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解决方案之五高温PCB整板级5ANSOFTHFAnsoft决PCB级PCB板级分析全面解决方案-板级SI/PI分析SIwave整板级信号完整性及功率完整性全波仿真分析HFSS复杂高速PCB板三维电磁场全波仿真三维RLC寄生参数提取Q3D自动抽取任意三维互连结构及PCB的RLC矩阵-电路/系统/PCB板DesignerSIPCB板时域、频域及系统分析highperformanceEDA级决高速PCB整板级分析SIwave,它采用三维全波电磁场方法分析高频/高速/高密度PCB整板或整个封装的全波效应,可快速仿真整个电源和地结构的谐振频率；板上放置去耦电容的作用及布局；改变信号层或分开供电板引入的阻抗不连续性；信号线与供电板间的噪声耦合；传输延迟、过冲和下冲、反射和振铃及高速开关所产生的电源/地反弹、同步开关噪声等时域效应；本征模和S传输参数等频域现象。其结果可以先进的二维或三维方式进行图形显示，并可输出Spice等效电路模型用于Spice仿真。.虚拟原型子系统……