变成正的，从而产生振荡。 负反馈系统 当环路增益≥1时 ，说明输入信号在环路中逛一圈后又送到输入端，信号幅度比原来更大。 相位为360° ，说明输入信号在电路中逛一圈后，相位与原本的输入信号完全相同，因此输入信号被完美的加强了。 两者结合， 信号经过反复放大后不断增大 ，当环路中的信号幅度增大到一定程度后，振荡器中的有源器件(晶振电路中的反相器)存在的非线性会限制幅度的继续增加，使得振荡器的输出达到稳定。通俗说就是振荡的幅值肯定超不过电源电压。 03 如何判断晶振是否起振？ 1、用示波器看波形 用示波器看波形是最直接的方法。因晶振波形的占空比为50%，所以测得的平均电压为1/2Vcc左右。 8MHz晶振的正常波形 晶振波形一般是正弦波或者方波，当输出波形是方波时，一般上升沿比较陡峭，且包含了较多的高频信号，这个时候就要保证测试的带宽足够，理论值是带宽是被测信号频率的2倍，实际测试方波时带宽应该是被测信号频率的10倍。 除了带宽之外，在测试晶振时，还有一点应该重点注意：晶振对电容负载较敏感，探头电容相对较大，相当于一个很重的负载并联在晶振电路中，容易导致电路停振而得不出正确的测量结果。所以在进行晶振测试的时候，需要保证足够的带宽和较小的输入电容。 2、用数字万用表的电压 档测电压无源晶振具备两个管脚：频率输入脚与频率输出脚。若晶振已经起振，说明这两个管脚之间必然存在电压差，这样才会有流经的电流对晶片产生激励功率。所以，我们可以用万用表的直流电压档，测量晶振两个引脚的电压。起振的时候，晶振两端的电压一般为芯片供电电压Vcc的一半。 但这里要注意，若芯片不良，则无法捕捉到晶振正在提供给它的正确的时钟信号。在这种情况之下，我们容易对晶振是否起振做出误判。 3、使用频率计测试 使用频率计测量晶振频率输出脚位时，若有正常的波形(常见为方波，温补晶振有削峰正弦波输出)或正常频率信号输出，则可视为该晶振已经正常起振。 最后，听声音判断晶振是否起振的方法，并不可靠 。因为晶体的振荡频率远超人耳能够听见的频率上限，有时能够听到反而是有问题的，说明晶体质量不佳，更多的时候，正常工作的晶体是不会发出任何人耳能听到的声音的，有时声音来自外电路元件。 晶振是电路中必不可少的电子元器件，主要有无线数据传输和计时两种用途。但我国晶振行业起步较晚，目前国产晶振以中低端晶振产品为主，高端晶振主要依靠国外进口。 随着国内5G、新能源产业的迅速发展，国内晶振需求量快速增长，国内厂商正奋力追赶，加快国产替代进程。