标签: 印制板设计

IPC-2221C 英文版发布于2023年12月，中文版翻译中。是2221B时隔11年后的更新版本。修订版C的众多更新包括关于材料和铜箔选择、印制板托盘、印制板边缘电镀、最小电气间隙（例如介电耐受电压、电晕效应和爬电距离）、阻抗容差、层间电气间隙，图形位置公差、柔性针（柔性压接）和背钻孔的新指南和要求。附录A提供了更新的用于相应IPC-6010系列性能规范中的批次验收和质量一致性测试的测试附连板设计。

多层印制板设计基本要领，入门文档

IPC-2223E-英文版挠性印制板设计分标准