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5989-4077CHCN用物理层测试系统和先进设计系统(ADS)工具设计高速电路背板应用指南摘要今天人们要求通信系统能以超过每秒钟10Gbit的速率来进行高速数据传输。数字电路设计人员在追求10Gb/s甚至更高的数据率时所面临的最大挑战之一是如何对背板进行设计和组装，他们在设计过程中使用的一种新方法包括了使用基于测量结果的模型，使用这种新方法会取得怎样的成功与他们在实验室中使用的设计工具，以及各种工具能否良好协同工作密切相关。本文讲述在由许多线性无源元件构成的背板组件设计中，因阻抗不连续造成反射带来的各种问题。通过借用一个使用两种流行的电路设计工具物理层测试系统(PLTS)和先进设计系统(ADS)进行背板设计的典型实例，我们来对设计过程中所进行的测量、模型建立和仿真方法的优点以及它们带给那些有实际经验的设计人员的好处给予评估。2典型10Gb/s电信系统图1.典型高速网络应用今天的先进电信系统要求实现超过10Gb/s数据率的高速数据传输。模块化的机柜系统，例如核心路由器、以太网交换机和存储子系统因物理层的信号完整性问题向数字设计师提出严峻的挑战。以往人们通常把印刷电路板、连接器、电缆和过孔当成是简单的部件，稍加考虑或者无需考虑其他因素就可以很容易地把它们组成一个系统。现在，从逻辑电平0到逻辑电平1的数据上升时间已不到100ps，从而在过去认为简单的电路结构中形成微波传输线效应。在许多如图1所示的高速网络应用中，会用基于底板的系统接口来承载各线卡控制层处理器间的通信，这个物理层的铜导体接口给设计、开发和测试网络部件的信号完整性设计工程师带来了许多挑战。对高速数字电路设计而言，最具挑战性也是最令人感兴趣的领域之一就是背板的应用设计，路由器和交换机的性能主要受到背板元件所……