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  • 2025-5-23 13:48
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    全球350家展商云集武汉,OVC 2025 武汉国际半导体产业与电子技术博览会盛大开幕
    2025年5月15日,武汉国际半导体产业与电子技术博览会(OVC 2025)在武汉・中国光谷科技会展中心盛大启幕。这场备受瞩目的行业盛会,吸引了来自国内外半导体、工业电子、汽车电子、医疗电子、物联网、消费电子、通信等众多行业的数万名专业人士齐聚一堂,共同见证半导体与电子技术领域的最新成果与前沿趋势。 近年来,随着中国产业转型升级的深入推进以及中西部地区的加速开放,电子集群在中西部地区蓬勃发展,电子信息产业已成为多省市的支柱产业。其中,湖北省电子信息产业发展尤为突出, 2024 年其主营业务收入超过一万亿元。在集成电路、光通信、激光、新型显示和智能终端等关键领域,湖北依托众多龙头企业和创新平台,不断取得新突破,带动相关产业协同发展。重庆、四川、湖南、安徽、河南等地的电子信息产业也各有亮点,发展势头强劲,共同构成了展会坚实的产业基础。 此次博览会由多个专题展组成, 350家展商全面展示了光电子、集成电路、电子元器件、半导体 / 芯片、显示技术、物联网技术、传感器、连接器、无线、电源、测试技术、电子材料、半导体制造装备、智能硬件、生产设备和行业解决方案等众多领域的前沿产品、技术和解决方案。 展会期间,组委会通过线上线下多渠道的媒体广告宣传,成功邀请到众多行业知名企业前来参观采购,如东风汽车、华为、小米、联发科、美的、联想、烽火、中国电子集团、迈瑞医疗等。这些核心观众的参与,为参展企业与采购商之间搭建起高效的商务对接桥梁,促进供需双方深度合作,助力企业拓展市场,实现互利共赢。 同期举办的中国光谷・光电子信息产业创新发展大会,汇聚了行业专家、学者和企业代表,共同探讨电子信息产业的发展趋势、创新技术和市场机遇。展会与大会协同联动,以技术交流为基础,以商务对接为核心,为系统集成商、供应商、工程技术人员等打造一站式交流平台,开拓行业新思路,提升中西部地区电子信息产业的竞争力。 据了解,本次博览会将持续至 5 月 17 日。展会期间还将举办多场专业论坛和研讨会,邀请行业权威人士深入解读行业发展趋势,分享最新研究成果和实践经验。众多参展企业纷纷表示,将借助此次展会平台,展示企业实力,加强交流合作,共同推动半导体与电子技术产业迈向新的高度。 以下为您介绍一些展会现场的精彩瞬间: 在众多展品中,芯片无疑是展会的焦点之一。各大企业纷纷拿出自己的拳头产品,展示其在芯片设计、制造工艺等方面的最新成果。这些芯片不仅代表着当今半导体技术的最高水平,也为未来电子设备的高性能、低功耗发展提供了强大的动力。 智能硬件展区人气爆棚,各种创新产品让人目不暇接。从智能手表、智能眼镜到智能家居设备,再到工业自动化领域的智能机器人,这些智能硬件产品充分展示了半导体与电子技术在物联网时代的广泛应用和无限可能,让观众亲身感受到科技给生活和生产带来的巨大变革。 展会同期举办的专业论坛和研讨会也是精彩纷呈。行业专家们登上讲台,分享他们在半导体与电子技术领域的深入研究和实践经验,对行业发展趋势进行精准解读,为参会者提供了宝贵的学习和交流机会,引发了现场观众的广泛共鸣和深入思考。 相信在各方的共同努力下, 2025 武汉国际半导体产业与电子技术博览会将为全球半导体与电子技术产业的发展注入新的活力,成为行业发展的重要里程碑。
  • 2025-5-21 19:27
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    本文系Digitimes专访广和通CEO应凌鹏报道。* Digitimes:专注于全球半导体、IT、通信与消费性电子产业的媒体平台‌。 广和通CEO应凌鹏在COMPUTEX 2025现场 随着人工智能(AI)浪潮重塑全球产业格局,无线通信与AI的融合正加速推动AIoT迈入智能化新阶段。多元化的智能应用场景日益增长,对性能、功耗与成本提出更高要求。作为全球领先的无线通信模组与AI解决方案提供商,广和通(Fibocom)正通过AI平台化思维重构核心能力,推动AI与通信深度融合,为行业智能化升级注入新动能。 广和通CEO应凌鹏表示:“过去通信模组的核心价值是‘连接’,如今我们看到AI能力正快速向终端扩展,让模组演变为具备计算、感知与决策能力的‘智能中心’。‘端云协同’正是AI与通信融合的价值体现,模组的角色正在被重新定义。” 软硬协同,广和通全栈式解决方案驱动万物智联 依托在无线通信、AI技术以及软硬件协同方面的深厚积累,广和通积极布局边缘计算节点,推动终端AI化进程。公司发布“AI For X”,围绕全方位AI能力、产品矩阵、行业解决方案及生态协同,赋能多行业从“万物互联”迈向“万物智联”。 在AI应用与技术落地方面,广和通聚焦智能机器人、自动驾驶、工业控制、智慧零售等多个垂直场景,提供灵活的AI解决方案。针对轻量级AI需求,公司推出搭载语音与视觉交互能力的大模型解决方案,适用于AI玩具、智能音箱等智能设备的升级;而在端侧AI方面,广和通“星云系列”、“天擎平台”等方案支持将大模型部署至设备端,显著降低时延与功耗,提升实时响应与用户体验。 广和通全栈式解决方案涵盖AIoT模组、AI模型、智能体、全球资费及云服务,广泛应用于智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶、智慧零售、智慧能源等行业,助力客户加速数智化转型。所有解决方案基于“软硬融合、全栈协同”的理念构建,进一步巩固了广和通在AIoT平台领域的领先地位。 AI + 垂直场景,加速终端智能化落地 近年来,广和通积极布局智能机器人领域,旗下自研的具身智能开发平台Fibot,集成AI算法、IoT连接与自动化控制,成功助力多家国际一线机器人品牌实现产品智能升级。值得一提的是,广和通于2025年发布全球首款“纯视觉”智能割草机方案,完全不依赖物理边界或基站辅助,仅通过机器视觉与AI算法实现精准导航与避障,开创“感知即行动”的新路径。 应凌鹏指出:“‘纯视觉’不仅是一次技术创新,更预示着智能设备发展的未来方向。”该方案已在多个欧洲国家上市,并荣获德国权威媒体Heimwerker五星满分测评,充分展现广和通AI技术的实用性与全球竞争力。 同时,广和通也深耕5G FWA场景,推出融合AI算力与通信能力的“天擎平台”,重新定义FWA终端价值。该平台具备本地AI推理、多任务并发与设备协同能力,可作为智能家庭、远程办公、影音处理等边缘应用的“超级智能体”核心枢纽,助力运营商从“流量提供者”向“智能服务提供者”转型。 通过“算法 + 算力”的双轮驱动战略,广和通正持续推动AI垂直场景的落地进程,展现出其从通信模组供应商向AI解决方案领导者转型的坚定步伐与前瞻布局。 直面挑战,构建AI融合的可持续路径 在终端AI化加速发展的趋势下,广和通洞察背后的关键挑战,并提出系统化应对策略。 首先,针对数据安全与隐私保护,广和通从产品设计阶段贯彻“数据最小化”原则,强化本地处理能力,降低数据泄露风险,增强用户信任感;其次,面对低功耗应用场景,公司推出兼具高性能与低能耗的AI硬件方案,从芯片架构到算法层层优化,实现资源调度最优;此外,在算力资源与生态协同方面,广和通打造开放灵活的协同平台,推动客户与合作伙伴共享AI技术红利,加速多样化应用落地。 应凌鹏强调:“我们坚持长期主义,围绕商业价值与规模化应用,聚焦端侧AI解决方案,稳步推进AI与通信的融合落地。模组作为最贴近终端的数据入口,未来也将成为AI能力释放的关键出口。” 站在AI浪潮的十字路口,广和通将持续以AI为引擎,提供智能化底层支撑,携手全球伙伴推动AIoT产业迈向新阶段的飞跃发展。
  • 2025-5-21 18:46
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    5月20日至23日,广和通携多领域创新解决方案亮相2025年台北国际电脑展(COMPUTEX 2025),台北南港展览馆#K0727a展位。此次展会,广和通围绕“Advancing Connectivity Intelligent Future”为主题,设置四大核心展区,全面呈现AIoT技术赋能千行百业的最新成果。 在AI for X展区,广和通展出覆盖消费电子、工业智能等领域的AI解决方案,包括:支持端侧AI部署的星云系列、提升餐饮AI交互体验的QuickTaste AI点菜宝;连接智能穿戴终端,实现多模态人机交互的AI Buddy;可接入豆包、DeepSeek等大模型,优化儿童玩具交互的AI玩具轻量化大模型方案。 在Enhanced Broadband移动宽带展区,广和通现场展示了多款基于广和通解决方案的5G FWA客户终端,包含CPE、RedCap Dongle、MiFi等,助力家庭与企业用户畅快联网。同时,广和通还提供一站式、高性能、多样化的MiFi、Dongle、Hybrid GW固移融合等PCBA解决方案,加速FWA向家庭、企业、户外第三空间的深度渗透。 Smart Mobility智慧连接展区聚焦车联网与资产追踪场景,Tracker 追踪器采用广和通 Cat.1 bis 模组,基于低功耗和长续航设计,支持物流车队管理、共享汽车实时监控等应用。智慧电源管理设备则针对车载后装市场,保障车载智能终端可靠运行。 在Smart Life智慧生活展区,广和通则推出了多款行业首创方案。纯视觉割草机解决方案通过机器视觉与 AI 算法实现自主建图、边界识别及避障,无需物理埋线即可完成精准割草,已在欧洲市场实现商用。智慧零售ECR内置广和通智能模组、支持双屏异显、智能支付及客户行为分析,助力零售业向 “无感支付” 升级。5G RedCap摄像头为智能制造提供设备互联与分析能力,满足工业 4.0 对高可靠性与低时延的要求。 未来三天,广和通产品与技术专家将现场解读AI边缘计算、5G RedCap等前沿技术趋势,并开放多款AI动态交互终端体验。诚邀全球伙伴莅临#K0727a展台,共探AI智慧连接新图景。
  • 2025-4-18 11:19
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    2025年4月17日,上海新国际博览中心,亚太区域电子行业最具影响力的盛事之一、电子行业的发展风向标——第二十三届慕尼黑上海电子展(electronica China 2025)已圆满落幕。 华普微,作为一家连续20余年深耕于Sub-GHz射频与信号链芯片设计的高新技术企业,本次受邀参展(展位:N5 . 620)旨在围绕工业控制、无线通信与能源电子等多个IoT领域,全面展示公司在Sub-GHz射频芯片/模块、BLE芯片/模块、Matter模块、传感器和数字隔离器等方向的创新产品和解决方案。 在Sub-GHz射频产品方面, 华普微全面展示了其自主研发的、具备多频段适应性的、低功耗与高性能的Sub-GHz射频芯片/模块(含Wi-SUN)。这些产品不仅可支持OOK、(G)FSK、(G)MSK与LoRa等多种调制方式,还在功耗与传输距离上进行了平衡设计,可广泛应用在智能抄表、家居安防、楼宇自动化、工业监控及控制、无线传感器节点与ISM波段数据通讯等领域。 在传感器产品方面, 华普微全面展示了其自主研发的、具备超高测量精度的、低功耗与宽量程的压力传感器和温湿度传感器。这些产品不仅能精准地输出环境监测数据,还拥有出色的长期稳定性,可广泛应用在气象站设备、工业压力/温度传感器系统与白色家电等领域。 在BLE产品方面, 华普微全面展示了其自主研发的、具备先进射频性能的、低功耗与高性能的BLE芯片/模块。这些产品不仅支持BLE Mesh协议的多种特性,还支持高速无线数据透传功能,可广泛应用在智能家居、数传模块与智能抄表等领域。 在Matter产品方面, 华普微全面展示了其自主研发的、具备超强生态兼容力的、低功耗与高性能的Matter模块。这些产品可将原有的无线设备轻松升级为满足Matter标准的智能家居设备。 在数字隔离器产品方面, 华普微全面展示了其自主研发的、基于电容隔离技术的、具备更强共模瞬变抗扰度(CMTI)与隔离电压的基础隔离、隔离接口与隔离驱动等数字隔离器。这些产品不仅可提供稳定可靠的电气隔离能力,还支持更快的数据传输速率与更低的数据传输延迟,可广泛应用在工业控制、新能源汽车、充电桩、光伏逆变器与储能系统等领域。 值得一提的是,在展位现场,华普微团队一直保持着细致入微的服务态度去接待每一位到访者,且其专业高效的技术讲解还营造出了热烈的交流氛围,使得展台前人气持续高涨。诸多到访者在对展品进行深入了解与评估后,不仅对华普微物联网解决方案给予了高度评价,更纷纷表达了对未来深化合作的热切期许。 展望未来,随着物联网(IoT)泛在化连接的持续发展,市场将持续催生出海量低成本、低功耗与高性能无线通信模块的需求。而华普微则将继续押注物联“芯”领域,并秉持着“专注、创新、卓越、共赢”的核心经营理念,与全球合作伙伴们共同推动物联网技术在更多领域的应用落地,为构建更加智能、高效、便捷的互联生活贡献力量。
  • 2025-3-25 10:06
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    2025年3月11日,备受瞩目的Embedded World 2025国际嵌入式展在德国纽伦堡会展中心隆重开幕,数千家来自全球各地的科技企业汇聚于此,展示嵌入式技术的最新成果,探讨行业趋势,推动国际技术合作‌。 飞凌嵌入式作为国内专业的嵌入式核心控制系统研发、设计和生产的企业,在本次展会隆重亮相,展位号3-360,这也是飞凌嵌入式连续第3年参加Embedded World,坚持为全球产业上下游合作伙伴和客户展示和推广来自中国的嵌入式主控产品、动态方案和应用案例。 本次展会,飞凌嵌入式带来了基于NXP、TI、瑞芯微、全志等国内外知名芯片公司的最新平台及主流平台打造的嵌入式主控产品,包括嵌入式核心板、开发板、工控机和显控一体机等。 除了产品的静态展示外,飞凌嵌入式还带来了多个应用于不同领域的热门行业解决方案。 AI疲劳驾驶监测方案,可以精准识别驾驶员的疲劳状态以提高驾驶安全性;多核异构展示方案,充分利用M核和A核的协同工作进行实时采样、分析和显示;LVGL显示+快速启动方案,则提供了一种低资源消耗的可定制化图形界面方案;机械臂方案,实现了AI高效识别和实时精确控制的充分融合;AI物体识别方案,则是利用稳定的平台来实现高效模型推理和即时的预览与展示。 这些方案聚焦人工智能、智慧交通、工业物联网等多个领域,通过形象的动态演示,给来自全球各地的电子行业伙伴和观众带来了更加全面、更加多维的体验。
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    时间: 2025-4-2 10:23
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    上传者: huangyasir1990
    一、什么是区块链dapp开发?它能做什么?简单来说,区块链dapp开发是指利用区块链技术来开发分布式应用(dapp)。dapp是一种使用区块链技术构建的分布式应用,它具有更高的安全性和去中心化特性,可以用来建立加密的账本,以保证交易的安全性。区块链dapp开发有以下几个主要作用:1.安全性:dapp使用区块链技术记录信息和数据,并将其存储在一个加密的账本上,从而拥有更高的安全性,可以有效防止信息泄露和数据被篡改2.去中心化:dapp不受中心化系统的限制,不存在单点故障,更加稳定,可以提供更高的可用性。3.交易透明:dapp使用区块链技术记录完整的交易信息,使得交易更加透明,可以更好的保护用户的利益。二、DAPP的核心特征去中心化:没有中心服务器,数据存储在区块链上,由多个节点共同维护。开源:代码公开透明,任何人都可以审查和验证。激励机制:通常使用代币(Token)激励用户参与网络维护。智能合约驱动:业务逻辑由智能合约自动执行,减少人为干预。三、DAPP开发流程(1)确定项目需求明确DAPP的功能(如DeFi、NFT、DAO等)。确定目标用户群体(如投资者、游戏玩家、企业等)。选择合适的区块链平台(如以太坊、BSC、Solana等)。(2)选择区块链平台不同的区块链有不同的特点,开发者需要根据需求选择:以太坊(Ethereum):最成熟的智能合约平台,支持Solidity,但Gas费较高。币安智能链(BSC):兼容EVM(以太坊虚拟机),交易费用低,但中心化程度较高。Solana:高性能链,适合高频交易应用,但生态相对较新。Polygon(Matic):以太坊Layer2解决方案,降低Gas费。(3)智能合约开发智能合约是DAPP的核心逻辑,通常使用以下语言编写:Solidity(以太坊、BSC)Rust(Solana、Polkadot)Vyper(以太坊替代语言)四、DApp能实现的功能与应用场景DApp能够实现的功能多种多样,最典型的包括去中心化金融(DeFi)服务。通过DApp,用户可以无需银行等中介机构直接进行借贷(如AAVE)、交易(如Uniswap)或收益farming(如YearnFinance)。这些应用通过智能合约自动执行金融协议,大幅降低了信任成本和交易门槛。数字资产创建与管理是另一大应用领域。艺术家可以通过DApp发行NFT(非同质化通证),确保数字作品的真实性和所有权。游戏DApp如AxieInfinity允许玩家真正拥有游戏内资产,并能在开放市场中自由交易。去中心化自治组织(DAO)是完全由智能合约和社区投票管理的组织形态。通过DApp,成员可以透明地提出提案、投票表决并自动执行决策,如宪法DAO曾尝试集体竞拍美国宪法副本。供应链管理DApp能实现产品从原料到终端的全程溯源,如IBMFoodTrust帮助沃尔玛等零售商追踪食品来源。身份认证DApp如Microsoft的ION让用户掌控自己的数字身份,无需依赖中心化认证机构。五、编写智能合约智能合约是DApp的核心,它定义了应用的业务逻辑和数据交互规则。开发者使用Solidity等编程语言编写智能合约,并通过特定的工具进行部署。以下是编写智能合约的基本步骤:确定合约功能:首先,明确DApp的功能需求,确定智能合约的核心功能,例如资产转移、数据存储、用户认证等。编写合约代码:使用Solidity等智能合约语言编写合约代码。常见的开发框架包括Truffle、Hardhat等。测试与调试:通过测试网络(如Rinkeby、Ropsten等)进行合约的测试和调试,确保合约无漏洞且行为符合预期。审计:智能合约部署到主网之前,必须进行安全审计,确保代码无漏洞,避免潜在的安全风险。六、公链DApp开发公链DApp是指那些在开放、公有区块链(如以太坊、Polkadot、Solana等)上运行的去中心化应用。与传统的私有链或联盟链相比,公链提供了更加开放的环境,允许任何用户参与和访问。这使得公链DApp在去中心化金融、游戏、NFT等领域具有更大的吸引力。公链DApp开发流程:选择合适的公链平台:选择一个高效且支持智能合约的公链平台,如以太坊、BSC、Polkadot、Solana等。设计去中心化治理:公链DApp往往需要支持去中心化治理机制,让社区成员参与决策。例如,通过DAO(去中心化自治组织)来管理应用的发展方向和资金分配。跨链功能设计:考虑不同公链之间的互操作性,利用跨链协议实现资产的无缝流动。开发与部署:根据需求编写智能合约并部署到公链网络,开发前端应用,确保用户能够无缝访问和使用。安全性和可扩展性:公链DApp的成功不仅依赖于功能的实现,还需要保证系统的安全性和可扩展性,确保能够处理大量并发请求。推荐开发平台:Ethereum:最为成熟的智能合约平台,拥有庞大的开发者社区和丰富的开发工具。Polkadot:支持多链互操作性,适用于开发跨链应用。Solana:高吞吐量的区块链,适合需要低延迟和高交易量的DApp。
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    时间: 2020-5-16 16:58
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    上传者: samewell