标签: 及设

柔性电路板的结构、工艺及设计柔性电路板的结构、工艺及设计作者:1、背景：随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。按照基材和铜铂的结合方式划分，柔性电路板可分为两种：有胶柔性板和无胶柔性板。其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF（CHIPONFLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高）等。由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。下面我们要介绍和讨论的也是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹，开焊等缺陷。下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。2、柔性板的结构：按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等，其结构分别如下：飞利浦移动显示系统（上海）李学民单层板的结构：层号123456描述保护膜透明胶导电层透明胶基材焊盘镀层材料聚酰亚胺（PLOYMIDE）环氧树脂或聚乙烯铜箔环氧树脂或聚乙烯聚酰亚胺（PLOYMIDE）金、锡或焊锡典型厚度13um，26um13um，26um1８um，３５um，７０um13um，26um13um，26um，50um这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些但电路板的机……

POWERPCB使用技巧及设计经验POWERPCB使用技巧POWERPCB使用技巧1、在setup/layerdefinition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAMPLANE。2、并在layerthinkness中输入你的层叠的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRL+Q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等快速删除已经定义的地或电源铜皮框的方法：第一步：将要删除的铜皮框移出板外。第二步：对移出板外的铜皮框重新进行灌水。第三步：将铜皮框的网络重新定义为none，然后删除。提示：如果用powerpcb4.01，那么删除铜皮的速度是比较快的对于大型的pcb板几分钟就可以删除了，如果不用以上方法可以需要几个小时。关于在powerpcb中会速绕线的方法：第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc，且ratio为3.5。第二步：布直角的线。第三步：选中该线，右击鼠标，选中addmiters命令即可很快画出绕线。powerpcb4.0中应该注意的一个问题：一般情况下，产品的外框均是通过*.dxf的文件导入。但是pcb文件导入*.dxf文件后很容易出现数据库错误，给以后的设计买下祸根。好的处理办法是：把*.dxf文件导入一个新的pcb文件中，然后从这个pcb文件中copy所需的text、line到设计设计的pcb文件中，这样不会破坏设计的pcb文件的数据。如果打一个一个的打地过孔，可以这样做：1、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。2、设置走线地结束方式为ENDVIA。3、走线时，按ctrl+鼠标左键就可以快速地打地过孔了。如果是打很多很整齐地过孔，可……

开关电源设计要领及设计全过程……

功放及设计……

微波电路及设计的基础知识5……

微波电路及设计的基础知识6-96.微波电路的计算机辅助设计技术及常用的CAD软件自20世纪70年代以来，微波电路CAD技术已经取得了很大的进步。一方面是各CAD软件厂商推出了很多通用和专用的微波电路CAD软件产品，包括电原理图输入和微波电路的图形输入、电路的仿真和优化、容差分析、版图生成及输出、与测试仪器接口等功能，并有许许多多的电路模型库、元件库、半导体器件的线性模型库和非线性模型库等可供选择，应该可以说是功能强大、使用方便、应有尽有。而另一方面，微波电路CAD软件也已被广泛应用于各种微波电路的设计，并成为微波工程师必须掌握的设计工具。6.1常用的微波电路CAD软件微波电路的CAD软件大致可以分成下面几类：①线性/非线性微波电路仿真软件；②2.5D平面电路电磁场仿真软件；③3D电磁场仿真软件；④系统仿真软件；⑤专用电路的设计软件。⑥排版软件表2主要的微波电路CAD软件简介|序号|名称|主要性能|厂商||1|ADS|综合软件包|Agilent||2|Serenade|综合软……

RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则1引言射频(RF)PCB设计，在目前公开出版的理论上具有很多不确定性，常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下，对于微波以下频段的电路(包括低频和低频数字电路)，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路。则需要2~3个版本的PCB方能保证电路品质。而对于微波以上频段的RF电路．则往往需要更多版本的：PCB设计并不断完善，而且是在具备相当经验的前提下。由此可知RF电设计上的困难。2RF电路设计的常见问题2．1数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰如果模拟电路(射频)和数字电路单独工作，可能各自工作良好。但是，一旦将二者放在同一块电路板上，使用同一个电源一起工作，整个系统很可能就不稳定。这主要是因为数字信号频繁地在地和正电源(>3V)之间摆动，而且周期特别短，常常是纳秒级的。由于较大的振幅和较短的切换时间。使得这些数字信号包含大量且独立于切换频率的高频成分。在模拟部分，从无线调谐回路传到无线设备接收部分的信号一般小于lμV。因此数字信号与射频信号之间的差别会达到120dB。显然．如果不能使数字信号与射频信号很好地分离。微弱的射频信号可能遭到破坏,这样一来，无线设备工作性能就会恶化，甚至完全不能工作。2．2供电电源的噪声干扰射频电路对于电源噪声相当敏感,尤其是对毛刺电压和其他高频谐波。微控制器会在每个内部时钟周期内短时间突然吸人大部分电流,这是由于现代微控制器都采用CMOS工艺制造。因此。假设一个微控制器以lMHz的内部时钟频率运行，它将以此频率从电源提取电流。如果不采取合适的电源去耦．必将引起电源线上的电压毛刺。如果这些电压毛刺到达电路RF部分的电源引脚,严重时可能导致工作失效。2．3不合理的地线如果R……

分享[EDA工具及设计入门],EDA工具及设计入门……

FPGA设计流程简介及设计注意事项,FPGA设计流程简介及设计注意事项……

PCB设计环境及设计要领3PCB设计环境及设计要领一.关于Protel99Protel99之前的Protel软件，绘制完一张原理图后，必须生成网络表文件，绘制印版图只能根据网络表文件，把原理图元件所对应的印版图库元件封装调入后才能继续绘图，这种印版图的网络关系是“顺序编号式网络关系”；用Protel99画好的原理图，也能生成网络表文件，但最简捷的办法是利用同步器，就可以把原理图文件的元件对应的印版图库元件封装调入到印版图文件中，元件的属性可通过同步器双向更改，元件的引脚连接关系可以在更改原理图后，通过同步器更改印版图。这种印版图的网络关系是“引脚式网络关系”，因此，利用Protel99的同步器，就可以取代Protel99之前的Protel软件。Protel99之前的Protel软件，在绘制完一张原理图后，必须将其生成网络表文件，这需要完成一系列复杂操作。而利用Protel99的同步器，可使电路设计进入一个全新领域，大大缩短电路设计的周期。Protel99绘制印版图，还提供了一个十分有用的小功能，把鼠标箭头指向图纸，按住鼠标右键不放，鼠标箭头变成一只小手，这时候就可以用鼠标全方位地移动整个图纸。这个功能就使普通鼠标也达到了高档鼠标的效果。另外，用Protel99绘制印版图，通过一个服务器程序提供了一个非常奇特的实用功能：在印版图中放置汉字！以往的电路设计软件是不可能在印版图中放置汉字的，印刷电路板上要想制出汉字非常困难，而用Protel99绘制印版图放置汉字却成为现实。通过这个服务器程序可以把汉字放置在Protel99印版图的任何一个层面上。放置汉字的类型分为矢量型、填充型和轮廓型三种，……

RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则ＲＦ无线射频电路设计中的常见问题及设计原则●专题综述－６９－ＲＦ无线射频电路设计中的常见问题及设计原则杨承恩，林永生，杜佳璐（大连海事大学自动化学院，辽宁大连１１６０２６）摘要：详细介绍ＲＦ电路设计中的常见问题及其解决方案。关键词：ＰＣＢ；无线射频；ＲＦ电路；设计文献标识码：Ａ文章编号：１００６－６９７７（２００６）０４－００６９－０３中图分类号：ＴＮ９２５＋．９３ＣｏｍｍｏｎｐｒｏｂｌｅｍｓａｎｄｐｒｉｎｃｉｐｌｅｏｆｗｉｒｅｌｅｓｓＲＦｃｉｒｃｕｉｔｄｅｓｉｇｎＹＡＮＧＣｈｅｎｇ－ｅｎ，ＬＩＮＹｏｎｇ－ｓｈｅｎｇ，ＤＵＪｉａ－ｌｕ（ＣｏｌｌｅｇｅｏｆＡｕｔｏｍａｔｉｏｎ，ＤａｌｉａｎＮａｕｔｉｃａｌＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｄａｌｉａｎ１１６０２６，Ｃｈｉｎａ）Ａｂｓｔｒａｃｔ：ＴｈｅｃｏｍｍｏｎｐｒｏｂｌｅｍｓａｎｄｐｒｉｎｃｉｐｌｅｏｆＲＦｃｉｒｃｕｉｔｄｅｓｉｇｎａｎｄｉｔｓｓｏｌｕｔｉｏｎｓａｒｅｄｅｓｃｒｉｂｅｄｉｎｄｅｔａｉｌ．Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：ＰＣＢ；ｒａｄｉｏｆｒｅｑｕｅｎｃｙ；ＲＦｃｉｒｃｕｉｔ；ｄｅｓｉｇｎ１引言射频（ＲＦ）ＰＣＢ设计，在目前公开出版的理论上备接收部分的信号一般小于１μ因此数字信号与Ｖ。射频信号之间的差别会达到１２０ｄＢ。显然，如果不能使数字信号与射频信号很好地分离，微弱的射频信号可能遭到破坏，这样一来，无线设备工作性能就会恶化，甚至完全不能工作。具有很多不确定性，常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下，对……

usb芯片电路及设计注意USB芯片的电路及PCB设计的重要注意事项１USB芯片的电路及PCB设计的重要注意事项版本：2Chttp://wch.cn1、摘要本文主要针对以下因电路及PCB设计不佳而引起的故障现象进行分析和解答⑴、关于USB设备带电热插拔：（重要）用CH375设计的USB-HOST电路中，当某些USB设备带电插入时，工作不正常或者芯片发热⑵、关于设计3.3V的USB产品：用CH372、CH375、CH341等USB芯片设计3.3V电源电压的USB产品时需要注意的事项⑶、关于USB主从模式切换：用CH375设计的USB-HOST和USB-DEVICE产品中，如何识别并进行USB主从模式切换⑷、关于工作稳定性和抗干扰：（重要）用CH372、CH375、CH341等USB芯片设计的USB产品，如何提高可靠性和抗干扰能力2、USB设备带电热插拔2.1.故障现象在使用CH375评估板的过程中，或者在自行设计的USB-HOST产品中，某些USB设备带电插入时：①导致CH375复位或者单片机复位（尤其是采用μP监控电路的单片机系统）②CH375或者单片机突然工作不正常，失去控制③CH375芯片的工作电流突然增大并且持续如此，时间长了芯片发热烫手甚至芯片损坏2.2.原因分析USB支持动态带电插拔，以CH375评估板使用U盘为例。由于U盘内部都有电源退耦电容，当U盘刚插入USB-HOST插座时，评估板必然要对其充电，由于瞬间充电电流很大（微秒级瞬间峰值可达几安培），所以导致主机端的电源电压VCC突降（用高速的数字存储示波器可以看出，越靠近USB插座的位置，电源电压降得越严重），这个电压突……

铝电容和钽电容的比较及设计运用铝电容和钽电容的比较及设计运用|项目|铝电容|钽电容||额定电压|高|较低||容值|大|小||工作温度范围|小|大||漏电流|大|小||稳定性|低|高||高频特性|差|好||价格|低|高||承受浪涌能力|好|差||温度特性|差|好||频率特性|差|好|铝电容的额定电压、容量可以做的很大，但是频率特性和温度特性差，在高频或者低温情况下，其容值急剧变小。钽电容的额定电压、容量一般很小，但是频率特性和温度特性好。……

_RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则--CONTENTGOESHERE(simple)--RF无线射频电路设计中的常见问题及设计原则1引言射频(RF)PCB设计，在目前公开出版的理论上具有很多不确定性，常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下，对于微波以下频段的电路(包括低频和低频数字电路)，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路。则需要2~3个版本的PCB方能保证电路品质。而对于微波以上频段的RF电路．则往往需要更多版本的：PCB设计并不断完善，而且是在具备相当经验的前提下。由此可知RF电设计上的困难。2RF电路设计的常见问题2．1数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰如果模拟电路(射频)和数字电路单独工作，可能各自工作良好。但是，一旦将二者放在同一块电路板上，使用同一个电源一起工作，整个系统很可能就不稳定。这主要是因为数字信号频繁地在地和正电源(>3V)之间摆动，而且周期特别短，常常是纳秒级的。由于较大的振幅和较短的切换时间。使得这些数字信号包含大量且独立于切换频率的高频成分。在模拟部分，从无线调谐回路传到无线设备接收部分的信号一般小于lμV。因此数字信号与射频信号之间的差别会达到120dB。显然．如果不能使数字信号与射频信号很好地分离。微弱的射频信号可能遭到破坏,这样一来，无线设备工作性能就会恶化，甚至完全不能工作。2．2供电电源的噪声干扰射频电路对于电源噪声相当敏感,尤其是对毛刺电压和其他高频谐波。微控制器会在每个……

手机天线在手机设计的注意事项及设计要点手机天线在手机设计的注意事项及设计要点手机内置天线的分类8b(e7R-t)O:w8E*r1.PIFA皮法天线1g)p%w*`$m5h'f(d6`a.天线结构:Z#B-_1l*F%e,Y'c辐射体面积550～600mm2，与PCB主板TOP面的距离（高度）6～7mm。天线与主板有两个馈电点，一个是天线模块输出，另一个是RF地。天线的位置在手机顶部。PIFA皮法天线如按要求设计环境结构，电性能相当优越，包括SAR指标，是内置天线首选方案。6d"I6B*h!`!P"x适用于有一定厚度手机产品，折叠、滑盖、旋盖、直板机。4V,@0V#]8b/t%Y6\b.主板  U)X0];a+V"f)m-X天线投影区域内有完整的铺地，同时不要天线侧安排元器件，特别是马达、SPEAKER、RECEIVER、FPC排线、LDO等较大金属结构的元件和低频驱动器件。它们对天线的电性性能有很大的负面影响.4x3l  W0a'h5T)L(Wc.天线的馈源位置和间距/A;o7d$H,[8]:C;E'R1]4X!K一般建议设计在左上方或右上方；间距在4～5mm之间。7]3x7s)X)j't9y6fQP-p-n2y;D)j.b  ~!I2.PIFA天线的几种结构方式0X  J%e9u+T:x)Q5|……

CMOS图像传感器的基本原理及设计考虑,CMOS图像传感器的基本原理及设计考虑……

Load-Pull功率负载测量原理及设计应用a¤ù¨t]-p¤¤NationalChipImplementationCenter\v-tüqú-ìz¤]p\§M-tü-ìz(Load-pull)Load-pullingO¨Mw¨-tAü§-¤èk¨¤qúéb¤jH¤§SAOéX\v\vv(Outputpower)Bé\vWq(Poweraddedefficiency)H¤ùH¤R(Transducerpowergain)B[(Two-tonesignalanalysis)¤u§×IMD3BIP3CRF\v¤jb¤jH¤uA§@qé¨-tü§|Hé¤JH\vW[ò§C]A§-bv±K¨Cw¤@-é¤J\v-sXb¤contours)Av\Xéj¤§-U°t-¨A§üo°§¤kè(Smithchart)¤WA°w¤Pé¤J\vìAP-tü§éX\v±u(PowerLoad-pullC1.Load-pull-x§-iH§Q-tü(Load-pull)¤A§[°Wq]-p§Uné(AgilentADSorAnsoftDesigner)¨cCx-v\p-]§¤jDn-NOn-o±àj¤ì¨éX\vAH-n¨}néX¤J§°tAé¤J§°tD-nO-n¨°÷WqAéX§¤°tO-nF¨ì-n¨DéX\vCóqé¤u§@bM°A¨°|]é¤JTW[¤pA]à\vWq±N]qé¤u§@bM°¤pCHA-ìqéb¤pHAA¤UéX¤JO]-pb@m¤°t¨±pA¤UéX¤J°T¨¤YF¤@qéi¤JDu°¤u§@AéX¤J@m¤°t±§¤w¤AAHqéNLk±o¨ì¤j\véXALoad……