标签: 东芝半导体

技术特点：比0201（0603mm）封装少用40%的PCB空间;将提供0.2pF以支持紧凑型应用中的高速数据线及天线小型封装0402（mm）0.2pFESD保护二极管特点比0201（0603mm）封装少用40%的PCB空间将提供0.2pF以支持紧凑型应用中的高速数据线及天线封装外形0.4（0.016）0.1（0.004）开发计划（计划）：工程样品：3Q/2013Si……

东芝CMOS工艺和电路设计技术具有卓越的性能;它应用于支持有用且简单的电路设计充电选择器用高电压负载开关IC特点东芝CMOS工艺和电路设计技术具有卓越的性能它应用于支持有用且简单的电路设计节省空间适合于商品用途电源选择器开关IC（2输入－1输出）单电源开关IC（1输入－1输出）VINVINA电源1电源1负载开关ICVOUT开关控制负载开关ICVOUT……

当输出电压高于输入电断结构即可发挥作用具有反向阻断功能的负载开关IC为什么要使用负载开关IC?VDD1数字内核1所有功能都内嵌于一个小型封装中过压保护反向阻断电路数字内核2自动放电限流器负载开关低电平使能通过电荷泵实现低导通电阻VDD2模拟内核1LDO**……

特点：１、低导通电阻在UDFN6中提供高12A的电流（SOT-1220）；２、低输入电容应用于高频率DC-DC的快速开关；３、高负载电压器件可支持多电池和USB功率输送应用于高负载（>2A）电池充电的低导通电阻MOSFET/负载开关IC特点Q1Q2APPUSBPowerRapidCharge低导通电阻在UDFN6中提供高12A1-cell2-cellDeliveryDC-DC的电流（SOT-1220）TypePchMOSFETPchMOSFETLoadSWICNch×2MOSFET……

东芝是世界首家大规模生产SOI开关IC的公司，TarfSOI的TaRF5技术既实现了较低的插入损耗也缩小了芯片的尺寸，面对LTE大规模商用的开始，东芝的射步天线开关无疑是最好的选择。智能手机用射频天线开关IC东芝是世界首家大规模生产SOI开关IC的公司。TarfSOITM的TaRF5技术既实现了较低的插入损耗也缩小了芯片的尺寸。TRxBPFBPF0.9Ant.1.0GHz2.0GHzInsertionlose（dB）0.8LPF2.7GHz……