首页
论坛
电子技术基础
模拟技术
可编程器件
嵌入式系统与MCU
工程师职场
最新帖子
问答
版主申请
每月抽奖
商城免费换礼
社区有奖活动
博客
下载
评测
视频
文库
芯语
资源
2025泰克杭州测试论坛
2025中国低空经济产业创新发展大会
【直播】芯片设计工艺仿真全解析
西门子数字化工业软件资源中心
嵌入式设计资源库
智能楼宇/家电控制应用全解析
在线研讨会
EE直播间
小测验
白皮书
行业及技术活动
杂志免费订阅
免费在线工具
厂商资源中心
论坛
博文
电子工程专辑
电子技术设计
国际电子商情
资料
白皮书
研讨会
芯语
文库
登录|注册
登录
面包板社区
> >
标签
> >
xsp01
标签: xsp01
相关资源
PD//QC2.0/QC3.0/AFC/FCP快充协议的受电端快充协议芯片
所需E币: 5
时间: 2020-1-6 17:21
大小: 227.57KB
上传者:
16245458_qq.com
XSP01是一颗符合PD/QC2.0/QC3.0/AFC/FCP协议的电源受电端协议芯片内置LDO超级精简的外围超高性价比ESSOP-10封装,易于生产支持PD快充协议适配器支持QC2.0、QC3.0、AFC协议适配器(定制版)支持5V/9V/12V独立电路,无需更改原方案电路,只需增加此模块即可实现PD快充……
更多...
首页
论坛
电子技术基础
模拟技术
可编程器件
嵌入式系统与MCU
工程师职场
最新帖子
问答
版主申请
每月抽奖
商城免费换礼
社区有奖活动
博客
下载
评测
视频
文库
芯语
资源
2025泰克杭州测试论坛
2025中国低空经济产业创新发展大会
【直播】芯片设计工艺仿真全解析
西门子数字化工业软件资源中心
嵌入式设计资源库
智能楼宇/家电控制应用全解析
在线研讨会
EE直播间
小测验
白皮书
行业及技术活动
杂志免费订阅
免费在线工具
厂商资源中心
帖子
博文
返回顶部
×