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随着EDFA光放大器在ROADM网络、硅光技术、DCI高速连接系统内的广泛应用，不断推动了传统光无源器件向小型化、集成化的方向发展。亿源通多年来专注于光无源器件的研发制造，注重技术积累与创新，拥有完善的六大核心技术能力，可为客户提供七大解决方案。在EDFA行业高速发展背景下，推出了一系列定制化小型N in 1 集成高端器件，为EDFA的集成化、小型化、多功能、低成本提供组件/器件解决方案。 传统的EDFA主要由掺铒光纤、泵源、隔离器、合波器、耦合器、探测器及控制电路等部分组成，亿源通的小型化N in 1集成EDFA组件可将光隔离器、波分复用器（WDM）、增益平坦滤波器 (GFF)和流量监控端口（TAP）等集成到一个Hybrid器件里面，可提供包括： 980/1550 IWDM、980/1550 Mini IWDM、TIWDM、IGFF、OSC WDM等产品，应用于光纤放大器(EDFA)、光源设备等。 Hybrid器件的集成度更高，在一个尺寸为φ2.5*22mm（钢管）的IWDM器件内集成了2~3个产品的功能，使模块产品的成本降低了30%。 产品特点： 1、封装尺寸小，Mini IWDM 钢管封装尺寸仅为φ2.5*22mm 2、高稳定性，反射IL典型数值≤0.15dB，透射IL典型数值≤0.3dB（-5~+75℃） 3、满足168小时的PCT实验(120℃，2个大气压，100%湿度) 4、完全满足Telcordia GR-1221-CORE的可靠性要求 产品示例一：IWDM（Isolator+WDM, 即隔离器+WDM） 1x2的波分复用和隔离器混合器件（1x2 IWDM），可以用在对隔离度要求较高的EDFA中，既能保证光隔离度达到要求，又能减小整个EDFA模块的尺寸。泵浦光也可以从光纤2端口入射到掺铒光纤（EDF），从而起到光放大的作用。 产品示例二：IGFF（Isolator+GFF，即隔离器+增益平坦滤波器） 把光隔离器和增益平坦滤波器（GFF）混合，制作成一个器件，兼具两者的功能的同时，又可以减小尺寸。 亿源通一直致力于光通信无源器件的研发与制造，目前公司拥有五大产品线：高速收发模块光组件、WDM波分复用器、PLC分路器、光互联产品、微光学器件，形成六大核心技术能力： 1. 基于Zemax/Mathcad/Matlab等软件的光学设计、模拟仿真以及光线追踪能力； 2. 自由空间光学设计&耦合以及亚微米对准能力； 3. 自动化精密组装和测试能力、软件编程能力； 4. 高密度并行光学的设计与制造能力; 5. 高精度机械设计、模具、注塑设计与精密制造能力; 6. 光学基片和芯片后端处理能力和光学冷加工能力以及对应的光学玻璃面型分析测试和应力分析能力。 可为客户提供七大解决方案： 1、高速收发模块并行光学无源解决方案 2、高速收发模块波分光学无源解决方案 3、相干高速光器件无源解决方案 4、EDFA光纤放大器中无源器件解决方案 5、数据中心结构化布线解决方案 6、WDM模块/波分 子系统解决方案 7、FTTX/PON解决方案

为满足EDFA(掺铒光纤放大器)客户的需求，亿源通近日推出了可用于小型化EDFA的核心器件，产品线包括 980/1550nm IWDM Hybrid (Isolator+WDM)、GFF(增益平坦滤波器)、IGFF（Isolator +GFF）等等，并可为EDFA的集成化、小型化、多功能器件提供定制化解决方案。 基于公司研发团队的光学模拟仿真设计技术以及光纤模场扩束工艺，可以极大的降低980/1550nm Hybrid等产品的IL并提高其性能稳定性，使其反射IL典型数值可以控制在0.15dB以下（-5~+75℃），透射IL典型参数控制在0.30dB（-5~+75℃）；同时借助公司技术团队对基础封装工艺的研究以及胶水&材料的应力模型研究，大大提高了产品的可靠性和鲁棒性，可以保证产品完全满足Telcordia GR-1221-CORE的可靠性要求，同时满足168小时的PCT实验(120℃，2个大气压，100%湿度)。 上述三种产品目前都具有两类版本，一种是小型化+超高可靠性(PCT)；一种是超小型化(φ2.5xL19mm)版本，也可以满足GR-1221-CORE的要求，两个版本的提供，以满足EDFA客户不同的应用场景。 亿源通提供的EDFA组件除了保证低损耗、超高可靠性、超小型化，同时采取低成本策略，通过功能集成使成本降低30%，真正为客户提供富有竞争力的产品解决方案。 亿源通一直以来都高度重视自主创新和研发投入，集结了一支高素质、开发能力强的技术研发队伍，拥有多项国内外技术专利，以深圳研发中心和武汉研发中心两大研发基地为核心，注重企业核心技术平台的搭建和深耕，拥有完善的六大核心技术平台： 1.基于Zemax/Mathcad/Matlab等软件的光学设计、模拟仿真以及光线追踪能力； 2.自由空间光学设计&耦合以及亚微米对准能力； 3.自动化精密组装和测试能力、软件编程能力； 4.高密度并行光学的设计与制造能力; 5.高精度机械设计、模具、注塑设计与精密制造能力; 6.光学基片和芯片后端处理能力和光学冷加工能力以及对应的光学玻璃面型分析测试和应力分析能力。 强调基于核心技术平台并结合市场需求的集成产品开发(IPD)能力建设，紧跟客户需求，不断推陈出新，未来也将推出更丰富的产品线。