原创 无铅化对PCB提出的一些要求

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1、封装库的建立规范的改进：

由于无铅的焊接温度有提高，在建库的时候，必须要考虑器件焊盘对焊点温度的影响。同时，还要对焊接的可靠性和器件的耐热性进行实验，确保焊盘的大小和外形，阻焊大小和形状，钢网和焊盘的关系能符合最佳焊接的温度。

2、设计方法和细节的处理：

避免出现焊接立碑的情况，所以在设计时候对器件的受热要考虑周全，保证每个器件受热均匀。

3、表面处理方式的选择：

不同的表面处理方式对成本和加工难度都有所差异，所以对不同产品，也有不同的表面处理方式。同时，有些表面处理方式，对封装或者设计都有一些细微的差异。如：表面处理方式采用OSP的时候，ICT测试点需要开钢网。而其他的表面处理方式，则没有这个要求。

4、标识性说明：在需要无铅的板上， 需要加上标识符号，供后续加工厂家识别和处理。