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标签: 集成电路(ic)

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Dallas Semiconductor晶片级封装安装指南

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时间: 2019-12-29 00:00

大小: 442.5KB

上传者: 2iot

晶片级封装(WLP)允许集成电路(IC)面向下安装在印刷电路板(PCB)上，芯片的焊盘通过单独的焊点与PCB板连接。本文讨论了晶片级封装技术及其优势，描述了DallasWLP的PCB板布局和安装流程。……

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