标签: 九章
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第十九章MMCSDSDIO控制器s3c2440a_19SDIO.pdf
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四川大学《电路》考研_第九章正弦稳态电路的分析
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七、八、九章7.0涂覆层本章内容包括敷形涂层和阻焊涂层的合格准则。要控制涂覆的地方以满足每一种电路板特定的功能要求。有一些要求完全是针对外观的（并非功能上的），而另一些要求则影响板子功能特性。选择涂覆材料或工艺时必须建立在要求材料达到什么目的的基础上。譬如，涂覆层的功能是作阻焊膜，或者是为了增加电路板在运行环境中的寿命。应该注意的是：即使涂覆层的缺陷完全是外观上的缺陷，通常就表示材料的选择不当或存在工艺问题，需要改正。关于阻焊膜的其它资料信息在IPC－SM－840中获取，有关敷形涂层的资料信息在IPC－CC－830中获取。本章论述以下主题：7.1敷形涂层7.1.1总则7.1.2涂覆7.1.3厚度7.2涂覆―阻焊膜涂覆术语7.2.1起皱/破裂7.2.2孔隙和鼓泡7.2.3断裂涂覆层的合格性要求7.1敷形涂层7.1.1总则yyyy的涂层。涂层应该是彻底固化的，不能显示出其还有粘性。涂层应该保持色泽和牢固程度的均匀性。均匀涂层的分布，部分地取决于操作方法，可能会影响外观特征及拐角处的涂覆。用浸渍法涂覆的PCBA可能会有所e.不粉化，不起皮或不起皱（未粘住的区涂层应该是均质的，透明的，不带颜色域）。图7－1谓“浸渍线”或在电路板边缘位置上有最佳少量的堆积，这种堆积可能含有少量气y敷形涂层应使所有的连接焊盘、元器件泡，但并不会影响涂层的功能和可靠性。y参照IPC－CC－830。或导体的表面没有漏漆，不应出现不润湿现象，而且应该是无气泡、波纹、缩孔（鱼眼）或桔皮形缺陷。涂覆层不能含有外来物。7.1.2涂覆范围规定涂覆的区域应当给予涂覆，规定不涂覆的区域应该免涂覆。某块涂覆的PCBA应该用肉眼检查，含有荧光颜料的材料要借助……
