为什么这场大会不容错过？ 6月19日，上海，由匠歆汽车联合 上海汽车芯片工程中心、上海汽检 重磅打造的 「 The 3rd AutoSEMI 2025智能汽车芯片产业大会」 与 「 The AutoPEPS 2025智能汽车无钥匙进入大会」 双会并行。 以 “芯智融合，无界交互”为年度主题，聚焦智能汽车最前沿的 芯片技术革新 与 无钥匙交互革命，为行业注入“双核动力”！ 大会背景 ： 颠覆性技术的十字路口 当前，全球汽车产业正经历 “电动化、智能化、网联化”的三重变革： ➡芯片短缺危机倒逼自主可控： 车规级芯片已成为智能汽车的 “大脑”，中国车企加速突破技术壁垒，国产芯片企业如地平线、黑芝麻智能等崭露头角。 ➡无钥匙技术重塑用户体验： 从传统 PEPS到生物识别、UWB精准定位，无钥匙系统正成为车企差异化竞争的关键战场，市场规模预计2025年突破百亿。 ➡政策与资本双轮驱动 ：国家 “十四五”规划明确支持车规芯片研发，而资本市场对智能汽车生态的投资热度持续升温 本届双会，正是站在技术爆发与产业升级的临界点，为行业提供 “技术+场景+生态” 的全维度解决方案！ 部分 已确认演讲单位： 东风汽车技术中心 一汽红旗研发总院智能网联开发院 长安汽车 上汽集团创新研究开发总院 长城汽车 上海汽车芯片工程中心 上海汽检 联合汽车电子 博世半导体 中汽研科技 紫荆半导体 捷德 立功科技 银基科技 复旦微电子 SGS Brightsight 波霎科技 俄罗斯工程院 爱德万 华大九天 紫光同芯 云途半导体 杰发科技 芯驰科技 核心议题 ： 直击痛点 解码未来 AutoSEMI 2025 智能汽车芯片的「破局之战」 ——EDA/IP赋能车规芯片设计 技术攻坚： EDA/IP如何突破车规芯片设计瓶颈？国产EDA工具链如何支撑车规芯片全流程设计？ AI加速IP与先进工艺如何满足大算力芯片需求？ EDA/IP生态如何助力芯片企业降低对国际工具的依赖？ 生态共建： 如何通过 IP复用加速车规芯片开发？ EDA工具如何打通芯片与整车功能安全验证？ 国产EDA/IP如何与国际巨头竞争，构建自主生态？ 安全突围： ISO 26262合规：如何通过EDA工具链实现ASIL-D级车规芯片设计？ ISO 21434落地**：安全IP与验证方法学如何应对车载网络安全威胁？EDA如何优化芯片的DFT（可测试性设计）与可靠性验证？ AutoPEPS 2025 无钥匙系统的「升维革命」 技术迭代： UWB厘米级定位、人脸/指纹生物识别集成方案 安全与体验平衡： 抗干扰加密算法、低功耗设计突破 标准化之争： 车企、供应商如何统一技术协议，避免碎片化 与会企业 ： 全球巨头与创新先锋同台 整车与 Tier 1 ： 比亚迪、上汽、东风、奇瑞、长安、理想、小鹏、博世、大陆电子、联合汽车电子 芯片巨头： 英飞凌、 TI、上海汽车芯片工程中心、地平线、芯驰科技、黑芝麻智能 无钥匙技术领军者： 高通、恩智浦、华为、捷德、银基科技 资本与智库： 中金资本、麦肯锡、中国汽车工程研究院 多维数据 ： 展现行业标杆影响力 AutoSEMI 2025：芯片产业的「超级枢纽」 1、全球参与度 吸引 500+ 来自 32个 国家和地区的参会企业，覆盖芯片设计、整车制造、 Tier 1供应商及投资机构全产业链角色。 2、技术展示规模 30+家 展商展出 300+项 芯片解决方案，涵盖自动驾驶 SoC、车规级MCU等核心领域，现场技术Demo互动 超 500次 。 3、行业决策者浓度 参会者中 68% 为总监及以上级别高管 4、满意度与复购率 会后调研显示 95% 参会者认为 “会议内容远超预期”， 89% 的展商已预签 2025年展位。 立即报名！抢占 “早鸟席位”！ 4月18日前达成合作享9折优惠 展位招募： 仅余 15席黄金展位 扫码锁定与行业领袖面对面机会！ AutoSEMI 2025AutoPEPS 2025往届精彩回顾 市场合作：吴老师 电话 :18217555248 邮箱 :lilian.wu@artisan-event.com 当 “芯”跳与“无感”交织 汽车的未来已触手可及！ 6月19日 上海 与全球技术领袖共绘智能出行新蓝图！ 报名链接： https://my.31huiyi.com/m/7b730000-5fdf-ea7d-1fce-08dd263bde83?theme=light
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