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元器件常识电子元器件术语解释元器件常识电子元器件术语解释COB（ChipOnBoard）通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上COF(ChipOnFPC)将芯片固定于TCP上COG(ChipOnGlass)将芯片固定于玻璃上El(ElectroLuminescence)电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作LCD的EL光源FTN(FormutatedSTN)一层光程补偿片加于STN，用于黑白显示LED(LightEmittingDiode)发光二极管PCB(PrintCircuitBoard)印刷线路板QFP(QuadFlatPackage)四方扁平封装QTP(QuadTapeCarrierPackage)四向型TCPSMT(SurfaceMountTechnology)表面贴装技术TCP(TapeCarrierPackage)柔性线路板，IC可固定于其上STN（SuperTwistedNematic）带有约180度到270度扭曲向列的显示类型tf(FallTime)响应速度：下降沿时间TN(TwistedNematic)带有约90度扭曲向列的显示类型TNR(TnWithRetardationFilm)一种彩色显示，它不采用彩色滤光片，而是在普通TN玻璃上附加上光程补偿片tr(RiseTime)响应速度：上升沿时间Vop(OperatingVoltage)LCD驱动电压……