原创 PADS软件中覆铜时花焊盘的设置

                    PADS软件中覆铜时花焊盘的设置

在PCB设计中，常常需要对PCB进行覆铜操作，并通过覆铜将某些焊盘与铜皮连接起来。例如，铜皮作为信号地，那么覆铜后，那些与地相连的引脚就自动与地相连了。由于铜皮的面积可能很大（通常都是信号地），如果设置不当的话，很可能会造成将整个引脚都被铜皮覆盖上，导致焊接困难，造成虚焊，因此在覆铜之前，必须要正确设置。根据本人经验，建议都设置成花焊盘连接，即铜皮与元件引脚的焊盘之间通过导线（宽度可设）相连。

在PADS软件中，建议将各种焊盘形状都设置成花焊盘，无论是通孔的还是表贴的，如图1、图2和图3所示：

                     图1

                     图2

                    图3

                            2010-7-23