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焊接科学基础-焊接方法与过程控制基础

基于示教与视觉纠偏的机器人自动焊接方法研究

窄脚距TQFP和LQFP器件的焊接方法

贴片元件焊接方法贴片元件焊接方法默认分类2010-04-0814:54:33阅读354评论0字号：大中小贴片元件焊接方法（来源与网络） |一、焊接数字电路小板的方法和要点||       所谓之,磨刀不误砍柴功,行家一出手就知有没有。对于一个合格||的维修工来说，不仅要有过硬的技术，还要有一手漂亮的焊锡技术，特别||在数字电路小板的维修中，如果焊接技术不过关的话，不但修不好小板，||更有可能造成小板的报废，下面我向大家简要介绍焊接数字电路小板的方||法和应注意的几个问题。||       ||我们焊接数字电路小板的原理就是利用液体独有的一种特征：“表面张力”||，那就是在液体的表面会形成一种张力，将液体的表面向四周伸展。添加||松香的目的，一是助焊，其二就是增加焊锡的表面张力。焊接小板时，我||们一定要保证IC的脚上有足够的松香。有些师傅在维修时，往往喜欢在IC||的脚上来回不停的焊，结果造成IC的脚不但没能焊好，还造成联焊、还将||底板的铜皮给烧化掉，从而造成整个小板的报废，有些师傅在问，如果只||加松香不加锡能拖开焊锡吗？刚刚讲到，松香不仅是助焊剂，又同时具有||增加表面张力的作用，所以说，我们应掌握好这一规律，只加锡而不加松||香，焊锡的流动性不大，表面张力不够大，拉不开焊锡的表面，所以也无||法焊好元件，更不谈焊接漂亮了，只加松香，少加焊锡，有可能能够将IC||脚上的焊锡拖开，但比较困难，没有焊锡只有松香，松香很快就……