原创 第一次画板的总结

        说来惭愧，毕业三年多了，还没有画过一块实际应用产品的PCB。理论看了很多，好玩一样的画过两块，感觉学的理论很容易忘记。自己在看书学习--忘记--看书之间徘徊。而且书上的跟网络上的知识不一定就是完全正确的，唯有自己通过实践检验，再加以消化，别人的东西才能真正武装自己。

       刚进这一家公司。接手的项目是CC1101的无线数据传输系统，采用频率为433MHZ。之前根本没有弄过高频，但知道高频这个东西很玄乎，很高深的。如果PCB设计有问题，理论能够实现的东西在实际中总存在这样那样的问题，或者根本不能实现功能。所以压力很大，心里没有底，到底能不能成功呢？

     通过几天象抓救命稻草一样的求教，自己潜心的研究，终于把板子画完。在外发加工的今天，心象悬起来了一样。第一次做板，谁都不敢说绝对不可能出问题。说真的，国庆长假那几天都没有过好，总担心这样那样的问题出现，封装是我最当心的。好在现在板子回来了，目前还没有发现什么问题。

     总结一下这次画板的经验吧。留给自己看的。

1）过孔这次做的是0.6---0.4据一个做板的人说他们可以做到0.3的内径。有一个需要注意的问题：过孔的属性跟封装中穿过TOP跟BOTTON焊盘的属性有区别。后者多一项LAYER25属性。

2）本次的走线普通走线0.18-0.254，电源走线为0.5.有个疑问，为什么我设置为0.125的时候，在POWERPCB上面看到的细得很，几乎是1/5个0.254？

3）在画元件封装的时候，要在厂家DATASHEET推荐的尺寸上尽可能的放宽松一点，确保PCB厂家做板有误差的时候元件也能焊接上去。画的时候一定要检查，同时不要太相信自己的眼睛，要用无模命令Q来量测。在画很小元件的封装的时候，往往要放大，这个会造成错觉。另外，一定不要删除元件的TYPE和 NAME

这样的后果是显示不了元件的标号。

4）CC1101 PCBLAYER OUT注意事项里面提的--在IC背面BOTTON层放5个凹下去的圆孔，并且表面用贴铜连起来。这次没有做成功，要再探讨。

5）画板子的时候差点忘了一个重要的事情--元件的焊接安装性。幸好在设计规则里面设置了元件跟元件的距离。否则，当板回来焊接的时候不好焊接那就麻烦了。

6）这次的板由于走线不是很合理导致铺铜的面积太小 。下次一定要记住通过调整走线使接地的铺铜多一点，使产品的性能好些。

7）画封装的时候尽量在库里面有的封装上面修改，这样风险小一点。这次画板就碰到过自己画的封装导致铺铜的时候出现问题---只能铺一面，铺另一面的时候报错。重新画一个封装以后OK。这还有另外一个方法-----调整走线或元件放的位置。

8）据一个做板的人说走线跟走线或跟元件过孔距离可以做到0.15。当为了避免干扰，我选择了1.2有的是一个线宽。可能的话尽量远一点，避免CROSS TALK。

就总结了这些，希望对初学者有点用，欢迎拍砖！