陶瓷贴片电容(MLCC)使用广泛,如有可见或不可见裂纹会导致电路失效,甚至发生极大的损失事件。常见的通电后击穿现象大多是裂纹原因。<?xml:namespace prefix = o />
上板时焊接条件不当是MLCC裂纹产生的重要原因。
陶瓷贴片电容(MLCC)陶瓷和金属的结合体。陶瓷体部分热传导性极差,受到急冷和急热的情况下,陶瓷体容易产生宏观裂纹。金属内电极部分的热传导性很好,热膨胀系数较大,在受热的情况下,金属部分和陶瓷部分存在一定程度膨胀不一致的情况,从而出现内部应力,容易造成瓷体微裂纹。大尺寸MLCC现况更为明显。
所以在焊接时需要特别注意以下几点:预热时间要充分、预热温度尽量高、焊接温度尽量低。
<?xml:namespace prefix = v /><?xml:namespace prefix = w />推荐使用的焊接条件:[回流焊接]/[温度曲线]
警告:
1. 理想的焊料量应为电容器厚度的 1/2 或 1/3 。,如下图所示:
.太长的浸焊料时间会损坏电容器的可焊性,因此焊接时间应尽可能接近所推荐的时间。
(℃) 300 250 200 150 100 50
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within ?3s |
Gradual cooling
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?<?xml:namespace prefix = st1 />230℃ ~250℃
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Over 1 minute
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Temperature
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◆[波峰焊接] /[温度曲线]
警告:
1.确保电容器已经预热充分。
2.电容器和熔化的焊料之间的温度差不能大于100到130℃
3.焊接后的冷却方法应尽可能是自然冷却
4.指定仅可用回流焊接的电容器不能用波峰焊接。
◆[手工焊接] /[温度曲线]
警告:
1.使用的烙铁的尖顶的直径最大为1.0mm。
2.烙铁不能直接碰到电容器上(波峰焊接)
特别强调:
能用回流焊就不用波峰焊;
如不得不用手工焊,切记烙铁不能直接碰到电容器上,对大尺寸MLCC可通过载台方式保证充分的预热。
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