标签: 布局布线

能够应用和生产，继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的，layout的工作才算告一个段落。那么在layout的时候，应该注意哪些常规的要点，才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则，不至于给企业造成不必要的额外支出？ 这篇文章为是为大家总结出目前PCBlayout一般要遵行七大规则。 一、外层线路设计规则 （1）焊环（Ring环）：PTH（镀铜孔）孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil。Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil。总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要啊！ （2）线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil。 （3）外层的蚀刻字线宽大于等于10mil。注意是蚀刻字而不是丝印。 （4）线路层设计有网格的板子（铺铜铺成网格状的），网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line spacing不要小于10mil，网格线宽大于等于8mil。在铺设大面积的铜皮时，很对资料都建议将其设置成网状，一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象；二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下，以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜，这种铺铜相对铺实铜的好处就是，板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限；但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障。相比较的结果就是采用以损害小为优。真正的散热效果还是应该以实铜最佳。在实际应用中中间层铺铜基本上很少有网格状的，就是因温度引起的受力不均情况不象表层那么明显了，而基本采用散热效果更好的实铜。 （5）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。 （6）锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于16mil；所以在layout的时候，走线离边框的距离不要小于16mil哦。同理，开槽的时候，也要遵循与铜的距离大于等于16mil。 （7）模冲成型的板子，铜离成型线的距离大于等于20mil；如果你画的板子以后可能会大规模生产，为了节约费用，可能会要求开模的，所以在设计的时候一定要预见到。 （8）V-CUT（一般在Bottom Mask和Top Mask层画一根线，最好标注一下此地要V-CUT）成型的板子，要根据板厚设计； 板厚为1.6mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.8mm（32mil）。 板厚为1.2mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.7mm（28mil）。 板厚为0.8mm-1.0mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.6mm（24mil）。 板厚为0.8mm以下，铜离V-CUT线的距离大于等于0.5mm（mil）。 金手板，铜离V-CUT线的距离大于等于1.2mm（mil）。 注意：拼板的时候可别设置这么小的间距，尽量大一点哦。 二、内层线路设计规则 （1）焊环（Ring环）：PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil。Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil。 （2）线宽、线距必须大于等于4mil。 （3）内层的蚀刻字线宽大于等于10mil。 （4）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。 （5）锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于30mil（一般40mil）。 （6）内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil（四层板），六层板至少11mil。 （7）线宽小于等于6mil线，且焊盘中有钻孔时；线与焊盘之间必须加泪滴。 （8）两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。 （9）散热PAD（梅花焊盘），钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil（即Ring环），内圆到外圆的距离大于等于8mil，开口宽度大于等于8mil。一般有四个开口，至少要保证二个开口以上。 三、钻孔设计规则 （1）PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔（环形孔）。所以建议在layout的时候尽量做成环形的，实在没有这个功能，可以放N多个圈圈，尽量多的错位叠起。这样最后环形槽就不会出现“狗要齿”了，制板厂也不会因为你的槽孔而断了钻头！ （2）最小机械钻孔孔径0.25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0.3mm（12mil）。比这小的话或者刚好0.25mm，制板厂的人肯定会找你的。为什么呢，在（5）找到你要的答案吧！ （3）最小槽孔孔径0.25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0.3mm（12mil）。同（2）。 （4）一般惯例，只有机械钻孔单位为mm；其余单位为mil。本人画图的习惯是，除了做库因为要量尺寸用mm，其余都用mil为单位，mil的单位小，实在方便。 （5）激光钻孔（镭射）孔径一般为4mil（0.1mm）－8mil（0.2mm）。一般6层以上、又非常密集的板子，才会采用这种技术，例如手机主板，当然价格肯定会提高一个N个等级了。更重要的是PCB最小能加工的要素：一至三阶盲埋孔，激光（镭射）钻孔最小4mil（0.10mm），最小线宽4mil（0.10mm），最小间隙4mil（0.10mm）。埋孔，顾名思义埋在板层中间不见天日的，仅作为导通用的；盲孔，一头露在外面一头躲在里面的，通常也只作为导通用的。而激光（镭射）钻孔，穿透厚度小于等于4.5mil，而是打出来的是圆台孔。所以别想用激光钻孔（镭射）工艺来打通PAD，Via勉强用用就不错了。所以放置PAD时千万注意，别忘了0.25mm限制。 四、文字设计原则 （1）文字线宽6mil以上，文字字高32mil以上，文字线框的线宽6mil以上。 五、孔铜与面铜设计原则 （1）一般成品面铜1OZ（35um）的板子，孔铜0.7mil（18um）。 （2）一般成品面铜2OZ（70um）的板子，孔铜0.7mil（18um）－1.4mil（35um）。 六、防焊设计原则 （1）防焊比焊盘大3mil（clearance）。很多软件是默认设置的，可以自己找找看！ （2）防焊距离线路（铜皮）大于等于3mil。 （3）绿油桥≥4mil，即IC脚的防焊之间的空隙（dam）。 （4）BGA位开窗和盖线大于等于2mil，设计绿油桥，不足此间距则开天窗制作。 （5）金手指板的金手指部分必须防焊打开，包含假手指。 （8）防焊形式的文字线径≥8mi，字高≥32mil。 七、当然这只是一般原则，具体问题还是需要具体分析的了。

能够应用和生产，继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的，layout的工作才算告一个段落。那么在layout的时候，应该注意哪些常规的要点，才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则，不至于给企业造成不必要的额外支出？ 这篇文章为是为大家总结出目前PCBlayout一般要遵行七大规则。 一、外层线路设计规则 （1）焊环（Ring环）：PTH（镀铜孔）孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil。Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil。总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要啊！ （2）线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil。 （3）外层的蚀刻字线宽大于等于10mil。注意是蚀刻字而不是丝印。 （4）线路层设计有网格的板子（铺铜铺成网格状的），网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line spacing不要小于10mil，网格线宽大于等于8mil。在铺设大面积的铜皮时，很对资料都建议将其设置成网状，一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象；二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下，以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜，这种铺铜相对铺实铜的好处就是，板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限；但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障。相比较的结果就是采用以损害小为优。真正的散热效果还是应该以实铜最佳。在实际应用中中间层铺铜基本上很少有网格状的，就是因温度引起的受力不均情况不象表层那么明显了，而基本采用散热效果更好的实铜。 （5）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。 （6）锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于16mil；所以在layout的时候，走线离边框的距离不要小于16mil哦。同理，开槽的时候，也要遵循与铜的距离大于等于16mil。 （7）模冲成型的板子，铜离成型线的距离大于等于20mil；如果你画的板子以后可能会大规模生产，为了节约费用，可能会要求开模的，所以在设计的时候一定要预见到。 （8）V-CUT（一般在Bottom Mask和Top Mask层画一根线，最好标注一下此地要V-CUT）成型的板子，要根据板厚设计； 板厚为1.6mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.8mm（32mil）。 板厚为1.2mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.7mm（28mil）。 板厚为0.8mm-1.0mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.6mm（24mil）。 板厚为0.8mm以下，铜离V-CUT线的距离大于等于0.5mm（mil）。 金手板，铜离V-CUT线的距离大于等于1.2mm（mil）。 注意：拼板的时候可别设置这么小的间距，尽量大一点哦。 二、内层线路设计规则 （1）焊环（Ring环）：PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil。Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil。 （2）线宽、线距必须大于等于4mil。 （3）内层的蚀刻字线宽大于等于10mil。 （4）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。 （5）锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于30mil（一般40mil）。 （6）内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil（四层板），六层板至少11mil。 （7）线宽小于等于6mil线，且焊盘中有钻孔时；线与焊盘之间必须加泪滴。 （8）两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。 （9）散热PAD（梅花焊盘），钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil（即Ring环），内圆到外圆的距离大于等于8mil，开口宽度大于等于8mil。一般有四个开口，至少要保证二个开口以上。 三、钻孔设计规则 （1）PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔（环形孔）。所以建议在layout的时候尽量做成环形的，实在没有这个功能，可以放N多个圈圈，尽量多的错位叠起。这样最后环形槽就不会出现“狗要齿”了，制板厂也不会因为你的槽孔而断了钻头！ （2）最小机械钻孔孔径0.25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0.3mm（12mil）。比这小的话或者刚好0.25mm，制板厂的人肯定会找你的。为什么呢，在（5）找到你要的答案吧！ （3）最小槽孔孔径0.25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0.3mm（12mil）。同（2）。 （4）一般惯例，只有机械钻孔单位为mm；其余单位为mil。本人画图的习惯是，除了做库因为要量尺寸用mm，其余都用mil为单位，mil的单位小，实在方便。 （5）激光钻孔（镭射）孔径一般为4mil（0.1mm）－8mil（0.2mm）。一般6层以上、又非常密集的板子，才会采用这种技术，例如手机主板，当然价格肯定会提高一个N个等级了。更重要的是PCB最小能加工的要素：一至三阶盲埋孔，激光（镭射）钻孔最小4mil（0.10mm），最小线宽4mil（0.10mm），最小间隙4mil（0.10mm）。埋孔，顾名思义埋在板层中间不见天日的，仅作为导通用的；盲孔，一头露在外面一头躲在里面的，通常也只作为导通用的。而激光（镭射）钻孔，穿透厚度小于等于4.5mil，而是打出来的是圆台孔。所以别想用激光钻孔（镭射）工艺来打通PAD，Via勉强用用就不错了。所以放置PAD时千万注意，别忘了0.25mm限制。 四、文字设计原则 （1）文字线宽6mil以上，文字字高32mil以上，文字线框的线宽6mil以上。 五、孔铜与面铜设计原则 （1）一般成品面铜1OZ（35um）的板子，孔铜0.7mil（18um）。 （2）一般成品面铜2OZ（70um）的板子，孔铜0.7mil（18um）－1.4mil（35um）。 六、防焊设计原则 （1）防焊比焊盘大3mil（clearance）。很多软件是默认设置的，可以自己找找看！ （2）防焊距离线路（铜皮）大于等于3mil。 （3）绿油桥≥4mil，即IC脚的防焊之间的空隙（dam）。 （4）BGA位开窗和盖线大于等于2mil，设计绿油桥，不足此间距则开天窗制作。 （5）金手指板的金手指部分必须防焊打开，包含假手指。 （8）防焊形式的文字线径≥8mi，字高≥32mil。 七、当然这只是一般原则，具体问题还是需要具体分析的了。

当一块 PCB 板完成了布局布线，又检查连通性和间距都没有报错的情况下，一块 PCB 是不是就完成了呢？答案当然是否定。很多初学者也包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往草草了事，忽略了后期检查。结果出现了一些很基本的 BUG ，比如线宽不够，元件标号丝印压在过孔上，插座靠得太近，信号出现环路等等。从而导致电气问题或者工艺问题，严重的要重新打板，造成浪费。所以，当一块 PCB 完成了布局布线之后，很重要的一个步骤就是后期检查。 PCB 的检查有很多个细节的要素，本人列举了一些自认为最基本的并且最容易出错的要素，作为后期检查。 {C} 1、 {C}{C} 元件封装 （1） 焊盘间距 。如果是新的器件，要自己画元件封装，保证间距合适，焊盘间距直接影响到元件的焊接。 （2） 过孔大小 （如果有）。对于插件式器件，过孔大小应该保留足够的余量，一般保留不小于 0.2mm 比较合适。 （3） 轮廓丝印 。器件的轮廓丝印最好比实际大小要大一点，保证器件可以顺利安装。 {C} 2、 {C}{C} 布局 （1） IC 不宜靠近板边 。 （2） 同一模块电路的器件应靠近摆放 。比如去耦电容应该靠近 IC 的电源脚，组成同一个功能电路的器件优先摆放在一个区域，层次分明，保证功能的实现。 （3） 根据实际安装安排插座的位置 。插座都是引线到其他模块的，根据实际结构，为了安装方便，一般采用就近原则，安排插座的位置，而且一般靠近板边。 （4） 注意插座方向 。插座都是有方向的，方向反了，线材就要重新定做。对于平插的插座，插口方向应该朝向板外。 （5） Keep Out 区域不能有器件 。 （6） 干扰源要远离敏感电路 。高速信号、高速时钟或者大电流开关信号都属于干扰源，应该远离敏感电路，比如复位电路，模拟电路。可以用铺地来隔开它们。 {C} 3、 {C}{C} 布线 （1） 线宽大小 。线宽要结合工艺、载流量来选择，最小线宽不能小于 PCB 厂家的最小线宽。同时保证承载电流能力，一般以 1mm/A 来选取合适线宽。 （2） 差分信号线 。对于 USB 、以太网等差分线，注意走线要等长、平行、同平面，间距由阻抗决定。 （3） 高速线注意回流路径 。高速线容易产生电磁辐射，如果走线路径与回流路径形成面积过大，就会形成一个单匝线圈向外辐射电磁干扰，如图 1 。所以走线的时候要注意旁边有回流路径，多层板设置有电源层和地平面可以有效解决这个问题。 （4） 注意模拟信号线 。模拟信号线应该与数字信号隔开，走线尽量避免从干扰源（如时钟、 DC-DC 电源）旁边走过，而且走线越短越好。 图 1 {C} 4、 {C}{C} EMC 和信号完整性 （1） 端接电阻 。高速线或者频率较高并且走线较长的数字信号线最好在末端串入一个匹配电阻。 （2） 输入信号线并接小电容 。从接口输入的信号线，最好在靠近接口的地方并接皮法级小电容。电容大小根据信号的强度以及频率决定，不能太大，否则影响信号完整性。对于低速的输入信号，比如按键输入，可以选用 330pF 的小电容，如图 2 。 （3） 驱动能力 。比如驱动电流较大的开关信号可以加三极管驱动；对于扇出数较大的总线可以加缓冲器（如 74LS224 ）驱动。 图 2 {C} 5、 {C}{C} 丝印 （1） 板名、时间、 PN 码 。 （2） 标注 。对一些接口（如排阵）的管脚或者关键信号进行标注。 （3） 元件标号 。元件标号要摆放至合适的位置，密集的元件标号可以分组摆放。注意不要摆放在过孔的位置。 {C} 6、 {C}{C} 其他        （ 1 ） Mark 点 。对于需要机器焊接的 PCB ，需要加入两到三个的 Mark 点。

能够应用和生产，继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的，layout的工作才算告一个段落。那么在layout的时候，应该注意哪些常规的要点，才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则，不至于给企业造成不必要的额外支出？ 这篇文章为是为大家总结出目前PCBlayout一般要遵行七大规则。 一、外层线路设计规则 （1）焊环（Ring环）：PTH（镀铜孔）孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil。Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil。总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要啊！ （2）线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil。 （3）外层的蚀刻字线宽大于等于10mil。注意是蚀刻字而不是丝印。 （4）线路层设计有网格的板子（铺铜铺成网格状的），网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line spacing不要小于10mil，网格线宽大于等于8mil。在铺设大面积的铜皮时，很对资料都建议将其设置成网状，一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象；二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下，以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜，这种铺铜相对铺实铜的好处就是，板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限；但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障。相比较的结果就是采用以损害小为优。真正的散热效果还是应该以实铜最佳。在实际应用中中间层铺铜基本上很少有网格状的，就是因温度引起的受力不均情况不象表层那么明显了，而基本采用散热效果更好的实铜。 （5）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。 （6）锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于16mil；所以在layout的时候，走线离边框的距离不要小于16mil哦。同理，开槽的时候，也要遵循与铜的距离大于等于16mil。 （7）模冲成型的板子，铜离成型线的距离大于等于20mil；如果你画的板子以后可能会大规模生产，为了节约费用，可能会要求开模的，所以在设计的时候一定要预见到。 （8）V-CUT（一般在Bottom Mask和Top Mask层画一根线，最好标注一下此地要V-CUT）成型的板子，要根据板厚设计； 板厚为1.6mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.8mm（32mil）。 板厚为1.2mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.7mm（28mil）。 板厚为0.8mm-1.0mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.6mm（24mil）。 板厚为0.8mm以下，铜离V-CUT线的距离大于等于0.5mm（mil）。 金手板，铜离V-CUT线的距离大于等于1.2mm（mil）。 注意：拼板的时候可别设置这么小的间距，尽量大一点哦。 二、内层线路设计规则 （1）焊环（Ring环）：PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil。Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil。 （2）线宽、线距必须大于等于4mil。 （3）内层的蚀刻字线宽大于等于10mil。 （4）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。 （5）锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于30mil（一般40mil）。 （6）内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil（四层板），六层板至少11mil。 （7）线宽小于等于6mil线，且焊盘中有钻孔时；线与焊盘之间必须加泪滴。 （8）两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。 （9）散热PAD（梅花焊盘），钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil（即Ring环），内圆到外圆的距离大于等于8mil，开口宽度大于等于8mil。一般有四个开口，至少要保证二个开口以上。 三、钻孔设计规则 （1）PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔（环形孔）。所以建议在layout的时候尽量做成环形的，实在没有这个功能，可以放N多个圈圈，尽量多的错位叠起。这样最后环形槽就不会出现“狗要齿”了，制板厂也不会因为你的槽孔而断了钻头！ （2）最小机械钻孔孔径0.25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0.3mm（12mil）。比这小的话或者刚好0.25mm，制板厂的人肯定会找你的。为什么呢，在（5）找到你要的答案吧！ （3）最小槽孔孔径0.25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0.3mm（12mil）。同（2）。 （4）一般惯例，只有机械钻孔单位为mm；其余单位为mil。本人画图的习惯是，除了做库因为要量尺寸用mm，其余都用mil为单位，mil的单位小，实在方便。 （5）激光钻孔（镭射）孔径一般为4mil（0.1mm）－8mil（0.2mm）。一般6层以上、又非常密集的板子，才会采用这种技术，例如手机主板，当然价格肯定会提高一个N个等级了。更重要的是PCB最小能加工的要素：一至三阶盲埋孔，激光（镭射）钻孔最小4mil（0.10mm），最小线宽4mil（0.10mm），最小间隙4mil（0.10mm）。埋孔，顾名思义埋在板层中间不见天日的，仅作为导通用的；盲孔，一头露在外面一头躲在里面的，通常也只作为导通用的。而激光（镭射）钻孔，穿透厚度小于等于4.5mil，而是打出来的是圆台孔。所以别想用激光钻孔（镭射）工艺来打通PAD，Via勉强用用就不错了。所以放置PAD时千万注意，别忘了0.25mm限制。 四、文字设计原则 （1）文字线宽6mil以上，文字字高32mil以上，文字线框的线宽6mil以上。 五、孔铜与面铜设计原则 （1）一般成品面铜1OZ（35um）的板子，孔铜0.7mil（18um）。 （2）一般成品面铜2OZ（70um）的板子，孔铜0.7mil（18um）－1.4mil（35um）。 六、防焊设计原则 （1）防焊比焊盘大3mil（clearance）。很多软件是默认设置的，可以自己找找看！ （2）防焊距离线路（铜皮）大于等于3mil。 （3）绿油桥≥4mil，即IC脚的防焊之间的空隙（dam）。 （4）BGA位开窗和盖线大于等于2mil，设计绿油桥，不足此间距则开天窗制作。 （5）金手指板的金手指部分必须防焊打开，包含假手指。 （8）防焊形式的文字线径≥8mi，字高≥32mil。 七、当然这只是一般原则，具体问题还是需要具体分析的了。

能够应用和生产，继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的，layout的工作才算告一个段落。那么在layout的时候，应该注意哪些常规的要点，才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则，不至于给企业造成不必要的额外支出？ 这篇文章为是为大家总结出目前PCBlayout一般要遵行七大规则。 一、外层线路设计规则 （1）焊环（Ring环）：PTH（镀铜孔）孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil。Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil。总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要啊！ （2）线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil。 （3）外层的蚀刻字线宽大于等于10mil。注意是蚀刻字而不是丝印。 （4）线路层设计有网格的板子（铺铜铺成网格状的），网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line spacing不要小于10mil，网格线宽大于等于8mil。在铺设大面积的铜皮时，很对资料都建议将其设置成网状，一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象；二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下，以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜，这种铺铜相对铺实铜的好处就是，板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限；但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障。相比较的结果就是采用以损害小为优。真正的散热效果还是应该以实铜最佳。在实际应用中中间层铺铜基本上很少有网格状的，就是因温度引起的受力不均情况不象表层那么明显了，而基本采用散热效果更好的实铜。 （5）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。 （6）锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于16mil；所以在layout的时候，走线离边框的距离不要小于16mil哦。同理，开槽的时候，也要遵循与铜的距离大于等于16mil。 （7）模冲成型的板子，铜离成型线的距离大于等于20mil；如果你画的板子以后可能会大规模生产，为了节约费用，可能会要求开模的，所以在设计的时候一定要预见到。 （8）V-CUT（一般在Bottom Mask和Top Mask层画一根线，最好标注一下此地要V-CUT）成型的板子，要根据板厚设计； 板厚为1.6mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.8mm（32mil）。 板厚为1.2mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.7mm（28mil）。 板厚为0.8mm-1.0mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.6mm（24mil）。 板厚为0.8mm以下，铜离V-CUT线的距离大于等于0.5mm（mil）。 金手板，铜离V-CUT线的距离大于等于1.2mm（mil）。 注意：拼板的时候可别设置这么小的间距，尽量大一点哦。 二、内层线路设计规则 （1）焊环（Ring环）：PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil。Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil。 （2）线宽、线距必须大于等于4mil。 （3）内层的蚀刻字线宽大于等于10mil。 （4）NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。 （5）锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于30mil（一般40mil）。 （6）内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil（四层板），六层板至少11mil。 （7）线宽小于等于6mil线，且焊盘中有钻孔时；线与焊盘之间必须加泪滴。 （8）两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。 （9）散热PAD（梅花焊盘），钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil（即Ring环），内圆到外圆的距离大于等于8mil，开口宽度大于等于8mil。一般有四个开口，至少要保证二个开口以上。 三、钻孔设计规则 （1）PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔（环形孔）。所以建议在layout的时候尽量做成环形的，实在没有这个功能，可以放N多个圈圈，尽量多的错位叠起。这样最后环形槽就不会出现“狗要齿”了，制板厂也不会因为你的槽孔而断了钻头！ （2）最小机械钻孔孔径0.25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0.3mm（12mil）。比这小的话或者刚好0.25mm，制板厂的人肯定会找你的。为什么呢，在（5）找到你要的答案吧！ （3）最小槽孔孔径0.25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0.3mm（12mil）。同（2）。 （4）一般惯例，只有机械钻孔单位为mm；其余单位为mil。本人画图的习惯是，除了做库因为要量尺寸用mm，其余都用mil为单位，mil的单位小，实在方便。 （5）激光钻孔（镭射）孔径一般为4mil（0.1mm）－8mil（0.2mm）。一般6层以上、又非常密集的板子，才会采用这种技术，例如手机主板，当然价格肯定会提高一个N个等级了。更重要的是PCB最小能加工的要素：一至三阶盲埋孔，激光（镭射）钻孔最小4mil（0.10mm），最小线宽4mil（0.10mm），最小间隙4mil（0.10mm）。埋孔，顾名思义埋在板层中间不见天日的，仅作为导通用的；盲孔，一头露在外面一头躲在里面的，通常也只作为导通用的。而激光（镭射）钻孔，穿透厚度小于等于4.5mil，而是打出来的是圆台孔。所以别想用激光钻孔（镭射）工艺来打通PAD，Via勉强用用就不错了。所以放置PAD时千万注意，别忘了0.25mm限制。 四、文字设计原则 （1）文字线宽6mil以上，文字字高32mil以上，文字线框的线宽6mil以上。 五、孔铜与面铜设计原则 （1）一般成品面铜1OZ（35um）的板子，孔铜0.7mil（18um）。 （2）一般成品面铜2OZ（70um）的板子，孔铜0.7mil（18um）－1.4mil（35um）。 六、防焊设计原则 （1）防焊比焊盘大3mil（clearance）。很多软件是默认设置的，可以自己找找看！ （2）防焊距离线路（铜皮）大于等于3mil。 （3）绿油桥≥4mil，即IC脚的防焊之间的空隙（dam）。 （4）BGA位开窗和盖线大于等于2mil，设计绿油桥，不足此间距则开天窗制作。 （5）金手指板的金手指部分必须防焊打开，包含假手指。 （8）防焊形式的文字线径≥8mi，字高≥32mil。 七、当然这只是一般原则，具体问题还是需要具体分析的了。