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关于DSPJTAG连不上的原因分析和解决办法

关于DSPJTAG连不上的原因分析和解决办法

开发中常遇电磁兼容EMC问题及解决办法开发中常遇电磁兼容EMC问题及解决办法下面产品开发中常见的一些EMC问题:一般电子产品都最容易出的问题有：RE--辐射，CE--传导，ESD--静电。通讯类电子产品不光包括以上三项：RE，CE，ESD，还有Surge--浪涌（雷击，打雷）医疗器械最容易出现的问题是：ESD--静电，EFT--瞬态脉冲抗干扰，CS--传导抗干扰，RS--辐射抗干扰。针对于北方干燥地区，产品的ESD--静电要求要很高。针对于像四川和一些西南多雷地区，EFT防雷要求要很高.如何提高电子产品的抗干扰能力和电磁兼容性：http://www.elecfans.com/article/88/171/2010/20100206163063.html1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰：(1)微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。(2)系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。(3)含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。2、为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施：(1)选用频率低的微控制器：选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。同样频率的方波和正弦波，方波中的高频成份比正弦波多得多。虽然方波的高频成份的波的幅度，比基波小，但频率越高越容易发射出成为噪声源，微控制器产生的最有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。(2)减小信号传输中的畸变微控制器主要采用高速CMOS技术制造。信号输入端静态输入电流在1mA左右，输入电容10PF左右，输入阻抗相当高，高速CMOS电路的输出端都有相当的带载能力，即相当大的输出值，将一个门的输出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端，反射问题就很严重，它会引起信号畸变，增加系统噪声。……