标签: 封装格式

   随着可编程器件(PLD)密度和I/O引脚数量的增加，对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA)封装在器件内部进行I/O互联，提高了引脚数量和电路板面积比，是比较理想的封装方案。在相同面积上，典型的BGA封装互联数量是四方扁平(QFP)封装的两倍。而且，BGA焊球要比QFP引线强度高的多，可靠的封装能够承受更强的冲击。Altera为高密度PLD用户开发了高密度BGA解决方案。这种新的封装形式占用的电路板面积不到标准BGA封装的一半。本应用笔记旨在帮助您完成Altera高密度BGA封装的印刷电路板(PCB)设计，并讨论：   BGA封装简介   PCB布板术语   高密度BGA封装PCB布板……