标签: 印制电路板

   多层印制电路板是指由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难，使得它们的价格相对较高。       由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，在单面板中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板。因此制造多层电路板的初衷是为复杂的和/或对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由度。       多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。除非另行说明，多层印制电路板和双面板一样，一般是镀通孔板。       多基板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接。由于在所有的层被碾压在一起之前，己经完成了钻孔和电镀，这个技术从一开始就违反了传统的制作过程。最里面的两层由传统的双面板组成，而外层则不同，它们是由独立的单面板构成的。在碾压之前，内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及蚀刻。被钻孔的外层是信号层，它是通过在通孔的内侧边缘形成均衡的铜的圆环这样一种方式被镀通的。随后将各个层碾压在一起形成多基板，该多基板可使用波峰焊接进行(元器件间的)相互连接。       碾压可能是在液压机或在超压力舱(高压釜)中完成的。在液压机中，准备好的材料(用于压力堆叠)被放在冷的或预热的压力下(高玻璃转换温度的材料置于170-180 'C的温度中)。玻璃转换温度是无定形的聚合体(树脂)或部分的晶体状聚合物的无定形区域从一种坚硬的、相当脆的状态变化成一种粘性的、橡胶态的温度。       多基板投入使用是在专业的电子装备(计算机、军事设备)中，特别是在重量和体积超负荷的情况下。然而这只能是用多基板的成本增加来换取空间的增大和重量的减轻。在高速电路中，多基板也是非常有用的，它们可以为印制电路板的设计者提供多于两层的板面来布设导线，并提供大的接地和电源区域。  

柔性印制电路板的构造     柔性印制 电路板 的结构件。它们由在绝缘基板(薄膜)上用胶粘上铜箔形成的导线构成，使用覆盖层或特殊的图层保护铜箔使其不接触腐蚀性的物质。 　　1 薄膜的类型及性能 　　柔性印制电路板使用了柔性层压板。层压板的性能不但对其生产过程是重要的，而且对完成电路的性能也是重要的。柔性层压板由导电福和绝缘基板组成，柔性印制电路中应用的绝缘基板有两种类型: 　　1 )热固性塑料:有聚酰亚胺、聚丙烯酸钠等。 　　2) 热塑性塑料:包括经过加工以后，遇热会软化的材料，例如一些聚醋酰薄膜类型、氟化氢、聚合体等。 　　当几乎所有的柔性印制电路都以聚酰亚胺或聚酰薄膜为基板时，铜层是最普遍应用的箔。需要特殊用途时，使用芳香族聚酸胺和碳氟化合物薄膜。 　　特殊的薄膜选择依靠许多因素，以下列举了这些特殊的薄膜: 　　1 )高性能柔性印制电路，特别是在军事上的应用，采用聚酰亚胺薄膜制造，因为它们提供了最好的全部工作性能。 　　2) 在商业上，对电路的造价比较敏感，采用聚酰薄膜，这种薄膜以一个较低的戚本提供了聚酰亚胺性能，且同时又减少了热阻。 　　3) 芳香族聚酸胺非织纤维是很便宜的，并且有极好的机械和电子性能，但是有较强的吸湿性。 　　4) 碳氟化合物薄膜，尽管价格昂贵并且处理困难，但是具有较高的绝缘性能，最适合应用于可控阻抗的电路中。 　　一、聚酰亚胺薄膜 　　在柔性印制电路中，最普遍使用的薄膜是聚酰亚胺薄膜，这是因为它有很好的电、热和化学性能。在焊接操作中，这种薄膜能承受焊接操作的温度。这种薄膜也被应用在导线绝缘以及变压器和发动机的绝缘中。 　　应用在柔性印制电路中的聚酰亚胺薄膜是Kaplon ，这是美国杜邦公司的商标。Kaplon/改良的丙烯酸薄膜的温度范围为一65 - 150℃ ，但长期暴露在150℃时电路将会变色。Kaplon 类型的H薄膜是适用于工作温度范围为- 269 - 400℃的所有用途的薄膜。有一些专门类型的Kaplon 薄膜应用于有特殊性能的要求中，Kaplon "XT" 是其中之一，它的热传导性是Kaplon 类型H 薄膜散热能力的两倍，能使印制电路具有更高的热传递速度。聚酷亚胶薄膜可使用的标准厚度为0.0005in 、0.001 in 、0.002in 、0.003in 和0.005in (0. 0125mm 、0.025mm 、0.050mm、0.075mm 和0.125mm) 。 　　聚酰亚胺薄膜大量应用的主要原因是它能够承受手工的和自动焊料焊接的热量。聚酰亚胺薄膜有极好的热阻，可在接近300℃的温度下连续使用飞在这些温度下，由于氧化和内部金属增生，铜箱和焊锡点会很快被破坏。层压板的性能由粘结剂和支撑薄膜的结合性能决定。因此，选择层压板时，了解粘结剂和薄膜性能的影响是很重要的。 　　聚酰亚胺薄膜具有阻燃性，当与特殊的复合耐火粘结剂粘接时，层压板产品能够承受高温。然而，许多柔性印制电路粘结剂有更低的阻抗，虽然它们能够承受焊接温度，但是在聚酷亚胶薄膜层压板中，这些粘结剂的连接性能较差。表1列出了聚酰亚胺薄膜的性能。 　　一些聚酰亚胺薄膜吸收了大量的湿气。先前暴露于温度升高中的层压板，例如在焊接温度下，必须被烘干。对于单层电路，应保持在100℃或更高的温度中至少1h ，而对于多层结构电路，需要的时间则更长一些。因为重新摄取湿气是非常快的，如果处理不能在1h 以内完成，则层压板应该被贮存在干燥的条件下。 　　1.空间稳定性 　　柔性印制电路的一个重要性能是它们的空间稳定性。暴露在各种各样的加工环境中，柔性层压板且有的膨胀和收缩系数比以玻璃增强的刚性系统更大。柔性层压极的稳定性取决于薄膜的性能，构成层压板的粘结剂性能和加工条件使柔性层压板的稳定性退化(Stearns , 1992) 。精细的层压板制造使用了低网张力、抽真空层压和热稳定薄膜，可以将收缩减到最小。蚀刻以后，具有高抗拉强度的高性能薄膜可达到0.1% 的收缩率，而用传统的聚酰亚胺薄膜制作的层压板的收缩率通常可以达到0.15% 。如果没有其他错误的出现，这些收缩值可能看起来是微不足道的、可容忍的、可预计的，但是许多时候，它们是不符合要求的，需要花很高的成本去抑制它。 　　2. 抗拉强度 　　柔性印制电路通常是有多个应力集中点的复杂几何学，这就使抗拉强度成为了其重要的性能。例如，一个被撕裂的电路不能被修复。因为多数的柔性粘结剂比聚酰亚胺薄膜具有更好的抗拉强度，所以粘结剂能提高层压板性能。薄膜的性能是具有好的空间稳定性的根本，它可以降低撕裂度，因为柔软的薄膜在被扯坏之前具有较大的伸长量。 　　在柔性层压板中，粘结剂是主要的绝缘物质，它本身具有绝缘阻抗和一定的绝缘强度。因而，当在印制电路板布局中设计导线分布图时，柔性印制电路设计者一定要仔细了解层压板的性能，而不是薄膜的性能。 　　由于聚酰亚胺薄膜和粘结剂具有高的介电常数(3.7 或更大)和耗散因数(大于0.03) ，因此它们在可控阻抗的应用中有相对较差的电性能。受该局限性的限制，在这样的应用中应采用一些其他类型的层压板。 　　二、聚酯薄膜 　　绝缘基板薄膜一一聚酯薄膜的力学性能类似于聚酰亚胺薄膜，且它的导电能力很强，吸湿性极小。然而，多数的聚酯薄膜可以在不低于125 ℃下使用，但它们在耐热性方面的一些至关重要的参数(如最高温度)上比不上聚酰亚胺薄膜。它们的熔点也低于焊接温度。虽然如此，通过使用专门的技术，像压接或加压的方法，聚酯薄膜能减少柔性印制电路的戚本，且不降低电路的性能和质量。在汽车和通信电路中，聚酯薄膜是应用最普遍的。与聚酰亚胺薄膜相比，聚酯薄膜有很低的介电常数，更高的绝缘阻抗，更大的抗拉强度和较低的价格。聚酯薄膜的吸湿性是良好的，在极好的空间稳定性下，其值小于1% 。聚酯薄膜仅在热敏电阻区域内有局限性，但是它具有很大的价格优势。聚酯对溶剂和其他化学药品有高的抗腐蚀能力，它还有高抗拉强度(25000psi) 和高绝缘强度(每0.001 in 厚薄膜的绝缘强度为7.5kVx10-3in)Θ。 　　聚酯薄膜是一种聚合体。最常用的聚酯薄膜之一是"Mylar"Θ， Mylar 是商品名，是由美国Mis 杜邦公司生产的产品。聚酯薄膜使用的温度范围为75 150℃ ，这使它不适合超过230℃的焊接温度。这个问题可通过使用大的焊盘、宽导线和0.00275in (0.07mm) 厚度的铜箔来解决，并利用适当的罩具或夹具使热量远离除被焊接电路以外的所有的元器件。 　　三、芳香族聚酸胺薄膜 　　通常被用于电动机和发电机绝缘的非织芳香族聚酸胺纤维价格便宜，并且有突出的绝缘强度和热性能。它们可在220℃的温度下连续使用，当与合适的层压粘结剂配合使用时，可制成很好的柔性层压板。 　　这种产品有很好的张力和抗拉强度，也有较高的空间稳定性，然而它非常容易吸湿。与使用聚酰亚胺的层压板一样，在焊接组装之前，使用芳香族聚酸胺的层压板也必须进行彻底的干燥，并且在整个组装过程中保持干燥。 　　芳香族聚酸胺薄膜的缺点表现在其污染性上。当层压板暴露于液体中进行加工处理时，化学物质可能浸入到纤维结构中，留下永久的污点，这会引起潜在的绝缘阻抗问题。芳香族聚酸胺薄膜有许多优良的性能，并且价格便宜，但是它们的缺点使它们很难在大量柔性印制电路中得到应用。 　　常用的芳香族聚酸胶材料之一是"Nomex"Θ ， Nomex 是Mis 杜邦公司的一个商标。Nomex 是一种能够极好的可承受焊接温度的高温纸，它很难撕裂且延伸极慢。 　　四、碳氟化合物薄膜 　　在Kapton 出现以前，最初的柔性印制电路板使用高性能的碳氟化合物薄膜。不可比拟的化学惰性、极高的热阻、突出的绝缘性能和坚硬的力学性能使碳氟化合物薄膜成为柔性印制电路的理想选择。 　　用熔解合成法制成的碳氟化合物电介质空间稳定性差。层压板在其要求的温度(接近300℃)下对半熔解的电介质所造成的应力可以破坏纤细和精密的印制导 线。 　　对于柔性印制电路，碳氟化合物薄膜具有极好的性能，特别是它们的抗扯值非常好。鉴于这个性能，碳氟化合物碎片有时被用于加强聚酰亚胺电路的不耐用的区域。碳氟化合物层压板本身对于一般的化学物质呈惰性，且它固有不燃性，所以在生产过程和使用中不会引起任何问题。 　　由于碳氟化合物薄膜极好的抗化学性，所以在镀通孔过程中，不容易被镀铜。使用水浴槽的方法对于增强孔壁上的元电镀铜的附着几乎没有任何作用，需要使用额外的处理步骤。 　　现在，电路和层压、板的制造已变得较容易，碳氟化合物薄膜的组装可以用粘结剂代替熔接过程，虽然空间稳定性没有达到聚酰亚胺的水平，但是已有很大的提高。如果粘结剂保持尽可能的薄，电路将以较低的成本实现熔接电路的极好的电性能。 　　五、电介质的选择 　　柔性层压板绝缘基板对制造的成本和成品电路的性能有重要的影响。聚酰亚胺薄膜对此提供了最好的性价比。 　　聚酯薄膜居其次，只是在热阻方面稍逊一筹。芳香族聚酸胺非织纤维有独特的性能，建议使用于成本有限而性能要求不是很高的场合中。碳氟化合物有极好的绝缘性能，适合于要求可控阻抗的应用中。  

电镀对印制电路板的重要性     在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制 电路板 导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。 　　有机涂漆应用起来非常简单，但由于其浓度、成分和固化周期的改变而不适合长期的使用，它甚至还会导致焊接性不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀，但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作，在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色。特别是在印制线上镀一层具有焊接性的金属已经成为为铜印制线提供焊接性保护层的一种标准操作。 　　在电子设备中各种模块的互连常常需要使用带有弹簧触头的印制电路板插头座和与其相匹配设计的带有连接触头的印制电路板。这些触头应当具有高度的耐磨性和很低的接触电阻，这就需要在其上镀一层稀有金属，其中最常使用的金属就是金。另外在印制线上还可以使用其他涂敷金属，如镀锡、镀镇，有时还可以在某些印制线区域镀铜。 　　铜印制线上的另外一种涂层是有机物，通常是一种防焊膜，在那些不需要焊接的地方采用丝网印制技术覆上一层环氧树脂薄膜。这种覆上一层有机保焊剂的工艺不需要电子交换，当电路板浸没在化学镀液中后，一种具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露的金属表面且不会被基板吸收。 　　电子产品所需要的精密的技术和环境与安全适应性的严格要求促使电镀实践取得了长足的进步，这一点明显的体现在了制造高复杂度、高分辨率的多基板技术中。在电镀中，通过自动化的、计算机控制的电镀设备的开发，进行有机物和金属添加剂化学分析的高复杂度的仪表技术的发展，以及精确控制化学反应过程的技术的出现，电镀技术达到了很高的水平。 　　使金属增层生长在电路板导线和通孔中有两种标准的方法:线路电镀和全板镀铜，现叙述如下。 　　1.线路电镀 　　该工艺中只在设计有电路图形和通孔的地方接受铜层的生成和蚀刻阻剂金属电镀。在线路电镀过程中，线路和焊垫每一侧增加的宽度与电镀表面增加的厚度大体相当，因此，需要在原始底片上留出余量。 　　在线路电镀中基本上大多数的铜表面都要进行阻剂遮蔽，只在有线路和焊垫等电路图形的地方进行电镀。由于需要电镀的表面区域减少了，所需要的电源电流容量通常会大大减小，另外，当使用对比反转光敏聚合物干膜电镀阻剂(最常使用的一种类型)时，其负底片可以用相对便宜的激光印制机或绘图笔制作。线路电镀中阳极的耗铜量较少，在蚀刻过程中需要去除的铜也较少，因此降低了电解槽的分析和维护保养费用。该技术的缺点是在进行蚀刻之前电路图形需要镀上锡/铅或一种电泳阻剂材料，在应用焊接阻剂之前再将其除去。这就增加了复杂性，额外增加了一套湿化学溶液处理工艺。 　　2. 全板镀铜 　　在该过程中全部的表面区域和钻孔都进行镀铜，在不需要的铜表面倒上一些阻剂，然后镀上蚀刻阻剂金属。即使对一块中等尺寸的印制电路板来讲，这也需要能提供相当大电流的电掘，才能够制成一块容易清洗且光滑、明亮的铜表面供后续工序使用。如果没有光电绘图仪，则需要使用负底片来曝光电路图形，使其成为更常见的对比反转干膜光阻剂。对全板镀铜的电路板进行蚀刻，则电路板上所镀的大部分材料将会再次被除去，由于蚀刻剂中铜的载液增加，阳极受到额外腐蚀的负担也大大加剧。 　　对于印制电路板的制造来讲，线路电镀是一种更好的方法，其标准厚度如下: 　　1)铜 　　2) 锡-铅(线路、焊垫、通孔) 　　3) 镍                           0.2mil 　　4) 金(连接器顶端)            50μm 　　电镀工艺中之所以保持这样的参数是为了向金属镀层提供高导电性、良好的焊接性、较高的机械强度和能经受元器件终端镶板以及从电路板表面向镀通孔中填铜所需的延展性。  

1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。 　　 2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。 　　 3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。 　　 4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。 　　 5) IPC-TA-722: 焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。 　　 6) IPC-7525: 模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。 　　 7) IPC/EIA J-STD-004: 助焊剂的规格需求一包括附录I 。包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。 　　 8)IPC/EIA J-STD -005 :焊锡膏的规格需求一包括附录I 。列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。 　　 9) IPC/EIA J-STD -0 06A: 电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金，为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡，为电子焊锡的应用，为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。 　　 10) IPC-Ca-821: 导热粘结剂的通用需求。包括对将元器件粘接到合适位置的导热电介质的需求和测试方法。 　　 11) IPC-3406: 导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。 　　 12) IPC-AJ-820: 组装和焊接手册。包含对组装和焊接的检验技术的描述，包括术语和定义;印制电路板、元器件和引脚的类型、焊接点的材料、元器件安装、设计的规范参考和大纲;焊接技术和封装;清洗和覆膜;质量保证和测试。 　　 13) IPC-7530: 批量焊接过程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南。在温度曲线获取中采用各种测试手段、技术和方法，为建立最佳图形提供指导。 　　 14) IPC-TR-460A: 印制电路板波峰焊接故障排除清单。为可能由波峰焊接引起的故障而推荐的一个修正措施清单。 　　 15) IPC/EIA/JEDEC J-STD-003A。印制电路板的焊接性测试。 　　 16) J-STD-0 13: 球脚格点阵列封装(SGA) 和其他高密度技术的应用。建立印制电路板封装过程所需的规格需求和相互作用，为高性能和高引脚数目集成电路封装互连提供信息，包括设计原则信息、材料的选择、板子的制造和组装技术、测试方法和基于最终使用环境的可靠性期望。 　　 17) IPC-7095: SGA 器件的设计和组装过程补充。为正在使用SGA 器件或考虑转到阵列封装形式这一领域的人们提供各种有用的操作信息;为SGA 的检测和维修提供指导并提供关于SGA 领域的可靠信息。 　　 18) IPC-M-I08: 清洗指导手册。包括最新版本的IPC 清洗指导，在制造工程师决定产品的清洗过程和故障排除时为他们提供帮助。 　　 19) IPC-CH-65-A: 印制电路板组装中的清洗指南。为电子工业中目前使的和新出现的清洗方法提供参考，包括对各种清洗方法的描述和讨论，解释了在制造和组装操作中各种材料、工艺和污染物之间的关系。 　　 20) IPC-SC-60A: 焊接后溶剂的清洗手册。给出了在自动焊接和手工焊接中溶剂清洗技术的使用，讨论了溶剂的性质，残留物以及过程控制和环境方面的问题。 　　 21) IPC-9201: 表面绝缘电阻手册。包含了表面绝缘电阻(SIR) 的术语、理论、测试过程和测试手段，还包括温度、湿度(TH) 测试，故障模式及故障排除。 　　 22) IPC-DRM-53: 电子组装桌面参考手册简介。用来说明通孔安装和表面贴装装配技术的图示和照片。 　　 23) IPC-M-103: 表面贴装装配手册标准。该部分包括有关表面贴装的所有21 个IPC 文件。 　　 24) IPC-M-I04: 印制电路板组装手册标准。包含有关印制电路板组装的10个应用最广泛的文件。 　　 25) IPC-CC-830B: 印制电路板组装中电子绝缘化合物的性能和鉴定。护形涂层符合质量及资格的一个工业标准。 　　 26) IPC-S-816: 表面贴装技术工艺指南及清单。该故障排除指南列出了表面贴装组装中遇到的所有类型的工艺问题及其解决方法，包括桥接、漏焊、元器件放置排列不齐等。 　　 27) IPC-CM-770D: 印制电路板元器件安装指南。为印制电路板组装中元器件的准备提供有效的指导，并回顾了相关的标准、影响力和发行情况，包括组装技术(包括手工和自动的以及表面贴装技术和倒装晶片的组装技术)和对后续焊接、清洗和覆膜工艺的考虑。 　　 28) IPC-7129: 每百万机会发生故障数目(DPMO) 的计算及印制电路板组装制造指标。对于计算缺陷和质量相关工业部门一致同意的基准指标;它为计算每百万机会发生故障数目基准指标提供了令人满意的方法。 　　 29) IPC-9261: 印制电路板组装体产量估计以及组装进行中每百万机会发生的故障。定义了计算印制电路板组装进行中每百万机会发生故障的数目的可靠方法，是组装过程中各阶段进行评估的衡量标准。 　　 30) IPC-D-279: 可靠表面贴装技术印制电路板组装设计指南。表面贴装技术和混合技术的印制电路板的可靠性制造过程指南，包括设计思想。 　　 31) IPC-2546: 印制电路板组装中传递要点的组合需求。描述了材料运动系统，例如传动器和缓冲器、手工放置、自动丝网印制、粘结剂自动分发、自动表面贴装放置、自动镀通孔放置、强迫对流、红外回流炉和波峰焊接。 　　 32) IPC-PE-740A: 印制电路板制造和组装中的故障排除。包括印制电路产品在设计、制造、装配和测试过程中出现问题的案例记录和校正活动。 　　 33) IPC-6010: 印制电路板质量标准和性能规范系列手册。包括美国印制电路板协会为所有印制电路板制定的质量标准和性能规范标准。 　　 34) IPC-6018A: 微波成品印制电路板的检验和测试。包括高频(微波)印制电路板的性能和资格需求。 　　 35) IPC-D-317A: 采用高速技术电子封装设计导则。为高速电路的设计提供指导，包括机械和电气方面的考虑以及性能测试。

汕头市合联电路板有限公司（原汕头市合联线路板厂） 成立于 1996 年，是从事单、双面及多层精密印制电路板的高新技术民营企业。公司占地面积 12000 平方米，建筑面积 8500 平方米，拥有激光光绘机、数控钻铣床、孔化生产线、电镀生产线、曝光机、蚀刻机、多层板压合机、热风平整机、飞针测试机、通用型测试机、专用型高压测试机、金相分析系统等先进生产、检测设备，年可产 2-20 层印刷线路板 200000 平方米。产品广泛应用于照明、 LED 、工控、电脑周边、玩具、医疗器械等领域，公司除具备常规的基板加工能力外，还擅长于加工 铝基板 、 铜基板 。我司的产品深受海内外广大客户信赖与好评，为严控产品质量，公司先后通过 ISO9002 质量体系认证及美国 UL 认证，伴随着国际间环保意识提升， 2006 年 7 月 1 日欧盟 RoHS 指令的正式启动，电子产品无铅化已成为必然的要求与趋势，公司积极顺应环保潮流，并在同行中率先取得欧洲 SGS 的 RoHS 产品证书。 　　公司位于经济发达的广东省汕头经济特区，距汕头机场仅需 15 分钟，距汕头远洋海港仅需 25 分钟，公路和铁路网发达。是粤东少有的从光绘、内层制作、多层板压合、钻孔、孔化、外层线路阻焊、电镀蚀刻、表层处理、成型测试等全套设备都拥有的印刷线路板厂家。便利的交通环境和全套的生产设备使我们是--能够保证更短的交货周期并迅速全球到达。 　　汕头市合联电路有限公司之名取意于——“ 合纵连横，璧合珠联 ”，意为——“ 真诚沟通，追求完美 ”的企业宗旨。步入新世纪，我司将更加努力控制产品质量，提升产品工艺；真诚携手广大客户朋友一道分享利润，共创双赢。