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电容是电路设计中最为普通常用的器件，也常常在高速电路中扮演重要角色。 电容的用途非常多，主要有如下几种：  隔直流：作用是阻止直流通过而让交流通过。 旁路（去耦）：为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。  藕合：作为两个电路之间的连接，允许交流信号通过并传输到下一级电路 。 用电容做耦合的元件，是为了将前级信号传递到后一级，并且隔断前一级的直流对后一级的影响，使电路调试简单，性能稳定。 如果不加电容交流信号放大不会改变，只是各级工作点需重新设计，由于前后级影响，调试工作点非常困难，在多级时几乎无法实现。 滤波：这个对 电路而言很重要，CPU背后的电容基本都是这个作用。 即频率f越大，电容的阻抗Z越小。 当低频时，电容C由于阻抗Z比较大，有用信号可以顺利通过； 当高频时，电容C由于阻抗Z已经很小了，相当于把高频噪声短路到GND上去了。 温度补偿：针对其它元件对温度的适应性不够带来的影响，而进行补偿，改善电路的稳定性。 分析：由于定时电容的容量决定了行振荡器的振荡频率，所以要求定时电容的容量非常稳定，不随环境湿度变化而变化，这样才能使行振荡器的振荡频率稳定。因此采用正、负温度系数的电容释联，进行温度互补。 当工作温度升高时，Cl的容量在增大，而C2的容量在减小，两只电容并联后的总容量为两只电容容量之和，由于一个容量在增大而另一个在减小，所以总容量基本不变。 同理，在温度降低时，一个电容的容量在减小而另一个在增大，总的容量基本不变，稳定了振荡频率，实现温度补偿目的。 计时：电容器与电阻器配合使用，确定电路的时间常数。 输入信号由低向高跳变时，经过缓冲 1 后输入 RC 电路。电容充电的特性使 B 点的信号并不会跟随输入信号立即跳变，而是有一个逐渐变大的过程。当变大到一定程度时，缓冲 2 翻转，在输出端得到了一个延迟的由低向高的跳变。 7. 调谐：对与频率相关的电路进行系统调谐，比如手机、收音机、电视机。 变容二极管的调谐电路 因为lc调谐的振荡电路的谐振频率是lc的函数，我们发现振荡电路的最大与最小谐振频率之比随着电容比的平方根变化。此处电容比是指反偏电压最小时的电容与反偏电压最大时的电容之比。因而，电路的调谐特征曲线（偏压一谐振频率）基本上是一条抛物线。 8. 整流：在预定的时间开或者关半闭导体开关元件。 9. 储能：储存电能，用于必须要的时候释放。例如相机闪光灯，加热设备等等．（如今某些电容的储能水平己经接近锂电池的水准，一个电容储存的电能可以供一个手机使用一天。

        接触到归一化这个概念大概是在2011年，当时发现公司的物料库里面，突然少了很多元件，而余留的元件都多了注释：“公司归一化物料”，后来自己在做项目时，也多了条要求：“要对板内同类物料做归一化处理”，比如0.1uF电容，板内有16V和25V两种规格，就需要判断能够将16V的0.1uF电容全部替换为25V的电容。其实当时也有过对归一化作用的思考，最近做一块单板，又需要完成归一化工作，同事提了些归一化新的作用，这是之前自己没有考虑到的，因此一起加以总结：          我觉得归一化主要应从两方面去做：          1、公司物料尽量归一化，减少物料种类；并且公司的物料归一化考虑的应该更多些，除了物料的品牌、质量等，还应考虑诸如供应商的供货能力，物料的生命周期和可替代性等。          2、单板物料尽量归一化，减少物料种类；并且单板物料应该尽可能归一化到公司推荐的优选物料中。         归一化的目的我觉得主要也有以下几方面：         1、从成本考虑。公司物料归一化后，可以减少物料种类，仓库的物料存储和维护成本可以降低；另一方面，大量的产品使用同一种物料后，可以增加单一物料的用量，从而增强公司的议价能力，从而达到降低成本的目的。         2、从质量考虑。公司物料归一化后推荐的优选物料是经过充分验证考察后的物料，后续产品进行复用，可以提高产品质量。         3、从效率考虑。现在很多公司已经将优选物料做成了CBB公用模块形式，在产品开发绘制原理图等时，仅需要调用CBB公用模块，便可以快速完成开发工作，且还避免了犯错的可能性；另一方面，在生产时，比如SMT加工，由于单板物料归一化了，物料种类减少，需要贴片的元件类别减少，可以提高贴片效率。         以上就是目前我对归一化的理解，随着工作的进行，应该还会有新的理解，到时候再及时总结。

蛇形走线在PCB设计中的作用 　　PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理；最典型的就是时钟线，通常它不需经过任何其它逻辑处理，因而其延时会小于其它相关信号。     高速数字 PCB板 的等线长是为了使各信号的延迟差保持在一个范围内，保证系统在同一周期内读取的数据的有效性(延迟差超过一个时钟周期时会错读下一周期的数据)，一般要求延迟差不超过1/4时钟周期，单位长度的线延迟差也是固定的，延迟跟线宽，线长，铜厚，板层结构有关，但线过长会增大分布电容和分布电感，使信号质量，所以时钟IC引脚一般都接RC端接，但蛇形走线并非起电感的作用，相反的，电感会使信号中的上升元中的高次谐波相移，造成信号质量恶化，所以要求蛇形线间距最少是线宽的两倍，信号的上升时间越小就越易受分布电容和分布电感的影响.     因为应用场合不同具不同的作用，如果蛇形走线在电脑板中出现，其主要起到一个滤波电感的作用，提高电路的抗干扰能力，电脑主机板中的蛇形走线，主要用在一些时钟信号中，如CIClk，AGPClk，它的作用有两点： 1、阻抗匹配 2、滤波电感。对一些重要信号，如INTEL HUB架构中的HUBLink，一共13根，跑233MHz，要求必须严格等长，以消除时滞造成的隐患，绕线是唯一的解决办法。一般来讲，蛇形走线的线距=2倍的线宽。PCI板上的蛇行线就是为了适应PCI 3MHzClock的线长要求。若在一般普通PCB板中，是一个分布参数的 LC滤波器，还可作为收音机天线的电感线圈，短而窄的蛇形走线可做保险丝等等.  

挠性覆铜板的作用和种类 　一、挠性覆铜板的作用 　　随着科学技术水平的高速发展，人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求。用挠性覆铜箔层压板（以下简称“挠性覆铜板”）为材料制造出来的挠性印制电路在此方面正起着越来越重要的作用。 　　挠性覆铜板是一种由金属导体材料和介电基片材料，通过胶粘剂粘结起来的复合材料。这种产品可以随意地卷绕成一个轴型而不会折断其中的金属导体或介电基片。对刚性覆铜板而言，即便是在很薄的情况下，当受外力弯曲时，其介电基体材料也很容易会产生破裂。 　　大多数挠性覆铜板的总厚度是小于0.4mm,通常在0.04-0.25mm厚度之间。挠性覆铜板所要求的挠曲能力，必须满足最终产品的使用要求或挠性电路板成型加工时间的工艺要求。 　　现代电子产品，在许多情况下，希望电路材料有一个可活动的挠性联接功能，并要求这种可活动的挠性联接能够达到上百次挠曲活动周期；对于在电路板加工过程中的打孔、电镀、腐蚀等工艺来说，加工过程中要求必须有一定的挠曲角度；整机产品在最终装配时要求有效地节省空间，挠性覆铜板可爱效地解决这个刚性板所不能解决的问题。 　　挠性印制电路板还可大量地减少组装次数，由此而减少制造的成本；可以在那些要求减少间隙和质量的地方进行使用。由于减少了手工装配的次数从而大大提高了最终产品组装的可靠性。此外，连续辊压成型的方法能使得它比板状材料成本更低。 　　二、挠性覆铜板的分类　 　　按介电基材分类：就目前常用的挠性覆铜板而言，有聚酯薄膜挠性覆铜板和聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板； 　　按阻燃性能分类：主要有阻燃型和非阻燃型两大类； 　　按制造工艺方法分类：有两层法和三层法制造挠性覆铜板。 　　目前大多数情况下使用的挠性覆铜板均为以聚酯和聚酰亚胺薄膜为介电薄膜，采用三层法制造的阻燃型及非阻燃型挠性覆铜板。 　　三、挠性覆铜板（三层法产品）主要种类 　　①阻燃型聚酯薄膜挠性覆铜板； 　　②非阻燃型聚酯薄膜挠性覆铜板； 　　③阻燃型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板； 　　④非阻燃型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板。 　　四、挠性覆铜箔层压材料（三层法产品）主要规格 　　①聚酯、聚酰亚胺薄膜厚度　 0.0125mm，0.025mm，0.050mm，0.075mm，0.10mm和0.125mm。 　　②铜箔厚度　0.018mm，0.035mm和0.070mm。 　　③铜箔类型　高延展性电解铜箔（EDHD）和压延铜箔（RA）。