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PCB素材SMT高級工程師教案6PCB素材|PCB素材|1.前言2.玻璃紗.玻璃蓆.玻璃布3.膠-酚醛樹脂.單官能基樹脂.環氧樹脂.雙官能基樹脂.多官能基樹脂4.銅箔電鍍銅箔.輥壓銅箔.高密度壓延銅箔.超密度壓延銅箔低粗躁輪廓面銅箔.超低粗躁輪廓面銅箔.雙面特殊處理銅箔5.銅箔基板-調膠(VarnishCompounding)垂直幾(HorizontalTreater)疊置(Ply-up&Lay-up)壓合(Press)裁切(Trimming)6.印刷電路板---單面板.雙面板.多面板7.結論1.前言:印刷電路板為電子業、汽車業、通訊業、航太科技必需之基本材料,其發展過程分尿素板.酚醛樹脂板、紙質及玻璃蓆環氧樹脂板,玻璃布多官能基樹脂板及耐熱、耐化、耐燃、玻璃轉化溫度Tg之氰酸脂樹脂諸類多功能板.自從1994年3月PCMCIA卡至1997年MICROVIA問市,其發展策略要求節約能源,高記憶容量,超薄短小,線路細緻化BGA封裝技術不斷更新,成本逐漸降低,高Tg膠系開發,SMT表面黏著REFLO……