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PCB供应商部分制程关键参数统一标准PCB供应商部分制程关键参数统一标准1、线路菲林每生产25PNL对菲林进行清洁和检查一次，每曝光一次用沾尘滚轮对曝光台面进行沾尘一次。（已加入菲林管制流程）2、生产中工程人员每周两次对电镀二铜的药水进行化检，并在后续生产过程中每次添加铜球后弱电解3―4小时，每半个月对镀液进行活性碳过滤，防止镀槽内残留细小铜丝在电镀时沾附板面，形成短路。3、钻孔后需对板面进行打磨，并用高压水洗，超声波水洗，防止钻孔后的碎屑残留孔内。4、生产中QA对沉铜的板每两小时进行抽样检查，确认其背光效果，工程人员每4小时对沉铜药水进行化验分析，确保药水含量。在沉铜线加入超声波振动器，防止在沉铜时由于孔内产生气泡而导致孔内未沉上铜，电镀时孔内无铜的现象。5、“ET”测试，要求全部部改成多拼板一次测试，防止人员漏测造成不良品流出。同时将流程中各个环节区分开，防止人员将不同状态的板混放，造成不良品流出。6、生产中的不良品经返工或修补后必须与正常下线品区分开(主IC位不允许修补)，经检验、测试后分开出货，并在包装箱上用红色胶纸封箱，以便生产跟踪其使用效果。……