标签: designcon

DesignCon是一个年度的技术会议，专注于高速通信和电子设计领域。 该会议旨在为电子工程师、系统设计师、IC设计师、测试和测量工程师等专业人士提供一个交流和学习的平台。DesignCon是世界一流的高速通信和系统设计大会，个人觉得这是学习高速电路设计非常好的平台，提供的文章质量也非常高，是硬件及相关行业的工程师不可多得的学习资料。建议下载深入学习 DesignCon聚集了来自全球各地的行业专家和领导者，他们分享最新的技术趋势、挑战和解决方案。会议涵盖了广泛的主题，包括高速信号完整性、高速串行链接、射频和微波设计、电源完整性、信号完整性、电磁兼容性、电源管理、测试和测量等。 在DesignCon上，与会者可以通过参加技术演讲、研讨会、实验室教程和展览等活动，了解最新的设计技术、工具和产品。此外，与会者还可以与同行交流、建立业务联系，并参与各种专业讨论和解决方案。 DesignCon的目标是促进行业创新和技术进步，帮助设计工程师和相关专业人士在高速通信和电子设计领域取得成功。通过提供一个全面的平台，DesignCon为与会者提供了深入了解行业趋势、学习最佳实践和解决方案的机会。 DesignCon是一个年度的技术会议，专注于高速通信和电子设计领域。它提供了一个平台，让工程师、设计师和研究人员可以分享他们在电子设计中的最新发现和创新。 DesignCon的主题涵盖了 信号完整性、高速通信、电源完整性、射频和微波设计、电磁兼容性、嵌入式系统设计 等等。会议通常包括技术演讲、研讨会、展览和论坛等。 关于DesignCon的更多信息和链接，可以访问以下网站： 官方网站： https://designcon.com/ DesignCon论坛： https://designcon.com/technical-program/technical-forums 设计Con（DesignCon）是一个专注于高速电路和信号完整性领域的会议和展览，关注高速电路设计、信号完整性、射频（RF）设计等方面的技术和最佳实践。以下是下载链接： 历年 DesignCon下载链接分享： 链接： https://pan.baidu.com/s/1BJIouvWeh4YlCNoNuWdtCA?pwd=qxcc 提取码：qxcc 持续更新中。。。。。

2013年度的 DesignCon 印刷电路板设计大会已经在1月底圆满落幕，与会专家指出，目前的铜线传输速率已经可以达到40Gbps甚至56Gbps；来自 LSI 与 TE Connectivity 等公司的工程师，都展示了不用任何外来技术达到56Gbps速率的仿真。 而专家们也认为，产业界需要更好的材料(如Panasonic的Megtron-6)，以及更先进的调变架构(如最新的PAM-2与PAM-4)；最值得注意的则是，在印刷电路板与芯片迈向光学时代之前，可能还有至少一个或两个转折点。迈向光学之路不会太容易，还得克服抖动负载的障碍；不过铜线方案还能撑个几年。而IBM、Samtec等公司分别展示了在光学技术方面的进展，为遥远的未来铺路。 在此同时，还有不少引人瞩目的创新成果也在DesgonCon亮相，并有几位优秀的工程师获得奖项鼓励。以下是EETimes美国版编辑Rick Merritt在大会现场所收集到的一手影像，来看看这场设计大会上有哪些有趣的东西吧！ 采用新一代调变架构的铜线传输模拟眼图 新一代调变架构PAM-2与PAM-4 测试工程师描述并量化了一种复杂且不断提高的随机抖动现象，可能会成为25G背板上市的一大障碍 25G背板的测试往往得花上数周时间，测试样本数据长度达到20亿位；而一位LSI的工程师表示，若将测试样本缩短，所获得的结果有时候会很奇怪地跟较长的样本不同   Huber+Suhner这家公司深知该如何吸引参观者的注意力──他们将缆线产品绑在一只运动鞋上当鞋带，而且请看示波器的图案：它还是有在跑！ 如果想要在高速度之下取得良好的讯号传输结果，可能需要考虑采用如Megtron-6的新材料，或是支持脉冲振幅调变(pulse amplitude modulation)的芯片；Altera工程师Mike Peng 介绍了新一代PCB材料与调变架构的优势     IBM工程师Christian Baks展示该公司积极开发的服务器处理器光学互连技术的理由──他们的服务器机架已经成为铜线丛林，很需要大扫除一番 IBM研究人员开发了两款背板原型，主处理器链接96条20Gbps光学互连；该种Holey光学互连芯片采用覆晶封装，雷射数组透过封装上的钻孔传输数据。不过一位IBM工程师坦承，该方案非常昂贵，而且仍有些简陋；目前该公司已经正在开发40G版本   Samtec的新型FireFly连接器能支持28G铜线方案，或是今日最高速率达14G的光学互连 Cisco收发器部门经理Bill Swift 在一场专题演说中展示2.5D硅光学芯片，表示半导体与光学组件将走向聚合趋势   包括Google等大型数据中心业者、电信业者对新一代100G以太网络交换器与路由器的需求，是25G讯号传输技术备受瞩目的原因；实现100G以太网络有许多不同方案   Rambus的R+技术基本上是该公司可提升内存性能的IP集大成，该公司展示了透过低成本打线链接，驱动1866Mbps速率DDR3的方案；不过跟其他展示一样，该方案需要很大的外接风扇来散热 转自：EET-Taiwan