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这是IC男奋斗史的 第12篇 原创 关注公众号【IC男奋斗史】，让我们一起撸起袖子加油干！ 本文2116字，预计阅读6分钟。 接上文： 凤姐如何变冰冰？ 本文主要介绍芯片后道封测流程。 3 芯片封装 芯片封装的流程也很复杂，通常也需要经历几十甚至上百道工序，这里我主要给大家介绍下其中的一些关键环节。 ​ 封装的第一道核心工序是晶圆切割，切割之前通常会按要求对晶圆背部进行打磨(backgrind)，使其达到封装需要的厚度。 然后再把晶圆按照die的大小进行切割，切割过程中会用纯水一边清洗一边降温，切割完成后晶圆上的每一颗die就会独立出来。 最后再根据CP测试输出的Inkless Map把晶圆上CP测试pass的die取出来去做封装。 对于不同的封装形式，接下来的流程都不尽相同。这里我们以FCBGA和QFP为例，给大家做简单叙述。 对于FCBGA封装，接下来我们会把基板、die和金属散热片堆叠在一起，就形成了通常我们看到的FCBGA芯片的样子。基板相当于一个底座，为die提供电气与机械界面。金属散热片主要负责die的散热，同时也和基板一起对内部的die起保护作用。 对于传统的QFP封装，接下来我们会把die放到引脚框架(leadframe)里边，leadframe通常是矩形结构，可以同时放置多个die。 然后再对每一个die进行打线(wire bonding)，将die内部的pad引出到leadframe的引脚上，使内部的die到外部的引脚建立电气连接。接下来再给leadframe中每一个放die的位置灌入塑封材料，使die密封在内部。 最后再把leadframe按照每一个die位置切开，并把引脚压弯，这样QFP封装的芯片就成型了。 芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，同时还可以起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，是半导体制造业的核心技术。 芯片封装就好比给芯片穿上外套，不同形式的封装代表不同样式的外套，使用环境各不相同，价格也各不相同。 而且随着摩尔定律逐渐接近极限，未来半导体集成度提高的方向很可能会往封装方面发展，2.5D/3D封装技术也是目前半导体行业最前沿最热门的研究领域之一。 了解芯片封装流程对于从事芯片封装相关的岗位来说是很有必要的，尤其是封测厂技术人员，或者芯片研发团队的封装相关岗位如产品工程师、封装设计工程师、封装NPI工程师等，都属于必备技能。 4 FT测试 FT是Final Test的缩写，通常是芯片出货前的最后一道测试。FT测试属于芯片级测试，是通过测试板(Loadboard)和测试插座(Socket)使自动化测试设备(ATE)到封装后的芯片之间建立电气连接。 FT测试的目的是筛选出满足设计规格的产品卖给客户。 ​ FT测试需要的硬件设备包括测试板、测试插座、ATE测试机台、Handler以及Change Kit。其中Handler也称为自动化分类机，是用来实现FT测试自动化的设备，Change Kit属于Handler的配套治具。 测试工程师需要基于ATE测试平台开发FT测试程序，内容通常包括电气连接性测试、功能测试和参数测试等。程序会根据测试结果Pass或者Fail进行物理分Bin，也就是说把pass和fail芯片物理上分到不同的容器中。 这里我们也会把不同类型的Fail芯片分到不同的物理容器中，方便对特定类型的fail芯片进行分析或者重测。 FT测试结果也是以良率的形式进行统计，FT良率就是指pass芯片占测试芯片总数的百分比。FT测试是保证芯片质量的最后一道关卡，也是芯片测试阶段最重要的环节。 理想的FT测试程序是100%覆盖率，也就是说所有的测试项目全部放在FT测试阶段。但是这样做的成本是非常高的。 首先，FT测试Fail损失的是封装后的芯片，包含了封装的成本。其次，较高的测试覆盖率需要更多的ATE测试资源，也就意味着FT测试并行度会降低，这样会增加测试成本。两个site并行测试比一个site单独测试肯定要划算。 所以，需要将FT测试与CP测试综合考虑才能找到相对优化的测试方案。 例如，有一些对封装不敏感的测试项，我们就放在CP测，FT不测；有一些跟封装关系特别密切的测试项，我们就可以放在FT测，CP不测。总之，芯片测试(CP和FT)是一个整体，需要综合考量，找到较好的测试方案。 5 SLT测试 SLT是System Level Test的缩写，SLT测试属于板级或系统级测试，也是通过测试板和测试插座使测试主机到封装后的芯片之间建立电气连接。 SLT测试的目的是提高产品板生产良率，减少产品板生产成本。 通常，半导体公司如果直接出售芯片一般不需要做SLT测试，FT测试完成后就可以直接出货给客户。但是有很多半导体企业都是出售搭载芯片的产品板给客户，或者像Intel处理器这样功能相对固定的芯片，需要在FT测试之后再加一道SLT测试。 ​ SLT测试需要的硬件设备包括测试板、测试插座、Handler、Change Kit以及测试主机与连接线等。 SLT测试属于定制化测试，软件部分灵活度比较高，不需要基于自动化测试平台开发，完全由测试工程师自主开发。 SLT测试内容通常包括芯片功能测试、高速接口测试以及DDR内存相关的测试等。与FT测试相同，程序会根据测试结果Pass或者Fail对芯片进行物理分Bin。 SLT测试结果也是以良率的形式进行统计，SLT良率就是指pass芯片占测试芯片总数的百分比。 从目前半导体发展的趋势看，在5G、物联网和人工智能的大力发展与推动下，专用型芯片已经逐渐成为未来的主流形式。相应的，SLT测试在芯片测试领域的受重视程度也越来越高。在不久的将来，SLT测试很可能将会成为芯片测试中最重要的环节。 了解FT测试和SLT测试对于从事半导体封装测试相关的岗位比较重要，尤其是封测厂如日月光、安靠、长电等测试相关的技术人员，或者芯片研发团队的量产相关岗位如产品工程师、测试工程师等，都属于必备的基础知识。 花了这么多时间，终于把芯片生产测试流程给大家讲清楚了。希望我讲的内容能让大家对芯片的生产测试流程有一些了解，知道芯片是怎么来的。如果你正在或者将来从事半导体行业，希望这些内容能够帮助到你。 全文完。 相关文章： 凤姐如何变冰冰？ 文末扫码 加杰哥微信 ，免费提供各种半导体行业研报： ​ END 关注公众号【IC男奋斗史】，让我们一起撸起袖子加油干！ ​ ​ ● 第三次“世界大战”——芯片保卫战，无烟的战场！ ● 系列文(下)：这是我们的黄金时代 ● 系列文(上)：芯荒荒，汽车芯片路在何方 ●芯片工程师太贵，贵你妹啊！ ​

这是IC男奋斗史的 第11篇 原创 关注公众号「IC男奋斗史」，让我们一起撸起袖子加油干！ 本文1892字，预计阅读5分钟。 今天， 杰哥带大家了解一下如何从沙子变成芯片，帮助零基础小白快速了解芯片生产制造流程。 1 晶圆制造 高大上的芯片最初的原材料其实是沙子，这也是科学技术神奇的地方。沙子的主要成分是二氧化硅(SiO2)，而脱氧后的沙子最多包含25%的硅元素，硅是地壳内第二丰富的元素，这也是半导体制造产业的基础。 ​ 沙子经过熔炼和多步净化与提纯就可以得到用于半导体制造的高纯度多晶硅，学名电子级硅，平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。24K金大家都知道吧，黄金纯度高达99.998%，但是还是没有这个电子级硅的纯度高。 把高纯度多晶硅放在单晶炉内拉制，就可以得到接近圆柱形的单晶硅锭，重量大约100千克，硅纯度高达99.9999%以上。再将单晶硅锭横向切割成圆形的单个硅片，就得到了单晶硅片， 这也就是我们常说的用来制造芯片的晶圆(Wafer) 。 单晶硅在电学性质和力学性质等方面的表现都要比多晶硅更好一些，所以半导体制造都是以单晶硅为基本材料。 举个生活中的例子，可以帮大家理解多晶硅与单晶硅。冰糖大家应该都见过，小时候经常吃的像方形小冰块一样的冰糖，其实就是单晶冰糖。相应的也有多晶冰糖，形状通常不规则，用来做中药或者熬汤用，有润肺止咳的功效。 同一种物质晶体排列结构不同，其性能和用处也会不尽相同，甚至差异明显。 半导体制造企业，例如英特尔、台积电和中芯国际等工厂通常不生产晶圆，只是晶圆的搬运工，都是从Wafer供应商那里直接购买。 晶圆制造就是要把设计好的电路(专业术语叫掩膜，英文名为Mask)在晶圆上实现出来。 首先我们需要把光刻胶(Photo Resist)均匀铺在晶圆表面，在这个过程中需要保持晶圆旋转，这样可以让光刻胶铺的非常薄、非常平。然后光刻胶层透过掩模(Mask)被曝光在紫外线(UV)之下，变得可溶。 掩模上印着预先设计好的电路图案，紫外线透过它照在光刻胶层上，就会形成电路的每一层图案。一般来说，在晶圆上得到的电路图案是掩模上图案的四分之一。 接下来是溶解光刻胶，曝光在紫外线下的光刻胶被化学试剂溶解掉，清除后留下的图案和掩模上的一致。然后是蚀刻，使用化学物质溶解掉暴露出来的晶圆部分，剩下的光刻胶保护着不应该蚀刻的部分。蚀刻完成后，光刻胶的使命宣告完成，全部清除后就可以看到设计好的电路图案。 这一系列过程我们称之为光刻。 光刻的过程其实类似于我们生活中用傻瓜照相机拍照的过程。铺上光刻胶的晶圆就是相机的胶片，我们要拍摄的实物就是掩膜，拍照的过程就是半导体曝光的过程，冲洗胶片的过程就类似于后面的蚀刻以及溶解光刻胶。 最后的结果也有些类似，光刻将设计好的电路在晶圆上实现了出来，得到了芯片，如同拍照将实物的样子在胶片上实现了出来，得到了照片。 光刻是芯片制造过程中最主要的工艺之一。通过光刻，我们就实现了把设计好的电路铺在晶圆上，重复进行就可以在晶圆上实现多个相同的电路，每一个电路都是一个单独的芯片，英文称为die。实际的芯片制造流程比这个复杂得多，通常需要经过成百上千道工序。所以说半导体是制造业的皇冠。 了解芯片制造流程对于从事半导体生产制造相关的岗位比较重要，尤其是FAB厂如台积电、中芯国际等工厂的技术人员，或者芯片研发团队的量产相关岗位如产品工程师、测试工程师等，都属于必备的基础知识。 2 CP测试 CP是Chip Probing的缩写，CP测试属于晶圆级测试，是通过探针卡(Probe Card)和探针台(Prober)使自动化测试设备(ATE，Automatic Test Equipment)到晶圆上的单颗芯片(die)之间建立电气连接。 CP测试的目的是确保每颗die都能满足芯片的设计规格（Specification），筛除其中有问题的die，然后再去做芯片封装。这样就可以减少芯片封装的成本，同时保证芯片的质量。 ​ CP测试需要的硬件设备包括探针卡、探针台、ATE测试机台以及测试机与探针卡之间的接口(Mechanical Interface)。 测试工程师需要基于ATE测试平台开发CP测试程序，内容通常包括电气连接性测试、功能测试和参数测试等。CP测试程序会根据测试结果Pass或者Fail进行分Bin并生成Inkless Map，标记出测试Fail die的wafer map图。 CP测试结果通常以良率的形式进行统计，良率就是指pass die占测试die总数的百分比。相应的，良率损失是指fail die占测试die总数的百分比。CP测试也称为中测，是半导体后道封装测试的第一站，也是芯片制造完成后第一道验证芯片设计规格的测试。 从节省芯片生产成本的角度考虑，我们应该把尽可能多的测试项目都放到CP测试中，提高CP测试覆盖率，尽可能早地把有问题的芯片筛出去。但是相应地，CP测试硬件的成本(主要是探针卡和测试机台)也会上升，归根到底其实就是一个需要折中考虑的问题。 如果芯片市场需求量相对较大，测试硬件成本与销售利润来比微不足道，那就应该尽量提高CP测试覆盖率。反之，就需要考虑节省硬件成本。 了解CP测试对于从事半导体封装测试相关的岗位比较重要，尤其是封测厂如日月光、安靠、长电等CP测试相关的技术人员，或者芯片研发团队的量产相关岗位如产品工程师、测试工程师等，都属于必备的基础知识。 未完待续…... 明天21:00发布续篇。 文末扫码 加杰哥微信 ，免费提供各种半导体行业研报： ​ END 关注公众号「IC男奋斗史」，让我们一起撸起袖子加油干！ ​ ​ ● 第三次“世界大战”——芯片保卫战，无烟的战场！ ● 系列文(下)：这是我们的黄金时代 ● 系列文(上)：芯荒荒，汽车芯片路在何方 ●芯片工程师太贵，贵你妹啊！ ​

这是IC男奋斗史的第8篇原创 关注公众号【IC男奋斗史】，让我们一起撸起袖子加油干！ 本文1652字，预计阅读5分钟。 接上文： 芯荒荒，汽车芯片路在何方 4 汽车芯片已经成为国内半导体行业的风口，作为从业者，我们应该多了解汽车芯片，多积累相关技术能力。 尽管目前国内主流车厂很少采购国产汽车芯片，但情况只是暂时的。一旦有国内芯片设计公司的产品能够达到国际大厂的质量标准，国内车企肯定会争相导入。杰哥在前面的文章中反复强调过，芯片国产替代的趋势是不可逆转的，汽车芯片也不例外。 既然汽车芯片的国产化率还不到5%，从另外一个角度看，这也意味着国内芯片企业还有95%以上的市场空间可以拓展。当然，国内芯片公司也都看到了这块大蛋糕，纷纷选择进军汽车芯片领域。汽车芯片俨然已经成为国内半导体行业的最大的风口。 新能源智能汽车是全球大趋势，也是国家战略。随着国内芯片企业进军汽车芯片市场，不论是资本投入量还是人才需求量，都是非常大的。 作为相关从业者，我们应该多了解汽车芯片，多积累汽车芯片相关的技术能力。很有可能你现在工作的企业在不久的将来也会踏足汽车芯片市场，或者你想跳槽的时候发现待遇更好、机会更多的也是汽车芯片企业。 由于杰哥最近也在研究汽车芯片，刚好给大家提供一些提高汽车芯片技术能力的思路。汽车芯片最重要的特点是零失效率，所以我们做汽车芯片最核心的理念就是——想尽一切办法降低失效率。 不管你从事的是芯片设计、验证，还是生产相关的岗位，你需要了解的是有哪些方法可以从你的角度去减少芯片失效率。 例如，杰哥从事的是芯片生产测试的岗位，那么杰哥需要思考的是除了那些正常失效筛选出去的芯片外，还有哪些方法可以把有潜在问题的芯片也筛选出去。 比如加严测试条件，测试温度使用-40℃～125℃；比如从统计学角度收紧测试上下限，把那些远离正太分布的芯片也筛选出去。这样的方法还有很多，杰哥以后会写专门的系列文章来详细介绍。 5 汽车芯片未来的发展趋势 aAI芯片将取代MCU成未来汽车芯片的主导，AI芯片是未来智能汽车的“大脑” MCU，Micro Control Unit，也就是我们常说的单片机。一辆汽车所使用的半导体器件中，MCU占比约30%。从发动机控制单元到电动车窗、电动座椅、空调、前后灯、风机、水泵等控制单元，从汽车动力总成到车身控制、信息娱乐、辅助驾驶，每一个功能的实现都需要一系列芯片和元器件支持，MCU在其中起到了非常重要的作用。 ​ 随着汽车智能化的发展，由于MCU难以满足自动驾驶的算力需求，AI芯片进入汽车领域。自动驾驶对于芯片算力的要求非常高，目前 L2 级别自动驾驶要求10TOPS（1TOPS=每秒1万亿次计算），L3要求60TOPS，L4要求100TOPS，L5算力要求超过1000TOPS。市场上主流的32位MCU的工作频率最高只能达到350MHZ，根本无法满足需求。 AI芯片拥有TOPS级别的运算能力，可以满足自动驾驶的需求，例如英伟达 Xiavier/Orin/Atlan 芯片分别可以达到 30/200/1000TOPS 的算力。这个领域的门槛非常高，技术难度非常大，目前只有几家国际大厂有相关技术积累。国内企业中，华为、地平线和寒武纪也都在积极布局这个领域的产品。 b未来十年将会是属于中国汽车芯片的黄金时代 新能源汽车市场的快速增长给汽车芯片带来巨大的市场需求。 从2021年开始中国新能源汽车销量开启快速增长模式。据中国汽车工业协会数据统计，2021年中国新能源汽车销量超过340万辆，同比增长1.5倍。2022年中国新能源汽车销量预计将超过500万辆，同比增长47% 。 而汽车的电动化智能化，对单车芯片的使用量增加超过50%。两者叠加起来可以预测，2022年中国汽车芯片的需求量会出现巨大增长，并且这种情况会持续好几年。 随着汽车芯片的需求量剧增，汽车芯片设计、生产企业迅速增多，人才需求量增大，越来越多的优秀人才会加入到汽车芯片的设计与生产中。再加上国家政策支持、资本投入加大，汽车芯片企业会快速成长，汽车芯片的上、中、下游各环节随之迅速发展。整个汽车芯片行业将会呈现出一片繁荣景象。这是一整条产业链的连锁反应。 汽车芯片从研发投入到获得回报至少需要5年时间，芯片设计企业盈利后又会加大新一轮研发投入，到下一次获得回报总共需要约10年时间。整个汽车芯片行业的繁荣景象预计将持续10年以上，2021-2030年的这十年时间，将会是中国汽车芯片的黄金时代。 路漫漫其修远兮，吾将上下而求索！ 全文完。 相关文章： 芯荒荒，汽车芯片路在何方 文末扫码加杰哥微信，免费提供各种汽车芯片研报： ​ 参考文献： 中汽协：汽车芯片国产化率不足5%，MCU最为薄弱：https://www.eet-china.com/news/202106230151.html； 德勤芯片行业系列白皮书之兵临城下，粮草未及——汽车芯片战略重整之启思，2021年11月； 这些IC需求将暴涨！新能源车产销量创新高：https://mp.weixin.qq.com/s/X2GIBuD2fTFY6JUQseVuWg； 中汽协预测：明年中国新能源汽车销量达500万辆：http://www.comnews.cn/article/ibdnews/202112/20211200093623.shtml； 关注公众号【IC男奋斗史】，让我们一起撸起袖子加油干！ ​ 文章精选 #润还是不润？这是个问题 #芯片工程师太贵？贵你妹啊！ #我的奋斗：我在外企那些年（一） #我的奋斗：我在外企那些年（二）

这是IC男奋斗史的第7篇原创 关注公众号【IC男奋斗史】，让我们一起撸起袖子加油干！ 本文1987字，预计阅读6分钟。 从2021年初开始，全球汽车行业都面临芯片供应短缺的问题，到目前为止情况并没有改善，反而愈演愈烈。国内多家芯片设计公司都对外发布了车规级别的产品，例如地平线的征程系列、杰发科技的MCU系列、北京君正的存储芯片以及闻泰科技的电源管理芯片等。 但是目前国内主流的车企还是以采购国外大厂的芯片为主，如英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、意法半导体和德州仪器等，很少有车企愿意采购国内公司发布的汽车芯片。到目前为止，汽车芯片的国产化率还不到5% 。 汽车芯片有什么特殊之处？汽车芯片为什么会突然短缺？国内车企为什么不愿意采购国内芯片企业的产品？汽车芯片未来有哪些发展趋势？杰哥将会在这篇文章中为大家一一解答。 1 汽车芯片的特殊之处 a研发周期长，投入大，回报慢 消费类芯片从研发到量产，一般需要一年半时间，而汽车芯片至少需要两年以上，车厂从导入测试到大规模量产还需要三到四年时间。也就是说汽车芯片从投入研发到获得回报至少需要5年时间。 汽车芯片设计阶段就需要遵循特定的design rule，可靠性测试项目比消费类芯片更多更复杂，晶圆生产与封装测试都需要专门的产线，研发与生产的投入都要比消费类芯片大很多。 b工作环境相对恶劣 汽车芯片的工作温度范围比较宽，根据不同的安装位置有不同的需求。例如发动机舱需要-40℃～150℃，车身控制需要-40℃-125℃，而常规消费类芯片和只需要0℃～70℃。 另外汽车芯片在其它环境下的要求，比如湿度、发霉、粉尘、盐碱自然环境（海边，雪水，雨水等）、电磁辐射以及有害气体侵蚀等，都要高于消费类芯片。 c对可靠性要求非常高，需要做到零DPPM 一款消费类芯片的DPPM(defect parts per million) 通常大于100，而汽车芯片则要求DPPM小于1，也就是说一百万颗芯片里边一颗失效芯片也不能有。当然这个零失效率还必须建立在相对恶劣的工作环境下。 这个要求其实很好理解，汽车上一颗失效芯片很可能对应一起交通事故，很可能也会造成生命财产损失。这对车厂和用户来说都是没法接受的。所以说做汽车芯片需要承担更大的责任。 d生命周期长，供货周期长 一般汽车的设计寿命都在15年50万公里左右，汽车芯片的生命周期也要求达到15年以上，供货周期可能长达30年。这对汽车芯片企业在供应链配置及管理方面提出了很高的要求，即供应链要可靠且稳定，能全生命周期支持整车厂处理任何突发情况。 e客户稳定性高 汽车芯片在导入到车厂的过程中需要完成大量试验检测与认证，从开始导入到实现整车大规模量产需要3年以上时间。在这个过程中车厂需要投入大量的资金与人力。 这也是为什么车厂一旦导入了某家芯片企业的产品后基本都会持续采购10年以上，期间不会轻易更换供应商。像车企这样有粘性的客户，是大多数芯片设计企业都梦寐以求的。 2 汽车芯片短缺的原因分析 从下游应用市场来看，芯片可以细分为汽车、工业、通讯、数据处理以及消费电子5个领域。预计从2020到2025年，汽车芯片是增长最快的市场，年平均增长率可以达到10.3%，而全球芯片市场的年平均增长率约为7.5% 。 ​ 汽车电动化和智能化是促成汽车芯片市场快速增长的主要原因。传统燃油车单车芯片使用量是几百颗数量级，而新能源智能汽车的单车芯片使用量会达到1500颗甚至2000颗。汽车电动化智能化之后，汽车芯片的需求量会增加50%以上 。 2020年受疫情影响汽车厂商错误判断了市场需求，降低了对新车需求量的预测，减少了汽车零部件的订单，相应的汽车零部件厂商也减少了汽车芯片的订单。同期，疫情激发了消费类电子产品的需求，汽车零部件厂商下调的汽车芯片订单几乎全部被消费电子类需求所吸收。因此汽车芯片供给侧产能减少。 然而2021年开始，全球新能源汽车市场需求量激增，相应的汽车芯片需求量也急剧上升。因此，本轮芯片短缺的主要原因是疫情环境下汽车芯片市场需求与供给不匹配。由于芯片生产线从建立到规模化生产的周期在1-2年左右，本轮芯片短缺预计将持续到2022年第二季度。 3 国内主流车厂为什么不愿意采购国产汽车芯片？ 主要原因就是担心国产汽车芯片的可靠性不过关。杰哥从同事那里听到过一个关于长城汽车的真实案例，可以很好地解答这个问题。 长城汽车曾经导入过一家国内知名芯片公司的车规级芯片。由于汽车芯片的高可靠性要求，长城汽车安排专门的可靠性工程师审核了这款芯片的所有可靠性实验报告，还包括国内TOP3第三方实验室的认证报告，所有实验全部通过且数据记录完整。长城汽车这边的工程师没有发现任何问题。但是芯片一上整车测试，失效率超过10%。 就这失效率，换成谁也不敢用啊！杰哥前面讲过，汽车芯片要求0 DPPM，这都10万 DPPM了！消费类芯片做成这样也没人敢用，更何况是汽车。最后长城汽车只能被迫更换了进口芯片。 另外一个案例是杰哥自己经历的。由于杰哥目前所在的AI芯片公司也在进军汽车芯片领域，特意邀请国内TOP3的第三方检测机构技术副总过来讲解汽车芯片的可靠性认证流程。 杰哥记得这个副总说的最多的，就是他今年已经受邀参加了国内多家车企的技术研讨会，所有的车企都对国产芯片表示担忧，没人愿意做小白鼠，毕竟出了问题责任很大。 未完待续…... 文末扫码加杰哥微信，免费提供各种汽车芯片研报： ​ 关注公众号【IC男奋斗史】，让我们一起撸起袖子加油干！ 往期回顾 #润还是不润？这是个问题 #芯片工程师太贵？贵你妹啊！ #我的奋斗：我在外企那些年（一） #我的奋斗：我在外企那些年（二）