标签: 设计和制作

浅谈多层印制电路板的设计和制作卷期电子工艺技术11°浅谈多层印制电路板的设计和制作株洲电力机车研究所蒋耀生摘要从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板以下简称多层板设计时应考虑的主要因素阐述了外形与布局!层数与厚度!孔与焊盘!线宽与间距的影响因素设计原则及其计算关系"文中结合生产实践对重点制作过程加以说明"关键词多层印制电路板设计制作黑化凹蚀层压MultiayerPrintedCircuitBoardDesignandManufactureAbstract×22×××Keywords¤……