所需E币: 5
时间: 2020-1-10 13:02
大小: 172.75KB
最好的PCB设计资料最好的PCB设计资料.txt[nobr]Q:众所周知PCB板包括很多层,但其中某些层的含义我还不是很清楚。mechanical,keepoutlayer,topoverlay,bottomoverlay,toppaste,bottompaste,topsolder,bottomsolder,drillguide,drilldrawing,multilayer这些层不知道它们的确切含义。希望您指教。A:在EDA软件的专门术语中,有很多不是有相同定义的。以下就字面上可能的意义来解释。Mechnical:一般多指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer:定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。这几个限制可以独立分开定义。Topoverlay:无法从字面得知其意义。多提供些讯息来进一步讨论。Bottomoverlay:无法从字面得知其意义。可多提供些讯息来进一步讨论。Toppaste:顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。Bottompaste:底层需要露出铜皮上锡膏的部分。Topsolder:应指顶层阻焊层,避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder:应指底层阻焊层。Drillguide:可能是不同孔径大小,对应的符号,个数的一个表。Drilldrawing:指孔位图,各个不同的孔径会有一个对应的符号。Multilayer:应该没有单独这一层,能指多层板,针对单面板和双面板而言。Q:如何选择PCB板材?如何避免高速数据传输对周围模拟小信号的高频干扰,有没有一些设计的基本思路?谢谢A:选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常用的FR-4材质,在……