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芯片中有ARM核，如何仿真－－请看附件,SOC的后仿真……
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集成电路的后端设计集成电路的后端设计集成电路的后端设计包括版图设计和验证。我们采用Cadence的VirtuosoLayoutEditor的版图设计环境进行版图设计。利用VirtuosoLayoutEditer的集成验证工具DIVA进行了验证。验证的整个的过程包括：设计规则检查（DesignRuleChecking简称DRC）、电学规则检查（ElectronicsRuleChecking简称ERC）、电路图版图对照（LayoutVersusSchematic简称LVS）、以及版图寄生参数提取（LayoutParameterExtraction简称LPE）。版图设计流程1、整体设计：确定版图主要模块和焊盘的布局。这个布局图应该和功能框图或电路图大体一致,然后根据模块的面积大小进行调整。布局设计的另一个重要的任务是焊盘的布局。焊盘的安排要便于内部信号的连接，要尽量节省芯片面积以减少制作成本。焊盘的布局还应该便于测试，特别是晶上测试。2、分层设计：设计者按照电路功能划分整个电路，对每个功能块进行再划分，每一个模块对应一个单元。从最小模块开始到完成整个电路的版图设计，设计者需要建立多个单元。这一步就是自顶向下的设计。这样做有很多好处，最为突出的优点是当在整个电路多次出现的某一个模块需要修改时，直接在下一层次修改该模块，上一层的所有同样单元就一并得到修改，结构严谨、层次清晰。3、版图的检查：①执行DRC程序，对每个单元版图进行设计规则检查，并修改错处。在画版图的过程中要不时地进行设计规则检查。运行DRC，程序就按照Diva规则检查文件运行，发现错误时，会在错误的地方做出标记（mark）,并且做出解释（explain）。设计者就可以根据提示来进行修改。需要注意的是，DRC要在画图过程中经常进行，及时发现问题及时修改，不……
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