标签: 用和

电解电容的作用和使用注意事项电解电容在电路中的作用1，滤波作用，在电源电路中，整流电路将交流变成脉动的直流，而在整流电路之后接入一个较大容量的电解电容，利用其充放电特性，使整流后的脉动直流电压变成相对比较稳定的直流电压。在实际中，为了防止电路各部分供电电压因负载变化而产生变化，所以在电源的输出端及负载的电源输入端一般接有数十至数百微法的电解电容．由于大容量的电解电容一般具有一定的电感，对高频及脉冲干扰信号不能有效地滤除，故在其两端并联了一只容量为0.001--0.lpF的电容，以滤除高频及脉冲干扰．2，耦合作用：在低频信号的传递与放大过程中，为防止前后两级电路的静态工作点相互影响，常采用电容藕合．为了防止信号中韵低频分量损失过大，一般总采用容量较大的电解电容。二、电解电容的判断方法电解电容常见的故障有，容量减少，容量消失、击穿短路及漏电，其中容量变化是因电解电容在使用或放置过程中其内部的电解液逐渐干涸引起，而击穿与漏电一般为所加的电压过高或本身质量不佳引起。判断电源电容的好坏一般采用万用表的电阻档进行测量．具体方法为：将电容两管脚短路进行放电，用万用表的黑表笔接电解电容的正极。红表笔接负极(对指针式万用表，用数字式万用表测量时表笔互调)，正常时表针应先向电阻小的方向摆动，然后逐渐返回直至无穷大处。表针的摆动幅度越大或返回的速度越慢，说明电容的容量越大，反之则说明电容的容量越小．如表针指在中间某处不再变化，说明此电容漏电，如电阻指示值很小或为零，则表明此电容已击穿短路．因万用表使用的电池电压一般很低，所以在测量低耐压的电容时比较准确，而当电容的耐压较高时，打时尽管测量正常，但加上高压时则有可能发生漏电或击穿现象．三、电解电容的使用注意事项1、电解电容由于有正负极性，因此在电路中使用时不能颠倒联接。在电源电路中，输出正电压时电解电容……

META工具RFtool功能的使用和学习文档,ETA工具RFtool功能的使用和学习文档……

DSP和FPGA在图像传输系统中的应用和实现DSP和FPGA在图像传输系统中的应用和实现摘要：本文重点介绍基于DSP和FPGA、采用中频数字化方法，以及QPSK扩频调制技术来实现图像的无线传输。对扩频通信系统的同步问题提出了一种实现方法，并给出了部分实验结果。关键词：图像传输；扩频通信；同步；FPGA；DSP视频通信是目前计算机和通信领域的一个热点。而无线扩频与有线相比,有其固有的优越性，如联网方便、费用低廉等。所以开发无线扩频实时图像传输系统有很高的实用价值。系统设计在短距离通信中，通常可以在收发端加入奇偶校验、累加和校验等出错重发的防噪声措施。但以上措施都只能检错，不能纠错，也就是说传输过程中不能容错。在远距离、干扰大、出错概率非常高的情况下，单纯的出错重发措施会失去工作效率和意义。因此，需要一种能容错的数据传输方式，就要对数据编码。采用扩频技术，并选取具有优良自相关特性和互相关特性的高速伪随机码对待传信号带宽进行扩展，可增强系统的抗干扰能力。在对图像数据压缩后，采用QPSK扩频调制技术。系统的DSP由主控和基带两片DSP组成。主控DSP属于系统的控制中心，用于完成控制系统接口总线的指令，将完成诸如自检、信道预置、D/A和A/D变换、工作模式切换和AGC等。主控DSP还协同FPGA管理系统时钟，完成与基带DSP之间的任务协调和数据传输，管理系统总线和区分数据、信息类别以及控制接口。基带DSP主要完成图像数据的压缩编码和数据的信源、信道编解码、组拆帧等。当进行图像数据的发送时，DSP控制数据输入经过随机加扰、同比特扩展、加编码器尾比特、1/2卷积编码和交织处理，再进行信号流组帧、拆帧处理，同时加入控制信息进行连续同步发送。当进行数据接收时，DSP的操作刚好相反，经解扩、解调和提取控制信息后，形成连续的图像信号流，DSP完成去交织、Viterbi译码、去尾比特、多位判……

32位RISCCPUARM芯片的应用和选型32位RISCCPUARM芯片的应用和选型摘要：ARM公司以及ARM芯片的现状和发展，从应用的角度介绍了ARM芯片的选择方法，并介绍了具有多芯核结构的ARM芯片。列举了目前的主要ARM芯片供应商，其产品以及应用领域。举例说明了几种嵌入式产品最佳ARM芯片选择方案。   关键词：ARMMMUSOCRISCCPUARM公司自1990年正式成立以来，在32位RISC（ReducedInstructionSetComputer）CPU开发领域不断取得突破，其结构已经从V3发展到V6。由于ARM公司自成立以来，直以IP（IntelligenceProperty）提供者的身份向各大半导体制造商出售知识产权，而自己从不介入芯片的生产销售，加上其设计的芯核具有功耗低、成本低等显著优点，因此获得众多的半导体厂家和整机厂商的大力支持，在32位嵌入式应用领域获得了巨大的成功，目前已经占有75%以上32位RISC嵌入式产品市场。在低功耗、低成本的嵌入式应用领域确立了市场领导地位。现在设计、生产ARM芯片的国际大公司已经超过50多家，国中兴通讯和华为通讯等公司已经购买ARM公司芯核用于通讯专用芯片的设计。目前非常流行的ARM芯核有ARM7TDMI，StrongARM，ARM720T，ARM9TDMI，ARM922T，ARM940T，RM946T，ARM966T，ARM10TDMI等。自V5以且，ARM公司提供PiccoloDSP的芯核给芯片设计得，用于设计ARMDSP的SOC（SystemOnChip）结构芯片。此外，ARM芯片还获得了许多实时操作系统（RealTimeOperatingSystem）供应商的支持，比较知名的有：WindowsCE、Linux、pSOS、VxWo……

电容的寄生作用和杂散电容,电容的寄生作用和杂散电容PCB15……