原创 IPC-6012B刚性印制板的鉴定及性能规范

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刚性印制板的鉴定及性能规范

1  范围

1.1  范围  本规范规定了刚性印制板的鉴定及性能。印制板可以是带有或不带镀覆孔的单面、双面板、带有镀覆孔的多层板，带有或不带埋/盲孔的多层板，包含符合IPC-6016的积层高密度互连的多层板。可以是包含有有源的埋容埋阻的印制板，可以是包含有源或无源的金属芯或外置金属热框架。版本参见1.6

1.2  目的  本规范的目的是为刚性印制板的鉴定和性能提供要求。

1.3  性能等级和类型  

1.3.1  性能等级    本规范认为刚性印制板根据最终用途而具有不同的性能要求。印制板性能等级分为1、2、3三级。性能等级在IPC-6011《印制板通用性能规范》中作了规定。传统分级的不同要求可以使用性能规范建立起来。普遍用于空间和军事电子设备的除传统分级以外的要求收录于专用于空间和军事电子设备的性能规范Class 3A，并附录于本文规范。

1.3.2  印制板类型    不带镀覆孔印制板（1型）和带镀覆孔印制板（2-6型）的分类如下：

    1型—单面印制板

    2型—双面印制板

    3型—不带盲孔或埋孔的多层印制板

    4型—带盲孔及/或埋孔的多层印制板

    5型—不带盲孔或埋孔的金属芯多层印制板

    6型—带盲孔及/或埋孔的金属芯多层印制板

1.3.3  采购的选择   为采购需要，性能等级应规定在采购文件中。

文件应向供方提供足够的信息，使供方得以制造印制板，并保证用户得到所需的产品。采购文件中所需包括的信息如IPC-D-325所示。

1.3.3.1  选择(默认值)  采购文件宜规定从本规范内可选择的要求。但是，如果文件中没有作选择,则应按表1-2的规定。

1.3.3.2 分段方法（可选的）

下述产品选择鉴别方法是供制造类型的鉴别

品质规格，是指普通的品质规格。

规格，基本的性能规格。

类型，板类型参见1.3.2.

电镀工艺，参见1.3.4.2.

最终涂覆，涂覆类型代号见1.3.4.3.

选择性涂覆,选择性涂覆代号见1.3.4.3，当没有选择性涂覆时加上 “-”.

产品分级，产品分级见1.3.1或性能规范.

技术增加，其定义见表1-1，根据需要增加多种编号。

              表 1-1, 技术增加样板

    实例：IPC 6011/6012/3/1/S/-/HDI/EP

1.3.4  材料、电镀工艺和最终涂覆

1.3.4.1  基板材料    基板材料应当用数字和/或字母、级别、类型来标示，如采购文件中所列有关规范的规定。

1.3.4.2  电镀工艺    用于为孔内提供主要导体的镀铜工艺用下列单一数字标示：

    1——只采用酸性镀铜；

    2——只采用焦磷酸盐镀铜；

    3——酸性和/或焦磷酸盐镀铜；

4——加成法/化学镀铜。

5——基于酸性和/或焦磷酸盐镀铜的电镀镍底板。

1.3.4.3  最终涂覆   最终涂覆可以是下列规定的涂覆层之一或数种镀层的组合，但不限于此，依组装工艺及最终用途而定。厚度有要求时，除非已列入表3-2中，应规定在采购文件中。表3-2中有的涂覆层厚度可能不作规定（例如锡铅镀层或焊料涂覆）。最终涂覆应按如下规定来标示：

    S    焊料涂覆…………………………………………………………（表3-2）

    T    电镀锡铅合金(热熔)……………………………………………（表3-2）

    X    S或T………………………………………………………………（表3-2）

    TLU  电镀锡铅（非热熔）……………………………………………（表3-2）

    G    板边连接器镀金…………………………………………………（表3-2）

GS   焊接区镀金………………………………………………………（表3-2）

GWB-1 导线联结区镀金（超声波）

GWB-2 导线联结区镀金（热熔）

    N    板边连接器镀镍…………………………………………………（表3-2）

NB   镍用作铜-锡扩散隔离层 ………………………………………（表3-2）

OSP  有机可焊性保护剂（贮存及组装期间防氧化及保护可焊性）…（表3-2）ENIG，化学镍/浸金                                             (表3-2)

NBEG，镍栅栏/化学金                                          (表3-2)

IS，化学浸银

IT，化学浸锡

C，裸铜                                                      (表3-2)

SMOBC，裸铜覆阻焊剂工艺

SMOBC-LPI，裸铜覆液态感光阻焊剂工艺

SMOBC-DF，裸铜覆干膜阻焊膜工艺

SMOBC-TM，裸铜覆热固型阻焊剂工艺

    C    裸铜………………………………………………………………………（表3-2）

    Y    其他

表1-2  默认要求

1.4 术语定义

    在这里所有术语的定义应与IPC-T-50所列入并定义的一样。

    Wire Bond Pad (WPB)：指那些设计在印制板上通过热压、超声波或其它技术来进行导线粘接的焊盘，这些焊盘是应用于板内置入芯片的印制板。

1.5 词语解释

“Shall” “应” 是动词的强制形式，在整个规范中，当要求想要表达出一种命令式的规定时就会使用 “Shall”。偏离 “Shall” 的要求也可考虑,如有足够的数据去判定它是例外。词汇 “Should(建议)”和 “May(可以)” 用于去表达一种非命令式的规定。

“Will(将)” 是用于表达一种声明的目的。为帮助读者，词汇 “Shall” 用粗体表明。

2  引用文件  

    下列各文件在订货时的有效版本，在本文中规定的范围内构成本规范的一部分。如IPC-6012与所列引用文件之间的要求有抵触时，应以IPC-6012为准。

2.1  IPC

IPC-A-47    组合检测试样图形,十层板设计

IPC-T-50  电子电路互连及封装术语与定义

IPC-DD-135  多芯片组件用有机沉积内层介电材料的鉴定

IPC-CF-148 印制板用涂树脂金属箔

IPC-CF-152      印制线路板用复合金属材料

IPC-FC-232      挠性印制线路覆盖层和挠性粘结片用涂胶粘剂绝缘薄膜

IPC-D-325  印制板、组装件及其图纸的文件要求

IPC-A-600  印制板验收条件

IPC-TM-650  试验方法手册

2.1.1 E  05/04 显微剖切

2.1.1.2A  05/04 显微剖切，半自动或自动显微剖切设备（替代方法）

  2.3.15    D  05/04 铜箔或铜镀层纯度

  2.3.25    C 02/01 表面离子污染的检察与测量

2.3.38C 05/04 表面有机污染检察试验

  2.3.39    C 05/04 表面有机污染鉴别试验（红外分析法）

  2.4.1E 05/04 附着力  胶带试验法

2.4.15A 03/76 表面涂覆，金属泊

2.4.18.1A 05/04 抗拉强度和延展性，试验室电镀法

  2.4.21E 05/04 非支撑元件孔连接盘粘合强度

  2.4.22    C 06/99 弓曲和扭曲

  2.4.28.1A 05/04 阻焊膜附着力  胶带试验法

  2.4.36    C 05/04 元件引线镀覆孔的模拟返工

2.4.41.2 A 05/04 热膨胀系数  应变计法

2.5.5.7A 03/04 印制板导线的特性阻抗和延时时域反射计（TDR）法

  2.5.7D 05/04 印制线路材料的介质耐电压

  2.6.1F 05/04 印制线路材料的防霉性

  2.6.3F 05/04 刚性制板的耐湿性及绝缘电阻

  2.6.4B 05/04 印制板排气

  2.6.5D 05/04 多层印制线路板机械冲击

  2.6.7.2B 05/04 刚性印制板热冲击  连通性和显微剖切

  2.6.8E 05/04 镀覆孔热应力

  2.6.9B 05/04 刚性印制线路耐振动

IPC-QL-653  印制板、元件及材料检测设备的认证

IPC-CC-830  印制板组装件用电绝缘化合物的鉴定与性能

IPC-SM-840  永久性阻焊膜的鉴定与性能

IPC-2221  印制板设计通用标准

IPC-2251 高速电子线路封装的设计准则

IPC-4101  刚性及多层印制板用基材规范

IPC-4103 高速高频应用的基材的规格

IPC-4203 用于柔性印制板和柔性粘结胶片的保护层的粘性涂覆介电薄膜

IPC-4552 电子互连的化学镍沉金电镀

IPC-4562  印制线路用金属箔

IPC-6011  印制板通用性能规范

IPC-6015  有机多芯片组件（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范

IPC-6016 高密度互连板的性能规格和认证

IPC-6018 微波终端产品的检验和测试

IPC-7711/21A  修正和修复准则

IPC-9151 印制板过程、能力、品质和相关可靠性基准测试标准和数据库

IPC-9252 非通用的印制板的电性测试的要求和准则

IPC-100103  3型能力测试板布设总图（10层多层板，不带埋孔或盲孔）

2.2  联合工业标准

J-STD-003  印制板可焊性试验

J-STD-006  电子锡焊用电子级焊料合金及带焊剂与不带焊剂整体焊料的要求

2.3  联邦标准

QQ-S-635      钢

2.4  其他出版物

2.4.1  美国材料试验协会（ASTM）

ASTM B-152  铜薄板、带材及轧制棒材标准规范

ASTM B-488  电镀金

ASTM B-579  电沉积锡铅合金涂覆层（焊料镀层）标准规范

2.4.2  美国保险商试验所（UL）

UL94  装置及设备部件用塑料的燃烧性试验

2.4.3  美国电气制造商协会（NEMA）

NEMA LI-1  工业热固型层压板产品

2.4.4  美国质量控制协会 （ASQ）

H0862  零接收数抽样方案

2.4.5  美国冶金协会（AMS）

 SAE-AMS-QQ-A-250 铝合金,电镀和薄片

 SAE-AMS-QQ-N-290 电镍(电镀)

2.4.6  美国机械工程师协会（ASME）

 ASME B46.1  表面特性（表面粗糙度、波纹和涂覆）

3   要求

3.1  总则    按本规范提供的印制板应符合或超过IPC-6011及采购文件所规定的特定级别的全部要求。测试附连板的说明和用途规定在IPC-2221中。

上面只是概述，完整文档请点击下载：