原创 如何避免贴片电容(MLCC)焊接开裂

2009-3-3 10:28 2674 8 8 分类: 工程师职场





陶瓷贴片电容(MLCC)使用广泛,如有可见或不可见裂纹会导致电路失效,甚至发生极大的损失事件。常见的通电后击穿现象大多是裂纹原因。<?xml:namespace prefix = o />


上板时焊接条件不当是MLCC裂纹产生的重要原因。


陶瓷贴片电容(MLCC)陶瓷和金属的结合体。陶瓷体部分热传导性极差,受到急冷和急热的情况下,陶瓷体容易产生宏观裂纹。金属内电极部分的热传导性很好,热膨胀系数较大,在受热的情况下,金属部分和陶瓷部分存在一定程度膨胀不一致的情况,从而出现内部应力,容易造成瓷体微裂纹。大尺寸MLCC现况更为明显。


所以在焊接时需要特别注意以下几点:预热时间要充分、预热温度尽量高、焊接温度尽量低


<?xml:namespace prefix = v /><?xml:namespace prefix = w />推荐使用的焊接条件:[回流焊接]/[温度曲线]
警告:
1. 理想的焊料量应为电容器厚度的 1/2 1/3 。,如下图所示:
80f2d829-6da3-4846-b1e4-977238a53e36.jpg576d4a86-349f-4a7b-bbc0-2a490670d049.jpg








.太长的浸焊料时间会损坏电容器的可焊性,因此焊接时间应尽可能接近所推荐的时间。


 





()


300


250


200


150


100


50


 




within


?3s




Gradual


cooling


 




?<?xml:namespace prefix = st1 />230


~250


 




Over 1 minute


 




Temperature


 


[波峰焊接] /[温度曲线]


72deb944-a2a8-4be6-b6cf-01cedde65f6b.jpg


警告:


1确保电容器已经预热充分。


2.电容器和熔化的焊料之间的温度差不能大于100130


3.焊接后的冷却方法应尽可能是自然冷却


4.指定仅可用回流焊接的电容器不能用波峰焊接。

 


 


[手工焊接] /[温度曲线]


9e2cb76f-b019-4b0a-a9e2-eda44d00e229.jpg


警告


1.使用的烙铁的尖顶的直径最大为1.0mm


2.烙铁不能直接碰到电容器上(波峰焊接)


 


特别强调:


能用回流焊就不用波峰焊;

    如不得不用手工焊,切记烙铁不能直接碰到电容器上,对大尺寸MLCC可通过载台方式保证充分的预热。

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