原创 DIY双面板、过孔处理的方法

1.1、0.5过孔操作步骤

注意：未经同意以此文章用作私利用途。可能受到严厉的民事及刑事制裁，并将在法律许可的范围内受到最大可能的起诉。

准备工作：将电路板需要钻孔的地方先处理好。需要过孔的均需钻出所需的孔（对于1.1的对孔钉可先钻1.0的孔能紧进即可，如不能通孔再行钻出1.1的孔）。

注意：0.5的过孔操作只需穿过过孔后只需要进行第4步骤(或直接在底层上锡)。不需要进行前3个步骤的操作。

提醒：焊盘毛刺要彻底清除，孔钉一定要完全压下去，否则容易引起接触不良。一般钉的T头作为上锡侧效果最好。如希望获得更好的效果可以在安装过孔钉前先将顶层焊盘上一层锡,在焊接底层时将通过过孔钉加热顶层的锡增加接触度。在安装孔钉后将顶底焊盘与孔钉上锡效果更好。

    安装完成后可通过0.8-0.9的钻头,慢速对通孔进行去毛刺或扩孔，以适应一些引脚稍大的元件。

步骤如下：

1、   把过孔钉套在小顶针上

2、   用顶针将过孔钉压入过孔。

3、   将电路板翻过来放在垫板上，用大顶针压在过孔钉上并用锤子或重物敲击1-2下。令过孔壁微微向外翻出。

4、   用平头钉压在微微向外翻出的过孔钉上并用锤子或重物敲击1-2下。令过孔翻出部分贴在焊盘并平整。

提醒：焊盘毛刺要彻底清除，孔钉一定要完全压下去，否则容易引起接触不良。一般钉的T头作为上锡侧效果最好。如希望获得更好的效果可以在安装过孔钉前先将顶层焊盘上一层锡,在焊接底层时将通过过孔钉加热顶层的锡增加接触度。在安装孔钉后将顶底焊盘与孔钉上锡效果更好。

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