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PLC技术在工业控制领域应用广泛，分享一些有关实用的三菱PLC参考程序，希望能够帮助到有需要的网友。

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苹果iPad真机全程详尽拆解分析苹果iPad全程详尽拆解分析内部做工精细iPad今日已在美国上市销售。虽然你可以一眼揪出它的种种缺陷，比如不支持多线程，不支持Flash，无摄像头，无通用外设接口等等。但你不能不承认，苹果又一次成功的吸引了全球消费者的眼球。就像美国“主流媒体”的评论一样，现阶段它确实还无法替代传统笔记本电脑。但换种角度来说，拿iPad来比较拥有成百上千家厂商，数十年积累的整个笔记本阵营，这种提法的本身不也是对iPad的一种恭维么？昨天我们通过FCC的测试报告已经基本了解了iPad的内部构造。不过那些只图片语略欠章法，如今零售机型已经正式上市，专业维修网站iFixit也如往常一般，第一时间进行了彻底的拆解分析。近年来苹果名片式的简单包装箱内容物：主机、30piniPod接口至USB接口转接线、10W功率USB电源适配器（Foxlink正崴制造）以及说明、保修文档。苹果对成本的控制已经容不下一条廉价的iPod耳机。最新的一枚苹果这样才像样嘛！iPad尺寸为242.8x189.7x13.4mm，重680g。一体化铝制背盖第一代iPad和第一代iPod厚度比较iPad、旧款MacBookPro和用来做反面典型的戴尔ins和往常一样，你在iPad外壳上找不到哪怕一颗螺钉。因此拆解还是要从撬棒开始。掀起前面板（屏幕）首先映入眼帘的就是那两块硕大的锂电池。基本上，所谓的拆解已经结束了。不过以上过程也需要小心，草草打开的话现在很可能已经断掉多条排线了。iPad的正反两部分惊人的是，正面部分和背面部分的重量均为接近350g。连这里的重量分配都是如此平衡。前面板部分背盖部分，右上角的空白就是为WiFi+3G版本中的……

手工拆解芯片全程纪录中国电子开发网http://www.cedn.cn拆解芯片全程纪录由于有些人士对这个比较感兴趣，另外为了方便部分工程师的需要，现记录下最近刚做过失效分析的故障芯片的拆解过程。以供大家参考和交流。在芯片厂家的分析过程中，芯片封装的去除有很多种办法，比如打磨、溶解等。70年代日本的芯片制造厂家就曾经用溶解腐蚀的方法学习改进研发过很多美国产经典集成电路。如今，随着集成电路日益复杂和庞大，加上对芯片质量控制的完善，封装过程对器件成本影响的加剧。业内各厂家间的合作以及利润分配多元化，封装厂逐渐增多，芯片本身的核心基本一致，集成电路封装厂可以根据自身的封装产品质量来获得自身的利益，仿制集成电路的现象已经比较少见，相对应的一些芯片拆解工作也成为了厂家为了分析提高封装质量、解决器件应用可靠性问题的一种分析手段。对于一般偏向于应用设计的企业或者工程师而言，使用这种科学有效的手段进行全方位分析是不太可能的，也没有太多的必要。所以手工拆解芯片不仅作为电子爱好者猎奇的一种爱好，而且也为工程师分析问题提供了一条蹊径。在芯片的破坏性拆解过程中，操作者首次成功率肯定是比较低的，基本上是要靠运气。经过一段时间后，逐渐掌握了规律，成功率就会提高。即使是顶级高手，也不能做到每拆必成！不过这次拆解整个过程中，还比较顺利，总共拆了6片，失败两次。被记录的这一次总共历时20分钟。边拆解边用摄像头拍照，这个过程中，包括调焦距，操作电脑，还有部门同事们的零碎答疑，在最后剥离芯片之前，还接了一个大约10分钟的某工程师关于请教热敏电阻问题的电话（文件列表中中间有13分钟的间隔看得出来）。总的来说，时间还是很短的。笔者碰到得最好的拆解过程不到半分钟，基本上是老虎钳一夹，硅片就破壳而出，这种时候的兴奋感和成就感是无法用语言表达的，不过出现的……