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无源互调的基本概念无源交调的基本概念接触非线性引起的PIM产生机理包括以下7个方面：(1)由接合面上的点接触引起的机械效应；(2)点电子接触引起的电子效应；(3)点电子接触和局部大电流引起的热效应；(4)强直流电流引起金属导体中离子电迁移；(5)接触面的相对运动、振动和磨损；(6)不同热膨胀系数器件接触引起热循环；(7)金属接触的松动和滑动以及氧化层或污染物的形成。材料非线性引起PIM的产生机理主要有：(1)电介质薄层的隧道贯穿：电子通过厚度小于10ｎｍ的电介质薄层直接由一个导体到另一个导体的隧道贯穿，如由氧化层分离的金属之间的电子隧道效应；(2)铁磁效应：铁磁材料(如铁、钴、镍)具有很大的磁导率，并随磁场非线性变化，显示出磁滞特性，铁磁材料能引起很强的PIM产物(3)接触电容：由接触表面薄层和污染层所引起的电容；(4)电致伸缩：电场引起线度变化，发生于纯净的非极性电介质中的电致伸缩对同轴电缆中产生的PIM产物有贡献；(5)磁阻：磁场引起金属导体电阻的变化；(6)电滞效应：材料电偶极子有自排列趋势；(7)磁致伸缩：磁场引起线度变化，产生于铁磁材料之内；(8)微放电：真空环境下由强电场产生离子气体引起的二次电子倍增放电，产生于微狭缝之间和金属内的砂眼中；(9)电介质击穿：强电场引起的非破坏性固态电介质击穿，可能的机理为热击穿和雪崩；(10)空间充电：充电载流子在接触点进入绝缘体或半导体内，这个效应产生于非均匀内部电场中。在半导体中，由于同时存在电子和空穴，因而可产生很强的非线性电流电压关系；(11)离子导电：由离子(如空穴)引起的导电现象，强电场时为非线性效应。在ＲＦ波段和微波频段，直流分量大时，此效应才显示出来；(12)热离子发射效应：由于热能的统计分布引起电子穿过势垒的效应，可在导体氧化膜上产生；(13)场发射：电子穿……

电容知识总结,电容的基础知识……

EMC的基礎與實踐,EMC的基礎與實踐……

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天線的基本知識及應用第一讲天线的基础知识表征天线性能的主要参数有方向图，增益，输入阻抗，驻波比，极化方式等。1.1天线的输入阻抗天线的输入阻抗是天线馈电端输入电压与输入电流的比值。天线与馈线的连接，最佳情形是天线输入阻抗是纯电阻且等于馈线的特性阻抗，这时馈线终端没有功率反射，馈在线没有驻波，天线的输入阻抗随频率的变化比较平缓。天线的匹配工作就是消除天线输入阻抗中的电抗分量，使电阻分量尽可能地接近馈线的特性阻抗。匹配的优劣一般用四个参数来衡量即反射系数，行波系数，驻波比和回波损耗，四个参数之间有固定的数值关系，使用那一个纯出于习惯。在我们日常维护中，用的较多的是驻波比和回波损耗。一般移动通信天线的输入阻抗为50Ω。驻波比：它是行波系数的倒数，其值在1到无穷大之间。驻波比为1，表示完全匹配；驻波比为无穷大表示全反射，完全失配。在移动通信系统中，一般要求驻波比小于1.5，但实际应用中VSWR应小于1.2。过大的驻波比会减小基站的覆盖并造成系统内干扰加大，影响基站的服务性能。回波损耗：它是反射系数绝对值的倒数，以分贝值表示。回波损耗的值在0dB的到无穷大之间，回波损耗越大表示匹配越差，回波损耗越大表示匹配越好。0表示全反射，无穷大表示完全匹配。在移动通信系统中，一般要求回波损耗大于14dB。[pic]1.2天线的极化方式所谓天线的极化，就是指天线辐射时形成的电场强度方向。当电场强度方向垂直于地面时，此电波就称为垂直极化波；当电场强度方向平行于地面时，此电波就称为水平极化波。由于电波的特性，决定了水平极化传播的信号在贴近地面时会在大地表面产生极化电流，极化电流因受大地阻抗影响产生热能而使电场信号迅速衰减，而垂直极化方式则不易产生极化电流，从而避免了能量的大幅衰减，保证了……

防鏽的基礎知識防鏽的基礎知識3.金屬腐蝕的基本原理一﹑為什么大氣中的灰塵容易引起金屬鏽蝕﹖大氣中的灰塵包括煤煙﹑煤灰﹑泥砂等含碳和碳的化合顆粒﹐以及含金屬氧化物﹑氯化鈉。硫酸銨和其他監類的顆粒等。大氣中灰塵的含量﹐一般城市約為2毫克/公尺3﹐工業城市可高達1000毫克/公尺3。當含有碳粒的灰塵（特別是活性碳和無定形碳）落在金屬的表面上時﹐如果吸收了空氣中的二氧化硫﹐金屬表面就會形成水份凝聚中心﹐造成氧的濃差電池﹐阻礙氧的進入﹐從而消除并駕齊驅極區的鈍態﹐加速金屬的腐蝕（對銘﹑鎳﹑不鏽鋼的危害特別大）。由此可見﹐保護環境對金屬防鏽具有重要意義。二﹑為什么氧能促進金屬腐蝕﹖金屬在大氣條件下的腐蝕主要是水份與氧的作用而引起的﹐兩者缺一就不容易腐蝕。據有關資料介紹﹐在脫氣皂海恐怕（氧已去掉）歌舞伎﹐鐵釘浸漬在海水里數十年仍可保持光澤。如果大氣中有大量的氧存在﹐那么與空氣接觸的水膜則很快被氧所飽和﹑水膜吸著在金屬表面上（因水膜層很薄﹐一般在500毫厘以下）﹐使氧氣很容易溶解滲透﹐這樣氧向腐蝕界面上擴散就不會遇到較大的阻力。同時水膜易被氧飽和。在一般條件下（密閉空間除外）氧皂供應較充份﹐這就造成了氧對金屬的消極化(depolarizations)過程進行得比較順利﹐并且在大氣腐蝕中常具有主要的作用。例如﹐金屬制品在生產或貯存過程中﹐常發現有重疊面的腐蝕現象﹐即在接觸面上距離邊緣局部處較近的地方﹐出現變色很重的腐蝕（俗稱重疊腐蝕或叫做氧的濃差腐蝕。這就是氧的不均勻充氣所造成的。三﹑為什么空氣中的二氧化硫會加速金屬腐蝕﹖二氧化硫是一種并駕齊驅極活化劑﹐有其存在時﹐金屬就確于鈍化﹐已鈍化的也會因此而失去鈍化﹐從而引起金屬陽極過程溶解速度的加快。例如二氧化硫在鋼鐵表面上﹐與氧作用后能容解二水膜中而變成亞硫酸﹐被氧化后成為硫酸﹐使水膜的PH……

介紹天線的基本知識基本概念：介紹天線的基本知識偶極天線：這是最基本的天線型式，也是構成其他天線的基礎垂直天線：這種天線其實是窮人的福氣，便宜又大腕J型天線：這是在V/UHF波段很流行的無定向天線Colinear天線：這種天線在V/UHF通訊領域也曾流行Helix天線：國內一般叫蝙蝠旋翼天線，是廣播電台的首選天線DoppleQuad天線：樣子有點想Helix，但是定向的Yagi天線：這是最經典的定向天線HB9CV天線：這是緊縮型的定向天線X-beam天線：X形振子的定向天線GemQuad天線：方框型的天線其他型式天線：各種希奇古怪的天線天線測量與儀器：測量的方法與小儀器的自製饋線：雖然不是天線，卻十分重要天線照相簿：在學做天線之前，先看看產品天線的樣子，解解讒吧。完全天線手冊基本概念________________________________________天線是FMDX的耳朵，微弱的電波從天線經過饋線進入接收機，才能讓我們聽到遠方電台的聲音。一個接收係統的好壞，天線占了一半。我們希望天線能有高的增益，把微弱的信號變得響亮，我們希望天線能有一定的選擇能力，把傳呼台幹擾和本地強台擋在外麵，我們希望天饋係統盡量減小損耗，把每一微伏的信號都送到接收機的前端。對於大多數使用便攜式收音機來收聽FMDX的人說，他們的天線也許隻是收音機上的拉杆天線，這樣的天線雖然簡單方便，但是對於FMDX來說，無論如何是不夠的，盡管拜電離層的恩賜，這樣的天線係統也不是沒有可能接收到DX信號。我將介紹一些常見而且容易自製的天線，這些天線能夠用我們日常生活中容易得到的材料製作。我會逐一製作這些天線，將製作的過程拍成照片，並給出盡可能詳細的尺寸數據。盡管我在製作過程中會動用天線分析儀甚至是綜合測試儀等設備，但是我將告訴讀者不使用這……

主板各種類型信號的基本走線要求下面我就介紹一下本人一年來對主板理解程度.說得不好請大家多多指點：首先在做圖之前應對一些重要信號進行Space設置和一些線寬設置，如果客沒有Layoutguaid,這就要求我們自已要有這方面的經驗，，一般情況下我們要注意以下信號的基本走線規則：1、CPU的走線：CPU的走線一般情況下是走5/10Control線間距要稍大些，在20mil左右，Data線（0-63）64根；Address線（3-31）REQ(0-4)等Control線（一般分佈在data線和Address線的中間）Data線走線時每16根線為一組走在一起，走同層。（0-15）（16-31）（32-47）（48-63）且每組分佈2－3根控制線，Address線走線時每16根為一組走在一起，走同層，所不同的是Address線是從（3-31）前面（0-2）沒有。一般分2組，(3-16)加5根REQ的線，18根；(17-31)16根；CPU信號走線時還應與其他信號用20-30mil的GND線分開，如DDR的信號，以方便打VIA下內層GND,起到包地的作用。2、DDR信號：DDR的線除Control線外，一般也是走5/10Control線要保持20mil的線距，和CPU一樣也主要分為以下3類：Data線（0-63）64根Address線(0-13)另外還有一些其他名字的address信號線，Control線（一般分佈在data和address的線中間）Data線走線時每8根為一組另加DQM,DQS2根Control線走在一起，走同層，主要分組方式為：MD(0-7)加……

噪声对策的基础【第6讲】片状共模扼流线圈噪声对策的基础【第6讲】片状共模扼流线圈2011年10月28日分类:噪声对策PLAZA这次为大家带来共模扼流线圈的介绍。之前出现的片状铁氧体磁珠和片状三端子电容器是利用干扰频率比信号频率稍高的原理，将之作为低通滤波器来选择性地消除干扰。共模扼流线圈虽然也是干扰滤波器，但其原理是根据传导方式的不同来区分干扰和信号，而非频率的差别。因此有必要先了解共模和差模这两种传导方式。通常，基板上电气电路中从某处流出的电流会通过负荷到达别的电路，经由基板上的其他路线流回来。（很多时候返回路线为基板的接地层）这即为差模流动方式。[pic]图1差模的传导路线另一方面，虽然不存在明确的架线，但却存在别的传导线路。因基板上的各配线和作为基准的大地之间会产生微弱的寄生电容，因此形成由大地流出再由相反方向向大地折回的传导路线。这就叫共模。[pic]图2共模传导线路与地间的寄生电容虽然很微弱，但当信号频率增大时，微弱的寄生电容电阻降低，则共模电流容易通过。一般共模电流不会主动通过电子电路，但当电源电路或驱动器IC的地线松动时，其所驱动的电路整体也会不稳定，从而形成共模干扰。此电路中如有连接外部的电缆，电缆中也会有共模电流通过，由于其电位相对地不稳定，故形成干扰电波射出。

用Protel99se布线的基本流程用 ＰＲＯＴＥＬ９９ＳＥ 布 线 的 基 本 流 程用ＰＲＯＴＥＬ９９ＳＥ布线的基本流程序号01020304内容得到正确的原理图和网络表手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上没任何物理连接的可定义到地或保护地等画出自己定义的非标准器件的封装库画上禁止布线层含中间的镂空等在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘对于3mm的螺丝可用6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCBWizard中调入打开所有要用到的PCB库文件后调入网络表文件元件手工布局应当从机械结构散热电磁干扰将来布线的方便性等方面综合考虑先布置与机械尺寸有关的器件并锁定这些器件然后是大的占位置的器件和电路的核心元件再是外围的小元件对于同一个器件用多种封装形式的可以把这个器件的封装改为第二种封装形式并放好后对这个器件用撤消元件组功能然后再调入一次网络表并放好新调入的这个器件有更多种封装形式时依此类推放好后用VIEW3D功能察看一下实际效果存盘根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区对于大板子应在中间多加固定螺丝孔板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘最好在原理图中就加上将过小的焊盘过孔改大将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等制订详细的布线规则象使用层面各组线宽过孔间距布线的拓朴结构等在不希望有走线的区域内放置FILL填充层如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层要上锡的在Top或BottomSolder相应处放FILL对部分重要线路进行手工……

PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。目前有迹象表明，印刷电路板设计的频率越来越高。随着数据速率的不断增长，数据传送所要求的带宽也促使信号频率上限达到1GHz，甚至更高。这种高频信号技术虽然远远超出毫米波技术范围(30GHz)，但的确也涉及RF和低端微波技术。RF工程设计方法必须能够处理在较高频段处通常会产生的较强电磁场效应。这些电磁场能在相邻信号线或PCB线上感生信号，导致令人讨厌的串扰(干扰及总噪声)，并且会损害系统性能。回损主要是由阻抗失配造成，对信号产生的影响如加性噪声和干扰产生的影响一样。高回损有两种负面效应：1.信号反射回信号源会增加系统噪声，使接收机更加难以将噪声和信号区分开来；2.任何反射信号基本上都会使信号质量降低，因为输入信号的形状出现了变化。尽管由于数字系统只处理1和0信号并具有非常好的容错性，但是高速脉冲上升时产生的谐波会导致频率越高信号越弱。尽管前向纠错技术可以消除一些负面效应，但是系统的部分带宽用于传输冗余数据，从而导致系统性能的降低。一个较好的解决方案是让RF效应有助于而非有损于信号的完整性。建议数字系统最高频率处(通常是较差数据点)的回损总值为-25dB，相当于VSWR为1.1。PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。对于RFPCB而言，高速信号有时会限制PCB设计的小型化。目前，解决串扰问题的主要方法是进行接地层管理，在布线之间进行间隔和降低引线电感(studcapacitance)。……

PCB过孔的基本概念及注意事项PCB过孔的基本概念及注意事项一．过孔的基本概念过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drillhole）,二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，如果一块正常的6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil，那么，一般条件下PCB厂家能提供……

布线的基本流程用ＰＲＯＴＥＬ９９ＳＥ布线的基本流程用ＰＲＯＴＥＬ９９ＳＥ布线的基本流程序号01020304内容得到正确的原理图和网络表手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上没任何物理连接的可定义到地或保护地等画出自己定义的非标准器件的封装库画上禁止布线层含中间的镂空等在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘对于3mm的螺丝可用6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCBWizard中调入打开所有要用到的PCB库文件后调入网络表文件元件手工布局应当从机械结构散热电磁干扰将来布线的方便性等方面综合考虑先布置与机械尺寸有关的器件并锁定这些器件然后是大的占位置的器件和电路的核心元件再是外围的小元件对于同一个器件用多种封装形式的可以把这个器件的封装改为第二种封装形式并放好后对这个器件用撤消元件组功能然后再调入一次网络表并放好新调入的这个器件有更多种封装形式时依此类推放好后用VIEW3D功能察看一下实际效果存盘根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区对于大板子应在中间多加固定螺丝孔板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘最好在原理图中就加上将过小的焊盘过孔改大将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等制订详细的布线规则象使用层面各组线宽过孔间距布线的拓朴结构等在不希望有走线的区域内放置FILL填充层如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层要上锡的在Top或BottomSolder相应处放FILL对部分重要线路进行手工……

PCB布线的基本流程,_用PROTEL99SE布线的基本流程v1[1]……

印刷电路板图设计的基本原则以及注意事项印刷电路板图设计的基本原则以及注意事项||印刷电路板图设计的基本原则以及注意事项一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷线路板的组件布局和电气联机方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种组件和参数的电路，由于组件布局设计和电气联机方向的不同会产生不同的结果，其结果可能存在很大的差异。因而，必须把如何正确设计印刷线路板组件布局的结构和正确选择布线方向及整体仪器的工艺结构三方面联合起来考虑，合理的工艺结构，既可消除因布线不当而产生的噪声干扰，同时便于生产中的安装、调试与检修等。下面我们针对上述问题进行讨论，由于优良“结构”没有一个严格的“定义”和“模式”，因而下面讨论，只起抛砖引玉的作用，仅供参考。每一种仪器的结构必须根据具体要求（电气性能、整机结构安装及面板布局等要求），采取相应的结构设计方案，并对几种可行设计方案进行比较和反复修改。印刷板电源、地总线的布线结构选择----系统结构：模拟电路和数字电路在组件布局图的设计和布线方法上有许多相同和不同之处。模拟电路中，由于放大器的存在，由布线产生的极小噪声电压，都会引起输出信号的严重失真，在数字电路中，TTL噪声容限为0.4V～0.6V,CMOS噪声容限为Vcc的0.3～0.45倍,故数字电路具有较强的抗干扰的能力。良好的电源和地总线方式的合理选择是仪器可靠工作的重要保证，相当多的干扰源是通过电源和地总线产生的，其中地线引起的噪声干扰最大。一、印刷电路板图设计的基本原则要求1．印刷电路板的设计，从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电路板）的连接方式。印……

POWERPCB的基本操作MSLPCBLayoutMSLPCBLayoutPOWERPCB的基本操作第一章……

EMC的基本原理及PCB的EMC设计EMC基本原理及PCB的EMC设计EMC基本原理及PCB的EMC设计内部使用目录1EMC基本原理....................................................................21.1EMC的定义..................................................................21.2EMC研究的目的和意义.........................................................21.3EMC的主要研究内容...........................................................21.4EMC三要素及对策.............................................................31.4.1EMC三要素.......................……

EMC的基础与实践--台湾比较经典的EMC的书籍,EMC的基础与实践……

电源的基本组成电源的基本组成电源再测试，是我们心中的一个结，而且这个结由来已久……   我自己都想不明白我为什么会对电源感兴趣，就是一直想做电源的深入测试。于是就在这种鬼使神差般意愿驱使下，2003年我们向国内电源厂商发出约请，并在9月份的时候发布了测试报告。报告中涉及电源品牌7个，涉及产品13款。   文章发布带来的兴奋迅速退却，逐渐的我们感觉到了2003年这篇电源横测文章中存在的许多不足之处，这让我们十分汗颜。首先，读者最有意见的，在于文章中涉及到的品牌和产品少之又少，很多主流品牌比如长城等没有出现在其中。于是文章局限性很大，不能全面反映市场上主流产品的真相，参考意义变的微乎其微。其实，文章首次常识使用电子功率负载仪这样的行业专用电源测试仪器作为测试设备，但是在测试之前却没能很彻底的了解这台仪器的功能，很多原本可以测试到的参数我们没有测试，只有在几个功率值下取得了各路输出的电压值，以及取到了每款电源的最大过载保护值。   一个电源，要考核的参数很多，我们的测试却没有涉及到更多的细节，只有电压值和功率值。即使谈及功率，我们也没能很清楚的说出每款产品的额定功率是多少。这又让文章失去了很多专业味道。   品牌&产品数量、测试的专业程度，是上篇文章的主要不足。自从意识到这一点，我们一直想重新做这一测试。   我们不想把这篇文章作为2003年9月份文章的重复，而想作为上述文章的深入，一方面，是因为我们今天40款产品中有小部分与上述13款产品重合，另一方面，也是我们想有意对比下两篇文章的专业程度。   OK，在文章的前半部分，我们仍要施重墨来介绍一个电源的构成、电源功率的概念、近期出现的新鲜名词以及我们的测试方法。我们进入正文……普及篇--电源的基本组成（上）   电脑电源--对于大多数消费者而言，是个即熟悉又陌生的名字。之所以说……