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    在Momentum中正确的添加接地过孔在Momentum中正确添加接地过孔ADS最好用的功能之一就是其强大的Layout:只需要在原理图中选择一定的传输线结构(如微带线)、基片参数(厚度、介电常数、覆铜厚度等),就可以按照预想的结构得到真实电路的Layout。之后,可以直接拿去制版,也可以进一步进行电磁场仿真。传输线中短路线属于常用的结构。在原理图中,可以让传输线的一端接上地,让其成为短路线。如下图所示为两段微带线,中间接有短路微带线枝节。添加S参数控制器、端口,仿真后可以看出,短路枝节线可以等效为高通滤波器。将元器件Layout到Momentum中,微带线的结构和我们预想的没有区别。而且可以看到在微带线的枝节末端还有一个地的符号。如果您认为这时进行电磁场仿真,可以得到一个更精确的结果,那就大错特错了!因为您会得到和原理图截然不同的仿真结果:原来的高通特性怎么变成了低通特性?答案很简单:在Momentum中根本就不认可接地符号!众所周知,Momentum采用矩量法对平面多层物理结构进行网格剖分,再计算出S矩阵及辐射特性等。问题就在这里了,接地符号算是一个实体结构吗?答案是否定的。接地符号最多也就算是丝印,作用是给设计者一个提醒:这里该加过孔接地哈!因为接地的选择是多种多样的,可以是圆接地过孔,也可能是导带接地,还可能是和同一层的地平面连接,软件无法自动转换接地符号。我们可以通过Substrate/Create/Modify…来观察Momentum中层的设置来印证我们的观点:在金属化层中,只有微带线导带层,更本就不存在过孔,那怎么可能进行接地?通过修改层结构,我们可以加入过孔层:在基片(MSub1_1)上添加过孔层:hole。将当前层换到hole,删除“短路”微带线顶端的接地符号。再用hole层的一个圆孔……