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有人说，老板和员工的区别就是“全力以赴”与“尽力而为”的区别。常常说的“尽力而为”只是一个表态而已，通常情况下做不到倾尽全力。老板就一定代表“全力以赴”吗？员工就一定只是“尽力而为”吗？前不久一句话很流行说“如果你是公司的老板，你会聘用现在的你吗"？我发现我的答案可能也是否定的。至少，我已经很久没有象创业初期那样每天拼命地工作了。 有人说，”不忘初心，方得始终“。这话说起来容易，做起来真难。我们创办企业的时候，初心其实只是想要改变自己的命运，想让自己的生活过得更好一些而已。而经过10年的奋斗，已经拥有了一些财富，这时候的心态、视野、身体、精神都发生了巨大的变化。就拿对财富的认知来说，财富就好比是水。口渴的时候，喝几滴都很解渴。然后一杯，爽！十杯？多了！一百杯？一万杯？你需要喝那么多的水吗？到后面其实只是数字而已。所以从某种意义来说，有就是无。财富没有的时候，战斗力很强；等财富有了的时候，战斗力明显衰弱了。所以不少老板心态好的，就开始游山玩水、闲云野鹤去了。还有的老板，从“全力以赴”变成了“尽力而为”甚至“可上可下”。 我出身于湖南郴州山区一个落后的农村。家庭的贫困促使我和我的家人非常渴望改变命运。但老实说对财富并没有到膜拜的地步，我和我的爱人都是追求简单生活的人。所以我真不知道任正非、褚时健、张瑞敏等这些大企业家是不是有些变-态，70多岁了还在坚持不断地奋斗。于我而言，我深刻地明白，财富的追逐是没有止境的。在90年代去太原读大学来回的火车上，我就有这样的心路历程。那时候坐火车经常没有座位。我从郴州上车，从来没座位过，一般睡硬座下面。有时候硬座下面也塞满了人，加上气味难闻，就站着。那时候是多么的渴望别人让出半个屁股位来给我们坐坐休息一会啊。等好心人给了半个位子之后，又渴望别人下车让出一个座位来；有了一个座位之后自然会想着靠窗的座位，看看窗外的风景。对，这大概就是人生的过程，吃不饱的时候多么渴望有饭吃；有了饭吃的时候又多么地渴望有肉吃；有了肉吃的时候又多么渴望山珍海味。不断地追逐，无休无止。毫无疑问，欲望是人进步的动力。但其实还有不少的人盯着我们拥有的座位。 既然从生下来到死，我们都不过是地球的一个过客，我们不过就是体验人生一回，我们干嘛总是一辈子一直忙忙碌碌地过着，一直被这个物质所挟持着，为这个囚徒困境所束缚着？考虑到在中国，最危险的行业，一个是官员，一个就是老板，所以我的内心曾经一度的有些灰暗。尤其是看到自己花了巨大的力气而仍然不为员工所真正接纳、为合伙人、高中层干部所不能理解的时候，更是对这个事业要不要这么操心和坚持而踌躇。高处不胜寒，每一个企业的老板都想要攀登高峰，但是高处往往是孤独而寒冷的！ 好在我是爱学习的人。看稻盛和夫的书籍体会到他的“敬天爱人”，看吴伯凡和梁冬合著的《无畏》和《欢喜》，看王阳明的”知行合一“和四句教。不断地反思，不断地实践，对这个事情的认知也有了螺旋式的提升。尤其这次报名清华深圳研究生院的百年特训课程，让我明白了我的问题所在。一个人来到这个世界，当然需要物质层面，更需要精神层面。即使我们现在在追求物质，但得到的却不仅仅只是物质，还有比物质更重要的东西。那就是：我们个人或者企业在这个追逐的过程中，实现了自身的超越。这个追逐本身，是那个“小我”退却的过程，是“大我”成长的过程，也是“无我”进化的过程。   这次参加百年特训，是我们2015级清华培训班的全体人员不靠外借的力量，就靠人梯，在短时间内，所有的150多号人全部翻过4.3米的高墙。开始听到这个任务的时候，我们直接就说不可能。当教官给我们讲解规则，讲解技巧的时候，包括我在内的许多人一直都是消极的态度。这么多人，怎么可能！最后教官问总指挥，说多少分钟可以完成，开始有人说需要2个小时，有人说1个小时，直到降低到40分钟，教官还是说不行。最后总指挥说25分钟完成！能行吗？我严重质疑。但后面的事实证明，人的潜力有多大！最后包括因为有人讲话而重来导致浪费的3分50秒在内，我们这么多人17分多钟就全部翻过了这个高墙！有人当主梯，有人当副梯，有人推，有人拉，有人护。放下自我，分秒必争，默不作声，全心全意。场面震撼，终生难忘！ 事实胜过雄辩！事实击碎了杂念。整个团队，只要听从指挥，众志成城，全力以赴，是完全一点问题都没有的。太多不可能的声音在内心，太多的杂念，太多的干扰，让我们一再地否定自己。尤其是团队作战的时候，往往是一个人的泄气话导致整个行动的失败。所以教官一再的要求必须闭嘴，如果有人说话就必须全部一个个重来（前面花费的时间不归零）！是，一旦确定目标，就要全心全意、千方百计地去践行去达成。这就是全力以赴的真正含义。试问，我们追逐这个有多少财富的含义？但是我们内心知道了，我们的潜能还有很多没有激发出来。我们还有很多的能量没有释放出来。这就是我们奋斗的意义，我们就是要不断地去超越自己！ 我想起5年前，有公司找我们说需要A公司的测试板。虽然A公司的这种测试板资料是完全公开的，但是因为材料和工艺的关系，中国的很多公司做不出来。后面这些公司找到我，问我们能否制作A公司的测试板。为了产品的稳定可靠性，我们重新进行了电路板设计。但是其中一个核心芯片，M国人是对中国大陆封锁的。毫无疑问，如果不封锁，肯定没有度信的机会。所以这既是问题，也是机会。我要采购努力地去找。找遍了一些二手的芯片，也有，但不良品很多。找遍了所有国内的资源，找了很久，采购都回答给我说，没有这个东西，他们尽全力了。我这时候不信邪，我亲自一个个去搜索、打电话，都说没有。最后我想到了我们一个马来西亚的客户。我请他看看能否在马来西亚买到。结果，让我高兴的是，他可以买到！而且同意帮我购买。经过这样那样的不惜一切的努力，我把这个看起来不可能完成的任务完成了！ 很多事情，多想想办法，多开动一下脑筋，真正全力以赴地做，是可以改变结果的。我曾经全力以赴地去创业，我成功了。创业的初心是改变自己的命运，而现在公司的员工跟着我，我的使命就是带领大家共同致富、共同前进、共同超越。我要对得起大家的信任，不能辜负大家的努力。 今天，在这个世界经济不景气、中国产品产能严重过剩的时候，度申科技提出来“简单易用、稳定可靠、明晰目标、打牢地基”的方针，致力于做中国工业相机的第一品牌，度申要象度信那样，做出稳定可靠的工业级相机品质，让行业内的人抛弃中国工业相机靠不住的思维。从目前来看，确实仍有一些难度。我相信很多人也会抛出质疑的声音。但是度申人有这个梦想，并且一直在思考，一直在行动，所有度申人不抛弃，不放弃，坚定不移、全力以赴地去往这个目标去努力。我们一定会再次创造奇迹！ www.dothinkey.com 有度乃大，无信不立 （声明：版权归作者本人蒋思远所有，欢迎转载，但不得用于商业用途。）

         USB3.0的高带宽，很适合用来做视频方面的开发。之前为某公司开发了一款摄像头的测试板，就是基于USB3.0的。这款SENSOR测试板，可以测试不同公司的摄像头，不同型号的摄像头。开发板左侧接口是两个通用的40针插座，只要SENSOR子板输出的信号是DVP接口，都可以方便的连接到测试板上。如果SENSOR的输出信号格式是MIPI接口，只要在SENSOR子板上将MIPI转换成并口，也是很简单的。（高像素的SENSOR基本上接口都是MIPI，正在开发中的CYUSB3065就是专门处理MIPI信号的，这款开发板需要到年底才能完成）         开发板外观如下：            开发板电路结构大致是这样的：FPGA+2片DDR2+USB3.0，当然还有配套的上位机软件。电路板左侧接SENSOR，电路板右侧是USB3.0接口。连接摄像头如下：         摄像头的接口主要是I2C和电源。I2C接口可以直接由CYUSB3014驱动，也可以由FPGA驱动。摄像头所需的电源也由这块测试板提供，正在升级的电源是可编程的，上位机发指令，可以改变SENSOR的电压，电压一般有4路。         SENSOR测试板用的FPGA型号是ALTERA公司的EP4CE30，资源足够。之前为某公司开发的同样的SENSOR测试板，也用过XILINX公司的SP6LX45FGG484，电路结构也是FPGA+2DDR2+USB3.0。   (另公布一群号333917885 ，SPARTAN6开发专业讨论区。)     淘宝店铺： http://liangziusb.taobao.com 良子.2014年    承接USB开发工程  USB毕设指导 QQ：1345482533

在FPC上贴装SMD几种方案     根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、多片贴装：多片 FPC 靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。     1. 适用范围：     A、 元件种类：片状元件一般体积大于0603，引脚间距大于等于0.65的QFQ及其他元件均可。     B、 元件数量：每片FPC上几个元件到十几个元件。     C、 贴装精度：贴装精度要求中等。     D、FPC特性：面积稍大，有适当的区域中无元件，每片FPC上都有二个用于光学定位的MARK标记和二个以上的定位孔。     2. FPC的固定：     根据金属漏板的CAD数据，读取FPC的内定位数据，来制造高精度FPC定位模板。使模板上定位销的直径和FPC上定位孔的孔径相匹配，且高度在2.5mm左右。FPC定位模板上还有托板下位销二个。根据同样的CAD数据制造一批托板。托板厚度以2mm左右为好，且材质经过多次热冲击后翘曲变形要小，以好的FR-4材料和其他优质材料为佳。进行SMT之前，先将托板套在模板上的托板定位销上，使定位销通过托板上的孔露出来。将FPC一片一片套在露出的定销上，用薄型耐高温胶带固定位在托板上，不让FPC有偏移，然后让托板与FPC定位模板分离，进行焊接印刷和贴装，耐高温胶带（PA保护膜）粘压要适中，经高温冲击后必须易剥离。而且在FPC上无残留胶剂。     特别需要注意的是FPC固定在托板上开始到进行焊接印刷和贴装之间的存放时间越短越好。     方案2、高精度贴装：将一片或几片FPC固定在高精度的定位托板上进行SMT贴装     1. 适用范围：     A、元件种类：几乎所有常规元件，引脚间距小于0.65mm的QFP也可。     B、元件数量：几十个元件以上。     C、贴装精度：相比较而言，高贴装精度最高0.5mm间距的QFP贴装精度也可保证。     D、FPC特性：面积较大，有几个定位小孔，有FPC光学定位的MARK标记和重要元件如QFP的光学定位标记。     2. FPC的固定：     FPC固定在元件托板上。这种定位托板是批量定制的，精度极高，精度极高，每块托板之间的定位的差异可以忽略不计。这种托板经过必几十次的高温冲击后尺寸变化和翘曲变形极小。这种定位托板上有两个定位销，一种定位销高度与FPC厚度一致，直径与FPC的定位的定位小孔的孔径相匹配，另外一种T型定位销高比前一种略高一点，由于FPC很柔，面积较大，形状不规则，所以T型定位销的作用是限制FPC某些部分的偏移，保证印刷和贴装精度。针对这种固定方式，金属板上对应与T型定位销的地方可做适当处理。     FPC固定在定位托板上，其存放的时间虽没有限制，但受环境条件的影响，时间也不宜太长。否则FPC容易受潮，引越翘曲变形，影响贴装的质量。     在 FPC 上进行高精度贴装和工艺要求和注意事项     1、FPC固定方向：在制作金属漏板和托板之前，应先考虑FPC的固定方向，使其在回流焊时，产生焊接不良的可能性小。较佳的方案是片状元件垂直方向、SOT和SOP水平方向放置。     2、FPC及塑封SMD元件一样属于"潮湿敏感器件"，FPC吸潮后，比较容易引起翘曲变形，在高温下容易分层，所以FPC和所有塑封SMD一样，平时要防湿保存，在贴装前一定要进行驱湿烘干。一般在规模生产的工厂里采取高烘干法。125℃条件下烘干时间为12小时左右。塑封SMD在80℃-120℃下16-24小时。     3、焊锡膏的保存和便用前的准备：     焊锡膏的成份较复杂，温度较高时，某些成份非常不稳定，易挥发，所以焊锡膏平时应密封存在低温环境中。温度应大于0℃，4℃-8℃最合适。使用前在常温中回温8小时左右（密封条件下），当其温度与常温一致时。才能开启，经搅拌后使用。如果未达到室温就开启使用，焊膏就会吸收空气中的水分，在回流焊会造成飞溅，产生锡珠等不良现象。同时吸收的水分在高温下容易与某些活化剂发生反应，消耗掉活化剂，容易产生焊接不良。焊锡膏也严禁在高温（32℃以上）下快速回温。人工搅拌时要均匀用力，当搅拌到锡膏像稠稠的浆糊一样，用刮刀挑起，能够自然地分段落下，就说明能够使用。最好能够使用离心式自动搅拌机，效果更好，并且能够避免人工搅拌在焊锡膏中残留有气泡的现象，使印刷效更好。     4、环境温度及湿度：     一般环境温度要求恒温在20℃左右，相对湿度保持在60％以下，焊锡膏印刷要求在相对密闭且空气对流小的空间中进行。     5、 金属漏板     金属漏板的厚度一般选择在0.1mm-0.5mm之间。根据实际效果，当漏板的厚度为最小焊盘宽度的二分之一以下时，焊膏脱板的效果好，漏空中焊锡的残留少。漏孔的面积一般比焊盘要小10％左右。     由于贴装元件的精度要求，常用的化学腐蚀不符合要求建议采用化学腐蚀加局部化学抛光法、激光法和电铸法来制作金属漏板。从价格性能比较，激光法为优选。     1） 化学腐蚀加局部化学抛光法：     化学腐蚀法制造漏板，目前在国内较为普遍，但孔壁不够光滑，可采用局化学抛光法增加孔壁的光滑度。该方法制造成本较低。     2） 激光法：     成本高。但加工精度高，孔壁光滑，公差小，能适合印刷0.3mm间距的QFP的焊锡膏。     6、 焊锡膏：     根据产品的要求，可分别选用一般焊膏和免清洗焊锡膏。焊锡膏特性如下：     1） 焊锡膏的颗粒形状和直径：     颗粒膏的形状为球型，非球型所占比例不能超过5％。直径大小应根据一般法则，焊球直径应小于金属漏板厚度的三分之一，最小孔径宽度的五分之一，否则直径过大的焊球和不规则的颗粒容易阻塞漏印窗口，造成焊锡膏印刷不良。所以0.1-0.5mm厚度的金属板和0.22mm左右的最小漏板窗口宽度决定了焊球直径为40um左右。直径最大最小的焊球的比例不能超过5％。焊球直径过小，其表面氧化物会随直径变小而非线性快速增加，在回流焊中将大量消耗助焊成份，严重影响焊接质量。如果为免清洗锡膏，其去氧化物物质偏少，焊接效果会更差。所以大小均匀的直径为40um的球型焊锡膏颗粒是较佳的选择。     2） 焊料比例：     焊料含量90％-92％左右的焊锡膏粘度适中，印刷时不易塌边，而且再流焊后，厚度大致为印刷时的75％足够焊料能够保证可靠的焊接强度。     3） 粘度：     焊锡膏的流动力学是很复杂的。很明显，焊锡膏应该能够很容易印刷并且能牢固地附着在FPC表面，低粘度的焊锡膏（500Kcps）容易产生塌陷而形成短路，而高粘度的焊锡膏（1400Kcps）容易残留在金属漏孔中，慢慢地阻塞漏孔，影响印刷质量。所以700-900Kcps的焊锡膏较为理想。     4） 触变系数：一般选择为0.45-0.60。     7、 印刷参数：     1） 刮刀种类及硬度：     由于FPC固定方式的特殊性表现为印刷面不可能象PCB那样平整和厚度硬度一致，所以不宜采用金属刮刀，而应用硬度在80-90度的聚胺酯平型刮刀。     2） 刮刀与FPC的夹角：     一般选择在60-75度之间。     3） 印刷方向：     一般为左右或前后印刷，最先进的印刷机刮刀与传送方向呈一定角度印刷，能够有效地保证QFP四边焊盘上焊锡膏的印刷量，印刷效果最好。     4） 印刷速度：     在10-25mm/s范围内。印刷速度太快将会造成刮刀滑行，导致漏印。速度太慢，会造成焊锡膏边缘不整齐或污染FPC表面。刮刀速度应与焊盘间距成正比关系，而与漏板的厚度的粘度成反比。0.2mm宽度的焊盘漏孔在印刷速度为20mm/s时，焊锡膏的填充时间仅有10mm/s。所以适中的印刷速度能够保证精细印刷时焊膏的印刷量。     5） 印刷压力：     一般设定为0.1-0.3kg/每厘米长度。由于改变印刷的速度会改变印刷的压力，通常情况下，先固定印刷速度再调节印刷压力，从小到大，直至正好把焊锡膏从金属漏板表面刮干净。太小的压力会使FPC上锡膏量不足，而太大的印刷压力会使焊锡膏印得太薄，同时增加了焊锡膏污染金属漏板反面和FPC表面的可能性。     6） 脱板速度：     0.1-0.2mm/s。由于FPC的特殊性，较慢的脱板速度有利于焊锡膏从漏孔中脱离。如果速度较快，在金属漏板和FPC之间，在FPC和托板之间的空气的压力会快速变化，会造成FPC与托板之间的空隙大小瞬间变化，影响焊锡膏从漏孔中脱离和印刷图形的完整性，造成不良。现在，更先进的印刷机，能将脱板速度设置成为可加速的，速度能从0逐渐加速，其脱板效果也非常好。     8、贴片：     根据产品的特性、元件数量和贴片效率，一般采用中高速贴片机进行贴装。由于每片FPC上都有定位用的光学MARK标记，所以在FPC上进行SMD贴装与在 PCB 上进行贴装区别不大。需要注意的是，元件贴片动作完成后，吸嘴中的吸力应及时变成0后，吸嘴才能从元件上移走。虽然后在PCB上进行贴装时，这个过程设置不当也会引起贴装不良，但是在柔软的FPC上发生这种不良的概率要大得多。同时也应注意下贴高度，并且吸嘴移走的速度也不宜太快。     9、 回流焊：     应采用强制性热风对流红外回流焊，这样FPC上的温度能较均匀地变化，减少焊接不良的产生。     1） 温度曲线测试方法：     由于托板的吸热性不同、FPC上元件种类的不同、它们在回流焊中受热后，温度上升的速度不同，吸收的热量也不同，因此仔细地设置回流焊的温度曲线，对焊接质量大有影响。比较妥当的方法是，根据实际生产时的托板间隔，在测试板前各放两块装有FPC的托板，同时在测试托板的FPC上贴装有元件，用高温焊锡丝将测试温探头焊在测试点上，同时用耐高温胶带（PA保护膜）将探头导线固定在托板上。注意，耐高温胶带不能将测试点覆盖住。测试点应选在靠托板各边较近的焊点上和QFP引脚等处，这样的测试结果更能反映真实情况。     2） 温度曲线的设置及传送速度：     由于我们采用的焊锡膏焊料的重量比达到90％-92％，焊剂成分较少，因此整个回流焊时间控制在3分钟左右，我们应根据回流焊温区的多少以及各功能段所需时间的多少，来设置回流焊各温区的加热及传送速度。需要注意的是，传送速度不宜过快，以免造成抖动，引起焊接不良。     大家知道免清洗焊锡膏中的活化剂较少，活化程度较低，如果采用常规温度曲线，则预热时间过长，焊粒氧化程度也较高，将有过多的活化剂在达到温度峰值区前就被耗尽，在峰值区内没有足够的活化剂来还原被氧化的焊料和金属表面。焊料无法快速熔化并湿润金属表面造成焊接不良，因此对于免清洗焊锡膏而言，应采用与常规焊锡膏不同的定位曲线，才能得到良好的焊接效果。这一点住住被一些SMT工艺师所忽视。     1. 常规焊锡膏的回流焊曲线     不同品牌的焊锡膏推荐的温度曲线有所不同，不同焊剂比例的焊锡膏温度曲线也有较明显的差异。下面介绍的是我们使用的温度曲线：     A、预热阶段：温度从室温到150℃，上升速度约为1-2℃/左右。     B、保温阶段：温度从150℃上升到170℃，保温时间30-60秒。     C、焊接阶段：温度升高速度约为20C/s，最高温度峰值不能超过230℃，200℃以上的区域要保持20-40秒，220℃-230℃的时间控制在3-5秒。     D、冷却阶段：温度达到峰值后自然下降，下降速度在2℃-5℃/s之间，温度下降速度太慢，容易形成共聚金属化合物，影响焊接强度。     2. 免清洗焊锡膏的回流焊曲线     A．不同特性的免清洗焊膏其温度曲线有一定的差异。     B．使用充氮再流焊工艺时，免清洗焊膏的温度曲线与一般再流焊条件下的普通焊锡膏温度曲线相似，具有150℃左右的保温区域，只过时间上有差异。     C．使用普通再流焊时，免清洗焊锡膏的温度曲线与常规的温度曲线有明显不同。根据供应商的推荐，预热曲线须呈性上升到160℃左右，上升速率为1.5-2℃/s，然后以2-4℃的速度上升至峰值，其中明显的保温区域。最高温度峰值不能超过230℃，200℃以上的区域要保持20-40秒时间同，220℃-230℃的时间控制在3-5秒。 小结     在 FPC 上进行SMD贴装，重点之一是FPC的固定，固定的好坏直接影响贴装质量。其次是焊锡膏的选择、印刷和回流焊。在FPC固定良好的情况下，可以说70％以上的不良是工艺参数设置不当引起的。因此要根据FPC的不同、SMD元件的不同、托板吸热性的不同、选用的焊锡膏特性的不同、设备特性参数的不同来确定工艺参数，并动临控生产过程，及时发现异常情况，分析并作出正确的判断，采取必要的措施，才能将SMT生产的不良率控制在几十个PPM之内。

        早上起床后，发觉没什么事干，在工作室翻了一番，发现角落里有几十片以前拆出来的插件mega16，但时间久了，现在也不知道其好坏。忽然想起有一块大学时代买的万用板还一直留着没用武之地呢，于是就想利用这块收藏多年的板做个m16的测试仪，也可以重温下自己的手工（这几年一直从事软件开发，少动手），哈哈……       吃了早餐后就开始动手了。花了两三个小时把板焊出来后，也就迫不及待的想测试下结果如何，于是写了个简单的测试程序，就开始了。测出来的结果是：除了有一块PA1脚烧坏了外，其他全部能正常工作呢！       测试的原理很简单，就是写个简单的测试程序（我写的是让PＡ、ＰＢ、ＰＣ、ＰＤ以1/2Hz的频率轮循点亮），然后把程序ISP进芯片后，观察测试板上的LED灯是否正常点亮即可。