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hs_serial_sigxp在SQ/Sigxp中仿真高速串行信号的方法随着现代通信系统带宽的迅速增加，作为系统内各模块间信息传输枢纽的背板的带宽也迅速增加，背板上的信号速率已达到Gbps。典型的背板互联的拓扑结构主要有两种：总线结构（并行结构）和点到点结构（串行结构），如图示：收发器件过孔接插件传输线匹配电路线图1总线（并行）背板拓扑结构接收器件发送器件过孔匹配电路接插件传输线图2点对点（串行）背板拓扑结构从图1和图2中可看出，不论何种结构，都包含四个部分：Buffer（包括Driver和Receiver）、互联（包括传输线和过孔）、接插件、匹配电路。如要进行仿真分析，就必须分别对这四个部分建模分析。本文针对高速串行背板结构，着重介绍如何在SQ/Sigxp中对互联、接插件进行建模分析，并介绍SQ/Sigxp中的一些高速分析手段。互联：1传输线：理想传输线等效模型如图示：图3理想传输线等效模型从图中可看出，当信号沿传输线传输时，完成对每一段LC电路的充放电。此时有两个主要的参数来表征传输线的特性：特征阻抗Z0和信号传输速率V。特征阻抗：Z0=L/C其中L为单位长度电感，C为单位长度电容。信号传输速率：V=1LC其中L为单位长度电感，C为单位长度电容。以上是理想传输线的等效电路模型，从等效电路上看，它是无损的，通常在频率不高，损耗不明显的情况下使用。而当信号频率升高，传输线上的衰减就不可忽略。此时，就需要考虑由导体串连等效电阻和介质并联等效电导引起的损耗，此时我们就需要使用有损传输线模型。有损传输线等效模型如图：图4有损传输线等效模型从图中可以看出，表征损耗的是等效串连电阻R和等效并联电导G，下面分别说明……