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针对BGA封装的四层和六层高速PCB设计指南应用指南：Spartan-3E系列R针对Spartan-3EFT256BGA封装的四层和六层高速PCB设计XAPP489(v1.0)2006年10月31日提要本应用指南针对FT2561mmBGA封装的Spartan-3EFPGA，讨论了低成本、四至六层、大批量印刷电路板(PCB)的布局问题，同时探讨高速信号和信号完整性(SI)因素对低层数PCB布局的影响。本应用指南的读者为设计工程师、管理人员和PCB布局人员，他们对与SI相关的设计问题应当已经有所了解。本应用指南主要讲述FT256封装的Spartan-3E器件，但这些信息也适用于同等的FG256封装，其中包含的通用指南可用于优化其他器件和封装的电路板布局。简介左右PCB成本的主要因素有两个：制造能力和产量。设计低成本PCB的规则取决于PCB生产设备能按最低价格制造出什么。这一现实情况还决定着在既保持低成本又适于大批量制造的电路中可实现的PCB层数。遗憾的是，市场对增加可编程逻辑的封装引脚数的需求意味着更小的形状因数，因此加大了对PCB布局成本的压力。尽管如此，如果使用FT2561mm球栅阵列(BGA)封装的Spartan-3EFPGA，仍然能以尽量低的成本设计出四层电路板。如果用外来设计规则（如1mils迹线与间隔）设计电路板，则可选的制造方案有限，且成本高昂。一密耳即千分之一英寸，亦称一英毫，等于0.0254毫米。某些北美厂家或许能够用这些规则制造电路板，但将此种PCB制造工艺搬到亚洲的主流生产设备上却不大可能大幅度降低成本。随着产量的提高，有更多厂家乐于制造电路板以降低成本，但是，达到可接受的成本所需的时间可能比产品的寿命还要长。本应用指南……

针对GSM手机的音频记录与回放Feature-Rich,CompleteAudioRecord/PlaybackforGSM/GPRSCellPhonesAUDIOCIRCUITSJun24,2005APPLICATIONNOTE3573Feature-Rich,CompleteAudioRecord/PlaybackforGSM/GPRSCellPhonesShortdesigncycles,coupledwithPC-boardareaandcostpressures,continuetocompelhigherlevelsofintegrationincellphonecircuitry.Basic(low-tier)phonefunctionalityisheadedinexorablytowardsaone-chipsolution.Meanwhile,inhigh-andmid-tiermarketsegmentsinwhichmodeldifferentiationiscritical,demandforhigh-performance,featurerichperipheralcomponentsbecomeincreasinglyimportant.Giventhatmarketpushandthecontinuallyevolvingfeatureset,acompleteanaloganddigital-audiosolutionoptimizedforGSM/GPRScellphoneswouldprovideasolidcoreforongoingdesign……

TI针对通信、视频及医疗应用领域推出宽带电压限幅放大器维普资讯http://www.cqvip.com高压ＰＷＭ电源控制器及其应用凡丽㈦ｘ＝１０Ａ，Ｎｓ／Ｎｐ０．３３，输出滤波电容器应有尽可能小的等效串联电阻（ＥｓＲ）计算峰一峰值输出纹波的公式如下：，在公式（６）中，，ｕＭ＝０・４６５ｖ（ｇＩＣ内电流传感比较器脱扣门限电压），／ｏ为减小输出纹波电压。将这些数据代入公式（６）口］得凡≤１０９ｍｎ。可选择Ｒｓ＝１００ｍｎ。。：ｔ２公式中：，忑（８）５）确定输出电感值，，嘞：，Ｒ×ＲＥｓ，为ＥｓＲ纹波；滤波电感器Ｌｌ的电感值的选择，应确保Ｌ中的峰值纹波电流是最大输出电流ｕ．ｘ的１０％～２０％。电器Ｃ。ＩＲ，ＰＰＬＥ／（２丌×２７５ｋＨ。×ＣＯＵＴ），为输出电容感值的计算公式是：的纹波电压。这里Ｃ。可选用三只低ＥＳＲ的５６０Ｆ的铝电，≥一．。专（７）解电容器（６．３Ｖ）并联在一起，总电容量为１６８０…’ｕ眦≤５０ｍＶｏ的导通压降ｃ７…．５Ｖ，是…管另外，Ｖｏ……

针对EDGEGSM手机发送电路的四种架构分析针对EDGE/GSM手机发送电路的四种架构分析为采用8PSK调制支持2.75GEDGE标准，手机设计工程师和芯片组供应商面临着新的挑战。为满足成本、功耗和制造工艺的需求，我们提出如下四种发送电路架构：极性反馈(PolarFeedback)“Lite”、极性反馈、极性开环、直接调制(零差)。图1给出了当前大多数GSM手机中使用的平移(或偏移)环(translationalloop)架构。这种架构的主要优点是利用锁相环(PLL)结构中的低通滤波器以起到带通滤波的功能，从而不需要任何额外的滤波器就能提供优良的频谱屏蔽性能，而且对调制器模块没有严格的要求。该解决方案经过几代产品的改进，其性能、集成度和成本等各方面都已经得到了高度优化。|[pic]||图1：GMSK调制平移环结构。|因为GMSK(高斯最小频移键控)是恒包络调制，所以功率放大器(PA)可以工作在饱和状态下，能提供最高的效率。现代的PA模块还集成了CMOS功率控制器，以便为上升、下降沿控制和功率控制DAC提供一个便利的接口。极性反馈“Lite”“极性”调制器的概念是为了保留平移环结构，因此保留上述全部优点。然而为了支持EDGE模式，还必需对调制器增加调幅(AM)能力：在调制器输出端去掉AM调制，馈送到幅度控制器，再馈送到高动态范围的VGA，从而再生成射频AM和PM复合信号。将该信号馈送到一个纯粹作为放大器的线性PA单元。由于PA没有得到补偿，所以它的线性度和动态范围必须非常高才能保证信号质量。当然，线性PA通常不如饱和PA的效率高。|[pic]……

针对手机RF电路设计的差分散射参数测试方法针对手机RF电路设计的差分散射参数测试方法针对手机射频(RF)电路设计，本文以对声表滤波器的测试为例探讨了以下三个问题：如何用单端矢量网络分析仪测量差分网络的散射参数；差分网络到单端网络转换时的共模干扰问题；双端网络双共轭匹配问题。在设计手机的射频电路时，常会遇到带有差分端口的低噪声放大器、混频器、声表滤波器等。图1是TD-SCDMA手机射频接收电路，其中MAX2392的低噪声放大器输出是单端的，而MAX2392的混频器输入是差分形式的，低噪声放大器与混频器之间是一个单端到差分形式的声表滤波器和必要的匹配网络，在设计该匹配网络时，需要知道混频器输入端差分散射参数和声表的散射参数，通常网络分析仪都不是差分型的。下面以对声表的测试为例来说明如何测试差分散射参数。物理三端口散射参数在设计该手机的射频电路时，我们选用的是Epcos公司的LH46B声表面波滤波器，Epcos公司提供了一块评估板，如图2所示，端口1为单端型输入端口，端口2、3组成差分型输出端口。在评估该器件时，先将其视为一般的三端口网络，用一般的矢量网络分析仪很容易测得其三端口散射参数，具体过程如下：1.端口3接匹配负载，用网络分析仪测端口1、2的双端散射参数，记为SA；2.端口2接匹配负载，用网络分析仪测端口1、3的双端散射参数，记为SB；3.端口1接匹配负载，用网络分析仪测端口2、3的双端散射参数，记为SC；4.物理三端口网络散射参数ST为等式(1)所示：一般来说，差分端口并不是理想的，通过研究上面得到的物理三端口网络散射参数ST会发现：理想情况下，端口1加一点频激励信号，在端口2与端口3应得到大小相等，相位差180度的信号，也就是说在端口2与端……

TI针对锂电池系统的电源管理ICTPS65023TPS65023www.ti.comSLVS670C……

ucosII专门针对ARM7的源代码.ZIP,ucosII专门针对ARM7的源代码……

[IAR针对ARM的嵌入式工作台]IAREmbeddedWorkbench应用指南IAREmbeddedWorkbench应用指南IAREmbeddedWorkbenchforARM是IARSystems公司为ARM微处理器开发的一个集成开发环境（下面简称IAREWARM）。比较其他的ARM开发环境，IAREWARM具有入门容易、使用方便和代码紧凑等特点。故在这里介绍给打算学习使用或正在使用ARM芯片的朋友们共同探讨。IARSystems公司目前推出的最新版本是IAREmbeddedWorkbenchforARMversion4.30，并提供一个32k代码限制、但没有时间限制的免费评估版。有兴趣的朋友可以到IAR公司的网站www.iar.com/ewarm或万利电子有限公司网站www.manley.com.cn(本地网站)去寻找和下载。IAREWARM中包含一个全软件的模拟程序（simulator）。用户不需要任何硬件支持就可以模拟各种ARM内核、外部设备甚至中断的软件运行环境。从中可以了解和评估IAREWARM的功能和使用方法。我们编译整理的这本快速应用指南采用评估版软件安装目录C:\Programfiles\IARSystem\Embeddedworkbench4.0\ARM\tutor下的教程为例，一步一步介绍IAREWARM的使用方法。该教程采用了两个C语言程序，tutor.c和utilities.c。它们不和任何特定的硬件关联，所以介绍中的全部操作都是用模拟程序完成的。如果用户已经购买了IAR的JTAG仿真器J-Link，则可以在真实的目标板上运行。IAREWARM的主要特点如下：高……

针对C语言编程者的Verilog开发指南实例(zz),针对C语言编程者的Verilog开发指南实例……

针对Spartan-3EFT256BGA封装的四层和六层高速PCB设计应用指南：Spartan-3E系列R针对Spartan-3EFT256BGA封装的四层和六层高速PCB设计XAPP489(v1.0)2006年10月31日提要本应用指南针对FT2561mmBGA封装的Spartan-3EFPGA，讨论了低成本、四至六层、大批量印刷电路板(PCB)的布局问题，同时探讨高速信号和信号完整性(SI)因素对低层数PCB布局的影响。本应用指南的读者为设计工程师、管理人员和PCB布局人员，他们对与SI相关的设计问题应当已经有所了解。本应用指南主要讲述FT256封装的Spartan-3E器件，但这些信息也适用于同等的FG256封装，其中包含的通用指南可用于优化其他器件和封装的电路板布局。简介左右PCB成本的主要因素有两个：制造能力和产量。设计低成本PCB的规则取决于PCB生产设备能按最低价格制造出什么。这一现实情况还决定着在既保持低成本又适于大批量制造的电路中可实现的PCB层数。遗憾的是，市场对增加可编程逻辑的封装引脚数的需求意味着更小的形状因数，因此加大了对PCB布局成本的压力。尽管如此，如果使用FT2561mm球栅阵列(BGA)封装的Spartan-3EFPGA，仍然能以尽量低的成本设计出四层电路板。如果用外来设计规则（如1mils迹线与间隔）设计电路板，则可选的制造方案有限，且成本高昂。一密耳即千分之一英寸，亦称一英毫，等于0.0254毫米。某些北美厂家或许能够用这些规则制造电路板，但将此种PCB制造工艺搬到亚洲的主流生产设备上却不大可能大幅度降低成本。随着产量的提高，有更多厂家乐于制造电路板以降低成本，但是，达到可接受的成本所需的时间可能比产品的寿命还要长。本应用指南……