原创 机械应力会改变模拟IC的校准精度

如将一个导体薄膜附加在绝缘体表面，则导体的电阻将随着绝缘体的弯曲而发生改变。如果这个导体是精密IC的电阻，那么应力将会影响电路的校准。

在大多数情况下，这并不是一个严重的问题。精密模拟IC通常依赖于电阻之间的比例，而不是绝对阻值。如果芯片布局已经完成，那么关键电阻所受到的应力也会完全相同，因此即使绝对阻值发生变化，也能保持电阻比例不变。

当对IC进行某种形式的机械组装时，可能会遇上问题。对于温度传感器，光传感器，加速度计以及陀螺仪等传感器来说，这是极为常见的。

一些工程师认为，这些传感器IC应该被“牢固地”安装，所以会用比一般所需更大的夹紧力来固定它。IC的重量一般为几十，几百毫克，所以一般1牛顿的夹紧力就足够使IC牢固地安装在电路板上，同时不会影响校准。有工程师为了获得良好的热传导而牢固安装温度传感器，夹紧力用了200N(牛顿)，这使得校准偏移了8°以上。这种安装力的变化导致的器件与基底之间的热导率变化是测不出来的，但很明显地影响了校准。

在机械结构中安装IC应尽量采用较小的力，如果用螺丝座固定，还可以用少许泡沫来减少压力，这样使安装更安全。一般加速度计或陀螺仪与电路板之间不应该加泡沫，因为这样会抑制高频振动，但有时需要抑制高频振动时，就可以刻意这样安装。