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上周五国际电子商情举办了一个小型读者交流会，来自各行业的读者朋友互相交流看法，发表对各行业问题和现状的意见。这里分享几个有意思行业观点：   一位做智能终端蓝牙应用的读者朋友： 在多媒体音箱时代，厂商的规模都很大，有的甚至有5-6千人。但随着便携式音箱起来，加上音视频数码产品需求变化很快，这样的厂商规模开始收缩。以苹果为代表的周边配件厂商开始起来，逐年增多，在2011年，深圳有一家厂商做的苹果音箱，单款出货就超100万台，这一市场异常火暴，但在2012年iPhone 5的推出开始出现转折，一是iPhone 5更换了接口，从30pin更换为8pin lightning接口，二是所有授权厂商需要重新认证。苹果对iPhone 4时代超过2000家的授权商，这一近乎失控的周边市场开始管控。之前是授权品牌商与制造商，iPhone 5开始只授权制造商，认证门槛也变高。比如，需要有苹果之前系列设计历史、有一定规模、有大品牌经验等等。 这一管控使得很多下游终端厂商砍单厉害，导致在iPhone 5发布初很多厂商面临库存积压的压力，加上授权门槛变高，一些厂商难以维持，一些厂商开始转向BT市场。 BT音箱市场从去年开始特别火暴，加之iOS7取消了苹果的MFI授权芯片，应用更加开放，BT4.0也开始增多，预计在未来几年都会保持高增长。 Wi-Fi音箱也开始起来，Wi-Fi的联网操作性更好，价格也开始回落，一般的Wi-Fi模块4.5刀，CSR的BT要3刀，差距不大，只是Wi-Fi使用条件有些受限制。综合来看，还是看消费者的需求来看选择Wi-Fi,还是BT4.0或者BT4.0之前的版本。 在近期参加蓝牙技术联盟的活动，他们给出的数据是： “2010-2012年蓝牙产品的年复合增长率为79%，其中音频产品的年复合增长率达到了惊人的451%，预计2013年蓝牙产品出货将达到25亿个。现在市面上拥有超过10亿的蓝牙装置以及远超这个数量级的蓝牙应用，这将催生一个庞大的市场。”  加上Android 4.3原生支持BT4.0，以及可穿戴设备的火热，未来几年BT市场不火都不行啊！ 蓝牙应用配件市场增长快速     各式各样丰富的蓝牙应用配件市场 Source:蓝牙技术联盟 一位基于FPGA开发视频图像处理技术的读者朋友： 根据IDC的调查报告，2011年采用ASIC的设计减少至2,313项，较2002年下滑了6%。特别是在有线通信设计领域，2011年的ASIC仅442项，明显减少了近两倍，并较2002年更少11%。   赛灵思公司声称，今年全球主要的几家通信OEM拥有不到50个ASIC设计，采用28nm的设计项目还不到20个。赛灵思公司策略行销与业务计划资深总监Robert Bielby表示，供货商必须取得4亿美元的营收，才能负担得起28nm的ASIC设计。   而另一项由Altera提供的研究，一家市场研究公司估计开发一款28奈米ASIC的成本约8千万美元，而一款20纳米 ASIC 的开发成本更高达1亿600千万元。   根据Altera所提供的资料分析，ASIC的成本正快速攀升。 标准ASIC市场低增长的一个原因是其小批量、低复杂度的细分市场正受到来自FPGA和ASSP的挤压，而另一个原因是许多企业（客户）并不希望等待9至12个月以设计标准单元ASIC原型。 可以看出现在FPGA的地位越来越强势了，Altera已经与Intel合作开发14nm产品，工艺领先所有其它类IC，在处理能力、功耗、尺寸和成本方面都有所提升。开始挤压MCU，DSP ，ASIC的市场。触角从原来的通信领域，逐渐向工控、安防领域延伸。 另一方面，也是需求导向，客户希望设计灵活、升级方便、开发周期短以及差异化设计，这也使得FPGA在一些应用中受欢迎。 这位读者介绍目前主要是在Lattice FPGA产品中集成该公司自主算法，应用在视频监控领域，今年标清转向高清，对处理要求更高，FPGA产品需求也很高。 目前密切关注4K高清以及中高端市场，近期独家中标微软的4K 会议视频项目（Xilinx方案）。   一位从事PCB 3D喷印的朋友：   这位介绍他们的PCB 3D喷印已经获得国家3项专利，正在积极推广，他解释 这种采用3D喷印的技术与传统不同，不需要化学腐蚀，不用敷铜，与国外的打印方式也不太一样，国外采用多个微型喷头喷印，导电差、成本高（贵金属）。 而他们采用的导电材料是导电胶，成本低而且导电效果不错，还能在玻璃和陶瓷材料上喷印导线。 所以他们最近在LED照明应用上做推广，非常适合该领域的应用。预计市场成熟后成本可降到目前1/3。 具体原理我不太懂，大家有没了解这个行业的朋友给分析下，据说跟3D打印也有点类似，我在网上找了一个视频：