标签: 的抗

如何提升電子產品的抗干擾能力和電磁……

印制电路板设计中的抗干扰措施与电磁兼容性研究电子工艺技术第22卷第6期248ElectronicsProcessTechnology2001年11月印制电路板设计中的抗干扰措施与电磁兼容性研究李贵山,杨建平(兰州工业高等专科学校,甘肃兰州730050)摘要:从布局、布线、地线设计、器件处理、信号传输等方面详细讨论了印制电路板设计中抑制干扰及实现电磁兼容的方法。关键词:印制电路板;抗干扰;电磁兼容中图分类号:TN41文献标识码:A文章编号:1001-3474(2001)06-0248-04TheStudyofAnti-InterferenceMeasureandElectromagneticCompatibilityforPrintedCircuitBoardDesigningLIGui-shan,YANGJian-ping(LanzhouPolytechnicalCollege,Lanzhou730050,China)Abstract:Themeasuresofanti-interferenceandelectromagneticcompatibilityforprintedcircuitboard(PCB)areintroducedfromlayout,trackdesigningetc.keywords:PCB;Anti-interference;ElectromagneticcompatibilityDocumentCode:AArticle……

电子电路的抗干扰实用技术,电子电路的抗干扰实用技术……

AV产品的抗干扰设计,AV产品的抗干扰设计……

基于FM2018-380芯片的抗噪声手持通讯产品设计基于FM2018-380芯片的抗噪声手持通讯产品设计作者：美国富迪科技公司上海分公司俞小虎来源:电子设计应用2009年第3期引言手机用户数量的空前增长，以及使用场合的复杂性，使得环境噪声抑制技术已经成为移动通讯的迫切需求。环境噪声通常包含点噪声和弥散噪声两部分或两者的中和。点噪声距离使用者较近，其幅度和频率的变化较快；弥散噪声则距离使用者较远，而且幅度和频率变化缓慢，如背景噪声。弥散噪声用一个麦克风的技术就可以抑制，而点噪声由于其变化快，需要快速捕捉和抑制，通常需要用两个麦克风阵列进行快速定位，形成空间滤波器快速收敛，并进行噪声抑制(见图1)。本文将以MTK平台为例，介绍FM2018-380在抗噪声手机中的设计要点。图1手持模式的抗噪声空间滤波器极性示意图SAM技术设计要点和一个麦克风的手持应用不一样，阵列麦克风需要考虑两个麦克风之间的灵敏度差异和摆放位置(见图2)。两个麦克风之间的距离大于60mm。对于近场信号，主麦克风(靠近使用者嘴)拾取的近场语音信号比参考麦克风(靠近使用者耳)大6dB以上，对于远场信号(超过0.5m的噪声)，主麦克风和参考麦克风拾取的信号基本一致。根据阵列麦克风之间的差异，通过芯片处理，区别对待近场和远场信号，保留近场有用信号，对远场所有方向的噪声进行抑制。图2直板手机麦克风的摆放位置结构设计使两个麦克风的开孔大小一致，保证麦克风腔体的气密性，若有免提通话功能，还需要更多考虑喇叭、麦克风减振等问题。图3FM2018-380在手机的典型应用原理图抗噪声手机的设计以MTK的手机平台(MT6225、MT6318、MT6319)为例(见图3)，主麦克风(MIC0)和参考麦克风(MIC1)分别需要单独的偏置电路，使用差分信号输入到芯片，……

PCB的抗ESD设计PCB的抗ESD设计通过对PCB的分层、placement、布线恰当的设计，可以实现PCB的良好的抗ESD效果。要达到期望的抗ESD能力，要注意遵循以下的规则：1、尽可能使用多层PCB，地平面作为一个重要的电荷源，可抵消静电放电源上的电荷，这有利于减小静电场带来的问题。PCB地平面还可作为其对面信号线的屏蔽体，达到一定减小电磁辐射的效果（当然，地平面的开口越大，其屏蔽效能就越低）。另外，如果发生放电，由于PCB板的地平面很大，阻抗很小，电荷很容易注入到地平面中，而不是进入到信号线中。这样将有利于对元器件进行保护，因为在引起元件损坏前，电荷已释放掉。1）对于双面PCB而言，减少地平面和电源平面与排列紧密的信号线线间距能够减小共模阻抗(commonimpedance)和感性耦合；2）尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地层；3）对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层走线。大多数的信号线以及电源和地平面都在内层上，因而类似于具备屏蔽功能的法拉第电盒。2、对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。1）2）3）4）5）电源线紧靠地线。在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。栅格尺寸应小于60mm。如果可能，栅格尺寸应小于13mm(0.5英寸)。尽可能的最大面积的铺铜，形成地平面。3、每一个电路尽可能紧凑。4、尽可能将所有连接器都放在PCB板的一边，或常用的连接器放在同一边。5、有可能的话，将馈送电源线或信号线从PCB板的边缘中心处引出，而不应从某一个角上引出来，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。而不要从线路板边缘馈送，中间的馈送信号使大多数元件的连线最短。当线路板为正方形时，这样做的效果……