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在网上传了好多天的华为涨薪新闻终于得到证实，华为确实已启动涨薪，其中基层员工涨薪已经展开，涨幅在30%左右；明年起应届生起薪也有大幅上调，华为新招毕业生薪酬将从以往的6000元起薪(税前)上调至9000到1万元，有望翻番。   郎咸平教授在喊话，说今年的经济数据造假，其实上半年已经是达到了近十年以来的最差经济济增长。在这样的产业环境背景下，华为却大幅度提高薪水，不得不让人去联想背后的动机。   两年前的富士康普工调薪事件还让人历历在目，2010年10月富士康将深圳员工的底薪一次性大涨84%，底薪涨到了2000元。2012年，底薪再次调整至2100元。   由于苹果iPhone 5等老款手机定单减少，新手机定单被抢，富士康的员工最近更是因为实发薪水不升反降出现员工ba工事件。笔者在富士康深圳工厂的朋友也传出，很多老员工都是在找上级拉关系，求“被炒”。   两个公司大幅涨薪的背景都有些类似：   一是公司原有的实际薪水已经在市场上没有太大竞争力。   富士康当年的普通员工的底薪从900元调整到1200元，但现实中1200元也基本没有吸引力。直到调整到2000元的时候，员工通过加班拿到的薪水才算是合理水平。   华为的情况也有些类似。   据称，此前华为招收的应届本科生，一线城市起薪在6000元，研究生在8000元，调薪后，本科生薪水将在8000-9000元；研究生调高至10000元左右。此外，还将根据个人、专业、地域等拉开薪酬差距，“不搞一刀切”，这意味着如果你足够优秀的话，起薪过万也非难事。   笔者毕业在1999年，当年华为到校招应届生本科是4500元起，硕士6000元起。14年过去了，物价至少翻了三番。如果是房价的话就更不止。大家可以算一下，如果是薪水跟上增长，应该是一个什么水平？   当然，绝大多数国内企业是给不起与物价增长同步的薪水的（原因自己拿计算器敲一下就清楚了）。   第二个原因当然就是企业营收增长有底气。   当年富士康的代工业务在苹果大客户的支撑下如日中天，遥遥领先，找不到对手。郭总有底气提升（也确实需要涨点脸面）普通员工底薪。   此外，作为国内最一线的非垄断性企业，华为近年来的收入增长非常迅猛。   华为日前公布公司上半年业绩，上半年实现销售收入1138亿元，与2012年同期相比增长10 .8%，并预期2013年度的净利润率在7%～8%。虽然华为没有公布上半年利润，但业内传言，华为上半年利润在100亿以上。之前华为内部论坛曾流传利润高达143亿，但该说法未得到华为官方证实。   因此，无论是从内部因素、外部因素甚至是企业老板们应有的良知来看，华为给员工这样的薪水确实给得起。   更不用说，这个薪水其实虽然与国内同行们抢人才有优势，但与国外半导体公司或知名IT公司抢人才时，还只是旗鼓相当。要知道，华为到高校社会上挖人才，都是高标准、高要求地掐尖子啊。   当然，笔者并不认为所有国内的企业都给出华为这般高的薪水。事实上，绝大多数的民企应该是难有这个能力的。原因很简单，企业的各项负担在过去的10多年中，事实上是在不断地加重。（以深圳关内为例，普通企业的房租成本涨了7-10倍！拿到地早买房的企业不怕，但一直租厂房的企业只能是惹不起，躲得起）   富士康当年的涨薪间接地帮了大多数来深圳打工的年轻人，也帮了工厂周边的出租房房东增收。作为一家制造企业，上百万的员工，在订单不足的情况下最担心的就是人力成本。今年传出来富士康苹果订单被减被抢，国内小单利润不够又不能接的背景下，已经在面临着极大的经营风险，个人认为富士康短期内必然会走一段下坡路。   现在回想起来，企业加薪有可能是好事，但长远看要增加员工收入，仅仅是靠企业加薪也不够的。   政府该出手做事了。    

人工成本节节攀升的今天，加工厂都害怕接有后焊的单，虽然现在已经是贴片元件成为主流，但电子产品往往都多少需要后焊一些插件料，就这些插件料的后焊，搞得大家都很头大。今天介绍一种提高插件料后焊效率的方法，希望能正在为后焊头大的你以后头不用现在这么大。   其实红胶工艺是可以提高后焊效率的，这种工艺方法做的人还比较多，只要是做贴片加工的都知道，让我们来先看看红胶工艺是怎么做的。   红胶工艺顾名思义，就是用红胶来进行贴片，开钢网的时候不是开元件的焊盘位置，而是在元件中间位置开一个槽，刷上红胶，然后上SMT把元件打上去，这样元件就被红胶粘在PCB板上，插上插件料后在过锡炉，元件的焊盘就会上锡焊好。   图一  红胶工艺示意图    红胶工艺会存在一些问题：从图一可以看出，红胶会有一定的厚度，其硬化的过程中会把元件顶高，这样就容易让元件的焊盘和PCB板上的焊盘存在间隙，一旦存在间隙，就容易出现上锡不良形成虚焊；另外红胶过了锡炉后会变得非常硬，如果需要更换元件进行维修等工作就会很麻烦；再就是红胶在过锡炉的时候温度过高容易脱件，尤其是IC更容易发生。   今天介绍的这种方法可以避免红胶工艺的这些问题，先看几张图。     图二  一个治具   图二的治具上面有一些孔和槽：孔是需要进行后焊的位置，插件料的管脚可以从这些孔里面穿出来，把治具放到锡炉上面时，只有这些孔的位置可以接触到焊锡；槽对应的是PCB贴片后各种元件，元件大的就挖大点，元件小的就挖小点，这样贴好贴片元件的PCB板就可以平整的放在治具上面。     图三  适用治具的PCB板   图三中每个PCB板上面有两个体积大一点的芯片，一个接近正方形，一个长方形，用这两个芯片和图二中的槽进行匹配，就知道贴好贴片元件的PCB板在治具上是如何放平的了。     图四  治具放入已贴片PCB的底面   图四是贴好贴片元件的板放到治具上后底面的样子，可以很清楚的看到露出来的都是插件元件的焊盘过孔，元件的管脚从焊盘过孔中穿过来，把这面放到锡炉上面，是不是就可以一下把所有的插件料都焊好了？     图五  治具放入已贴片PCB的背面   再来看下背面，不用我解释大家都知道这样可以很轻松的进行插件了。这种方法可以让后焊效率显著上升，不过插件料的焊盘附近不能有其它贴片料，如果过近的话这个焊盘就不能开孔露出来，需要后面人工补焊。