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教育訓練-塑膠次料的使用須知内容:塑料随处可见，几乎每种产品都会使用到它。然而由于成型塑料制品(moldedplastics)的特性，会影响消费性产品的品质及安全，因此改变这些特性的因素就成为极为重要的研究对象。本文重点在说明塑料产品的成型制程中，使用次料对于塑料制品的特性有何影响，及成型者在使用塑料次料时的须知事项。塑料次料(regrindmaterials)与新塑料(virginmaterials)的混合比例，对电子电机设备的塑料零件性能影响甚巨。UL公司已与相关业界合作，发展出新的标准及测试方法来确保使用次料的安全性。何谓次料？次料包括渣滓或切碎的溢料(flash)、流道结块(runners)、溶渣及无污染癈弃零件等，由制造商厂内成型者在初次模型制程中所产生的物料。这些次料碾压成更小的材料后，与新纯料混合再利用。我们这里所说的次料，不包含经过化学再制或化学再聚合的材料，或大批买进并由另一家公司使用的次料；我们的次料只适用于同一家制造商的工业废料(用前癈料)。使用次料是为了节省成本并达成环保的目的。次料的使用有何限制？1980年，UL集合业界的意见，制订UL746D：聚合材料—成品零件(FabricatedParts)安全标准，规定了当时对再生料的使用限制。已经认可的用法是：使用热塑性(thermoplastic)再生料的重量比在25%以下(热固性塑料(thermoset)为0%)时，不会明显损害新料的特性，且不需做进一步的检验。但当热塑性再生料使用的重量比超过25%时，必须进行个别检验，以确认该材料在主要特性方面符合最低性能表现。增加次料比例对塑料特性有何不好影响？与新料混用的次料比例提高，将会严重劣化合成零件的机械特性。[pic]……

总结-MTK平台NVRAM的使用MTK平台NVRAM的使用首先明确几个概念：1.ROM（ReadOnlyMemory\只读存储器）：通常用来存储操作系统和内置程序，相当于MTK的CodeRegion，这部分的内容是写入后不允许修改的；2.RAM（RandomAccessMemory\随机访问存储器）：相当于电脑内存了，特点是访问速度快，断电后数据会自动丢失，不会保存；3.NVRAM（NonVolatileRandomAccessMemory\非易失性随机访问存储器）：指断电后仍能保持数据的一种RAM，用来存储一些需要在断电后能够保存的数据，比如我们手机的一些相关设置就需要保存在NVRAM中；下面以给出我们ds635项目的flashmemory划分，ds635使用了一片128M的flashmemory和一片64M的RAM，在custom_memorydevice.h这个文件中如下几行决定了我们flashmemory的分区配置：///////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////#defineNAND_BOOTING_NAND_FS_BASE_ADDRESS0x02000000这一行确定文件系统的起始地址，这里是0x02000000，说明我们分配的CodeRegion是32M，剩余的96M就是文件系统……

Spectres的使用说1Spectre的使用说明前面已经介绍了电路图的设计和画法，现在我们介绍仿真，cadance仿真工具很多，如Hspice,Spectres等等，我们这里介绍Spectre，同时以共源放大器为例，介绍DC,AC,Tran电路图如下：[pic]第一节：仿真准备开始仿真时，点击Tools,在下拉菜单中点击AnalogyEnvironment,见下图[pic]出现如下窗口[pic]1．1先介绍各条命令及其下拉的子命令的作用：一：Session:菜单[pic]包括SchematicWindow、SaveState、LoadState、Options、Reset、Quit等菜单项。Schematicwindow项回到电路图（此时仿真窗口仍存在，只是当前的活动窗口为电路图）；SaveState项打开相应的窗口，保存当前所设定的模拟所用到的各种。参数。如图[pic]所示。窗口中的两项分别为状态名（SaveAs）和选择需保存的内容(WhattoSave)。LoadState打开相应的窗口，加载已经保存的状态。Reset重置analogartist。相当于重新打开一个模拟窗口,Quit退出仿真。二：Setup菜单[pic]包括Design、Simulator/directory/host、Temperature、Modellibraries,Stimulition,SimulationFiles,Environment等菜单项：1:Design项选择所要模拟的线路图。2:Simulator/directory/host项选择模拟使用的模型，点击此项，出……

约束管理器ECs的使用原理图约束管理器的基本使用1.1约束管理器简介约束管理器是一个交叉的平台，以工作薄（workbook）和工作表（worksheet）的形式通过用户定义约束管理来管理设计中的各个网络和管脚对。例如控制某条网络的阻抗值和布线长度等等。约束管理器具有以下功能：1)它以数据表格的形式与用户接口，使用户能够快速的获取，修改和删除用户定义的约束值。2)它能够所有的定义的约束进行语法检查。3)它提供约束的继承，在高等级对象中定义的约束能够被低等级对象所集成。而且低等级对象可以重新定义约束覆盖从高等级对象继承下来的所有约束。能够产生原理图和pcb板关于约束捕捉的报告。2.1原理图和pcb板间约束捕捉的同步原理图和pcb的约束同步是指在原理图或pcb中定义或修改的约束在原理图和pcb之间可以相互传递的（原理图到pcb或pcb到原理图）。如下图1所示：3.1带约束管理的设计流程带约束管理的设计流程与传统的设计流程相比，其主要包含了约束文件，该约束文件以设计板的名字命名，文件扩展名为.dcf，该文件放在设计板目录下的constraints目录下。例如在E:\KS8695P_DEMO_V100.1目录下创建了KS8695P_DEMO_V100.1工程，设计板的名称为NETCAMERA，那么在E:\KS8695P_DEMO_V100.1\WORKLIB\NETCAMERA\CONSTRAINTS目下会产生netcamera.dcf约束文件。带约束管理的设计流程如下图2所示：3.1.1从原理图导出约束管理到pcb……

PCBNavigator的使用说明PCBNavigator在OrCAD与PowerPCB间的应用说明该软件是一个从原理图到PCB板的双向综合环境系统，能完成pin/gateswap、referencedesign、rename、rules等原理图与PCB间双向修改。支持的软件及版本有：ZukenCadstart14.x,15.x；Protel;PCAD2000,2001;OrCAD9.0,9.1,9.2,14.0,14.1;PowerPCB3.x,4.x,5.x。下面说明从OrCAD到PowerPCB相互标注的步骤:1.软件安装：PCBNavigator应安装在OrCAD安装目录的capture目录下，如果安装正确你可以在capture的菜单Accessories项里看到增加的PCBNav项。2.建立从OrCAD到PowerPCB的双向联系：2.1建立Captuer与PCBNavigator之间的通信联系：a)打开原理图设计文件，选择设计项目.dsn。b)点击Accessories/PCBNav/RunPCBNavigator,在弹出对话框中填写PCBNavigator数据保存的路径及名字，ok后就看到PCBNavigator的工作界面c)在Capture里设置探入通信工具：options/preferences/miscellaneous,在Enableintertoolcommunicatoin前打勾。到此我们已经完成了Captuer与PCBNavigator之间的通信联系。此时如果你在Capture原理图上选择元件或网络时，那么被选中的元件或网络会在PCBNavigator的列表中高亮；反之，如果在PCBNavi……

第6章蒙特卡洛（MonteCarlo）工具的使用第6章蒙特卡洛第6章蒙特卡洛（MonteCarlo）工具的使用PSpice一直重视所设计的电路，要能适合于批量生产的需要。现在PSpice10.3单独设立MonteCarlo工具，使这一项工作得到加强。本章先简介容差分析的基本概念，其后重点介绍MonteCarlo工具的使用方法。6.1容差分析前几章所述电路分析法时，已经提过只将元件视作理想元件按标称值进行分析是不全面的。实际上，由于生产工艺的不同或老化等原因，元件值与理想元件值（称为标称值）之间，都存在一定的偏差。比如，标为1k际元件值可能是在1.1k～900内变动时电的电阻，如果偏差为%，那么实之间的某一值。设计者不仅需要分析当电路元件为标称值的电路响应，还需分析当电路元件值在一定范围路响应所发生的变化。所谓容差分析就是研究元件参数值的变化（公差）对电路特性的影响（公差）；或者相反，由给定的电路特性的公差，求元件参数值的公差。一般来说，保证电路在性能指标范围内，尽可能地扩大元件的容差范围以便降低成本，这是设计者几乎天天必须考虑的问题。6.2蒙特卡洛（MonteCarlo简写为MC）法前面关于电路参数灵敏度的计算，反映了电路参数的改变对电路特性影响的大小，这对设计人员来说无疑是重要的。然而很多情况下，并不能确切知道各个参数的实际改变量，而只是知道各个参数的随机分布规律或者是变化范围。在这种情况下，怎样来分析电路特性的随机分布规律或者它的相应变化范围，这就是容差分析所要讨论的问题。由于这种不确定性，容差分析一般用概率统计分析，而且多用蒙特卡洛法。在计算机上进行蒙特卡洛分析时关键在于用计算机产生随机数。然后用一组一组的随机数对各元件取值。元件的分布规律有：1.均匀分布(FLAT)任一元件值在容差的上下限范围内以相等的概率出现，该类元件值为均……

安规电容的使用参考X电容分类表|小类|使用时的峰值脉冲电|绝缘类型IE|应用|||压|C664||||kV||||X1|>2.5|Ⅲ|高脉冲应用|||≤4.0||||X2|≤2.5|Ⅱ|一般用途||X3|≤1.2|--|一般用途|X类电容器适用于电容器失效时不会导致电击危险的场合。Y电容分类表|小类|跨接的绝缘类型|额定电压|耐久性试验前施加的峰值脉冲||||V|电压|||||kV||Y1|双重绝缘或增强绝缘|≥250|8.0||Y2|基本绝缘或辅助绝缘|≥150|5.0|||……

MOSFET的使用MOSFETIC用盲……

ansoftPML边界的使用,ansoftPML边界的使用……

HFSS的使用……

META工具RFtool功能的使用和学习文档,ETA工具RFtool功能的使用和学习文档……

cadancespectre的文档,Spectres的使用说1……

CalibrexRC的使用CalibrexRC的使用1．版图中的寄生参数在使用CalibrexRC提取寄生参数之前，先介绍一下电路中的寄生参数。一般来讲，寄生参数有寄生电阻、寄生电容、寄生电感等，其中寄生电阻和寄生电容对电路的影响最为明显。在版图中，各导电层如铝线、多晶等及导电层之间的接触孔只要有电流通过就会有寄生电阻。两层导电层之间会存在寄生电容，寄生电容一般可分为本征（intrinsic）和耦合（coupled）两种，本征电容是指导电层到衬底（substrate）的电容，它有两种类型，如图1中所示：＃1为intrinsicplate电容，＃4和＃5为intrinsicfringe电容；耦合电容是指导电层在不同网线之间的电容，图1中＃2、＃3和＃6就属于这种，其中＃2为nearbody电容，＃3为crossoverfringe电容，＃6为crossoverplate电容。图1寄生电容模型电路中寄生参数的存在给电路的工作造成了一定的影响，寄生电阻的存在会影响到电路的功耗，寄生RC会影响电路中的信号完整性，等等。所以在版图完成后，必须提取出版图中的寄生参数，将它们反标入逻辑电路中一起进行仿真，以此来检查版图设计的准确性。2．CalibrexRC功能简介CalibrexRC提供了多种寄生参数提取解决方案。它可以根据电路设计的不同要求来提取不同的寄生参数网表，针对全定制电路和模拟电路可以提取晶体管级（transistorlevel）的网表，针对自动布局布线产生的电路可以提取门级（gatelevel）网表，针对数模混合电路可以提取混合级（ADMS）的电路网表。它还可以根据不同的电路分析要求进行提取，针对电路的功耗（Power）分析，只进行寄生电阻的提取，针……

Debussy和MODELISM混合的使用,Debussy和MODELISM混合的使用……

工作站环境下的Modelsim的使用要注意的问题(有人要的,...,工作站环境下的Modelsim的使用要注意的问题……

Proteus仿真软件中虚拟示波器的使用……

电解电容的使用寿命及可靠性电解电容的使用寿命及可靠性像其它电子器件应用一样,电解电容同样遵循一种被称为“BathtubCurve”的失效率曲线。[pic]   其表征的是一种普遍的器件（设备）失效率趋势。但在实际应用中，电解电容的设计可靠性一般以其实际应用中的期望寿命（ExpectedLife）作为参考。这种期望寿命表达的是一种磨损失效（wear-ourfailure）。如下图所示，在利用威布尔概率纸（WeibullProbabilityPaper）对电解电容的失效率进行分析时可看到在某一使用期后其累进失效率曲线(AccumulatedFallureRate)斜率要远大于1，这说明了电解电容的失效模式其实为磨损失效所致。[pic]   影响电解电容寿命的因素可分为两大部分：1)电容本身之特性。其中包括制造材料（极片、电解液、封口等）选择及配方，制造工艺及技术（封口方式、散热技术等）。2)电容设计应用环境（环境温度、散热方式、电压电流参数等）。   电容器件一旦选定，寿命计算其实可归结为自身损耗及热阻参数的求取过程。1、寿命评估方式   电解电容生命终结一般定义为电容量C、漏电流（IL）、损耗角（tanδ）这三个关键参数之一的衰退超出一定范围的时刻。在众多的寿命影响因素中，温升是最关键的一个。而温升又是使用损耗的表现，故额定寿命测试往往被定为“在最大工作温度条件下（常见的有85degC及105degC），对电容施以一定的DC及AC纹波后，电容关键参数电容量C、漏电流（IL）、损耗角（tan）的衰竭曲线”。如下图所示：[pic]2、环境温度与寿命的关系   一般地（并非绝对），当电容在最大允许工作环境温度以下工作时（一般最低到+40degC的温度范围），电解电容……

FPGA设计工具的使用,FPGA工具的使用2……

FPGA设计开发软件Quartus的使用技巧……