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cadence15cadence15.2PCB封装设计小结在cadence15.2中设计PCB封装是在PACKAGEDESIGNER中（如图）。下面我通过设计TQFP100的例子将详细介绍PackageDesigner是如何设计PCB封装的。以下是TQFP100的封装信息：下面介绍如何用PackageDesigner设计PCB封装：；1、首先在alegro15.2中点击图标：2、在出现的对话框中选择AdvancedPackageDesigner（legacy）后，点击OK;（另外的功能还没有试过）3、进入设计器窗口；在FILE菜单下点击NEW命令，出现如下对话框；ProjectDirectory：为新建的文件选择保存的目录；DrawName：为设计文件的名称；以下封装为TQFP100;DrawingType：为设计文件的类型，现在设计的是Packagesymbol；下面通过向导功能帮助我们方便的设计外形规则的PCB封装；4、以上参数设置完成后，点击OK，进入下一步；如图所示：在PackageType中选择’PLCC/QFP’,点击next进入下一步；5、在出现的窗口中（如下图），点击“LoadTemplate”增加默认的模板（必须）；增加完成后，点击next，进入下一个窗口；6、在出现的窗口中，（如下图）在选择“单位“上因不同的封装资料而定，上面提供的TQFP100的封装资料是以mm为单位，在设计中仍将保留，这样可以减少设计的复杂性；精度设置主要是单位中小数部分的位数，在这里用了mm单位的最大精度位数（不同的单位最大精度位数不一样），这样做的目的主要是减少单位转换时的误差（精度太低转换误差会很大）；R……

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