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第二章SMT料件知识SMT专家网编辑整理第二章SMT料件知识一1.2.PCBPrintedCircuitBoard即印刷电路板PCB组成成份电脑板卡常用的是FR-4型号由环氧树脂和玻璃纤维PCB作用2.1提供元件组装的基本支架2.2提供零件之间的电性连接2.3提供组装时安全利用铜箔线方便的工作环境复合而成3.PCB分类3.1根据线路层的多少分为双面板多层板双面板指PCB两面有线路而多层板除PCB两面有线路外中间亦布有线路目前常用的多层板为四层板中间有一层电源和一层地3.2根据焊盘镀层可分为喷锡板金板喷锡板因生产工艺复杂故价钱昂贵但其上锡性能优于金板4.构成4.1线路线路是提供信号传输的主要通道随着电子集成度越来越高线路越来越精细有些线路要求有屏闭作用如有些在两条线路之间有一条空线有些线路做成弯弯曲曲的形状其目的是用来作屏闭作用4.2焊垫焊垫是零件组装的地方经过过回焊炉锡膏熔解或过波峰焊后对零件进行固定4.3丝印也即白油产品型号MADEIN和生产批号4.4绝缘漆绝缘漆作用是绝缘阻焊防止PCB板面被污染今后的PCB以黄油和绿油偏多SMT专家网专业提供SMT工艺咨询和技术服务网站设SMT供求频道,SMT基础,SMT工艺,SMT产品展厅,SMT论文基地,SMT行业动态,SMT论坛等技术含量很高的频道.是国内最大的SMT论文基地,介绍贴片机,回流焊,波峰焊等产品1PCB由线路焊垫丝印绝缘漆金手指定位孔导通孔贯穿孔等文字印刷标明零件的名称版本CE字样FCC代码TAIWANUL码94V-0位置MADE方向INPCB上有……
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第二篇振盪器和VCO基本知識OscillatorBasicsandLow-NoiseTechniquesforMicrowaveOscillatorsandVCOsUlrichL.Rohde(ulr@synergymwave.com)Chairman,SynergyMicrowaveCorporationGaAs2000……
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《ARM应用系统开发详解——基于S3C4510B的系统设计（第二版）》全文ARM应用系统开发详解──基于S3C4510B的系统设计1ARM应用系统开发详解――基于S3C4510B的系统设计第二版ARM应用系统开发详解──基于S3C4510B的系统设计2内容简介作为一种16/32位的高性能、低成本、低功耗的嵌入式RISC微处理器，ARM微处理器目前已经成为应用最为广泛的嵌入式微处理器。本书在全面介绍ARM处理器的体系结构、编程模型、指令系统和开发工具的同时，以Samsung公司的一款基于以太网系统的ARM处理器－S3C4510B为核心，详细讲解系统的设计、调试，以及相关的软件设计和嵌入式操作系统的移植、应用程序的开发、设备驱动程序的开发过程。通过阅读本书，可以使具备一定的系统设计能力的读者全面掌握开发基于ARM微处理器系统的多方面知识，从而具备设计开发基于ARM微处理器的特定应用系统的能力。本书可作为基于ARM的软件编程和硬件系统设计的参考手册，也可作为16/32位微处理器教学用书，以及嵌入式系统应用设计人员的参考用书。ARM应用系统开发详解──基于S3C4510B的系统设计3前言嵌入式系统是指以应用为核心，以计算机技术为基础，软硬件可裁剪，适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积和功耗严格要求的专用计算机系统。作为嵌入式系统的核心，嵌入式微处理器，目前常采用8位或16位的微处理器。但由于这些微处理器系统的运行速度、寻址能力和功耗等问题，已较难满足很多相对较复杂的嵌入式应用场合。ARM公司自成立以来，在32位RISC(ReducedInstructionSetComputer)CPU开发领域不断取得突破，其结构已经从V3发展到V6。由于ARM公司自成立以来，一直以……
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ARM应用系统开发详解——基于S3C4510B的系统设计（第...,《ARM应用系统开发详解——基于S3C4510B的系统设计（第二版）》……
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经典国外EMC教材之《电磁兼容的印制电路板设计（第二版）》高...,电磁兼容的印制电路板设计（原书第二版）……
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第二章高频放大器设计与制作20605030438高阳通信工程电子线路大作业高频宽带功率放大器的设计与制作（第一部分） [pic]小信号放大器舆功率放大器的不同点 在此以输出为1W的宽带功率放大器为例，说明功率放大器的设计·制作。 功率放大器(PowerAmp)与前述之小信号放大器比较，较为注重输出功率与消耗功率的比，也即是较为注重效率与失真率，这是衡量一个功率放大器的重要指标。因此功率放大电路大多使用B类或AB类的放大。另外，为了提高效率，阻抗匹配也很重要。 进而，由於功率功耗(损耗)会产生热量，因此，还必须考虑到晶体管的散热与保护的问题。 以下，根据这些注意点进行设计·制作。 [pic]功率放大器工作点选取法 功率放大器如果要输出较大的功率，晶体管必须大振幅地动作，因此，一般要工作在其非线性特征区域。 一般说来，晶体管电路高效率的同时，失真率也明显增大，因此要在效率与失真率之间取最适当点。……
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数字信号处理第？版（1-9章全）,数字信号处理教程（第二版）(Chap5-9)……
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射频和无线技术入门(第二版),射频和无线技术入门(第二版)……
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仪表放大器应用工程师指南第二版(09-07-16-57-15)仪表放大器应用工程师指南ADESIGNER’SGUIDETOINSTRUMENTATIONAMPLIFIERS第2版awww.analog.com仪表放大器应用工程师指南ADESIGNER’SGUIDETOINSTRUMENTATIONAMPLIFIERS第2版［美］CharlesKitchin和LewCounts著冯新强刘福强蒋晓颖审校刘竞秀等译高光天美国模拟器件公司AnalogDevises,Inc.iAllrightsreserved.Thispublication,orpartsthereof,maynotbereproducedinanyformwithoutpermissionofthecopyrightowner.InformationfurnishedbyAnalogDevices,Inc.isbelievedtobeaccurateandreliable.However,noresponsibilityisassumedbyAnalogDevices,Inc.foritsuse.AnalogDevices,Inc.makesnorepresentationthattheInterconnecttionofitscircuitsasdescribedhereinwillnotinfringeonexistingorfuturepatentrights,nordothedescriptionscontainedhereinimplythegrantingoflicensestomake,use,or……
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微电子制造科学原理与工程技术（第二版）（影印版S.A.C...,微电子制造科学原理与工程技术（第二版）（影印版S……
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学习基础的同志上一本电子线路(第二版的),电子线路第二版[1]……
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IMIE简报第二期PDF2008国际手机产业展览会暨论坛(IMIE)简报（第二期）2008国际手机产业展览会(IMIE)各项进展顺利系列海外推介活动助推国际化由中国通信学会、中国电子商会、TD-SCDMA产业联盟、天津市商务委员会、天津市经济委员会、天津市人民政府信息化办公室、天津市通信管理局、天津经济技术开发区管理委员会共同举办的2008国际手机产业展览会暨论坛（以下简称”IMIE”）定于2008年6月12-14日在天津滨海国际会展中心召开。2008年展会将致力于打造完整的手机软硬件产业链，为上下游企业提供产品展示、采购洽谈、资讯传播、宣传推广的高价值产业平台，诠释手机产业风向标的国际盛会。目前，展会的各项筹备工作进展顺利，在短短一个月时间，展位预定已经达到200余个，并与深圳科技局、上海集成电路行业协会、中国TD-SCDMA产业联盟的机构建立战略合作关系，共同组织行业整机厂商、芯片企业、关键元器件厂商展示终端新品发布和领先创新技术展示交流。近期，组委会同韩国技术产业振兴协会建立战略合作关系，该机构将组织众多韩国本土企业集体参展，将韩国手机领域的创新技术和产品带到中国进行交流合作洽谈。组委会目前在日本、韩国、欧美地区也建立起重要合作伙伴。为加强IMIE的海外影响力，树立IMIE的国际品牌，组委会针对2008年展会加大国际宣传推广力度。IMIE工作组于2007年10月2-1-2008国际手机产业展览会暨论坛(IMIE)简报（第二期）日至6日赴日本幕张参加日本高科技联展（CEATECJapan2007）。在CEATEC展览上，IMIE组织举办了名为“中国ICT产业市场的机会与进入渠道”的研讨会和媒体座谈会。期间，来自日经BP社日经商业新闻、日经Tech-O……
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经典：奥本海姆---信号与系统,奥本海姆信号与系统第二版中文……
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电子学（第二版吴利民译）囊括了很多电子设计的知识,电子学（第二版吴利民译）……
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